如何选合适的电路板材料？

很多人并不知道如何选PCB材料？今天就分享他们之间的区别。

PCB 材料的选择对电路板性能、可靠性和成本影响重大，不同材料特性各异，适用于不同场景。

一、FR4（玻璃纤维环氧树脂）

特点：

FR4 是极为常见的 PCB 基板材料。它电气性能良好，绝缘性佳，介电常数（Dk）和介电损耗（Df）较低，适用于高频应用。其机械强度高、稳定性好，耐热性优良，能承受机械应力，且在高温下也能保持稳定，符合 UL94 V - 0 阻燃标准。此外，成本低，适合大规模生产。适用场景：广泛用于消费电子产品（如手机、电脑）、通讯设备、家用电器、一般工业应用及多层板设计。

二、陶瓷基板

特点：

陶瓷基板热导率高，能快速散热，适用于高功率密度场景。它热膨胀系数接近硅，高温稳定性强，适合高温环境。同时，电气性能优良，绝缘性好且介电常数低，适用于高电压应用。不过，其硬度和强度虽高，但质地较脆。适用场景：主要用于高功率 LED 照明、RF 和微波通信、航空航天与军事电子设备、高频及高速电路。

三、金属基板（如铝基板、铜基板）

特点：

金属基板（尤其是铝基板）热导率高，散热性能优异，满足热管理要求高的应用。其机械强度高、刚性好，能提供稳定支撑，电气性能也不错，适用于高功率、高密度应用。但成本高于 FR4。适用场景：常用于电源模块、汽车电子、工业电气设备、通信基站和雷达系统、天线和滤波器。

四、聚酰亚胺（PI）基板

特点：

PI 基板是柔性材料，可用于柔性电路板（FPC）和刚柔结合板。它耐高温，能在极端环境下保持稳定，电气性能优异，适用于高频应用，且重量轻，符合小型化、轻量化设计需求。适用场景：适用于柔性显示器、可穿戴设备、医疗电子设备、高密度互连（HDI）电路板。

五、BT 树脂基板

特点：

BT 树脂基板介电常数和介电损耗低，电气性能良好，适合高速、高频应用。其热稳定性好，可用于高温环境，机械性能上有较高的强度和耐热性。适用场景：常用于高频电路、射频电路、通信设备。

选择 PCB 材料时，要依据以下 6 个因素：

电气性能：关注材料的介电常数、介电损耗和绝缘性能。

热管理：评估热导率和耐热性能，保障有效散热。

机械性能：按应用场景选强度和韧性合适的材料。

成本：综合考虑材料和制造成本，平衡性能与经济性。

应用环境：留意材料在高温、高湿、化学腐蚀等特殊环境下的表现。

可靠性：评估长期使用中的稳定性和可靠性。