【DSP+FPGA】基于DSP+FPGA XC7K325T与TMS320C6678的通用信号处理平台

• DSP + FPGA 协同处理架构
• 板载 1 个TMS320C6678 多核DSP处理节点
• 板载 1 片 XC7K325T FPGA处理节点
• 板载 1 个FMC 接口
• 板载4路SFP+光纤接口
• FPGA 与 DSP 之间采用高速Rapid IO互联

基于FPGA与DSP协同处理架构的通用高性能实时信号处理平台，该平台采用1片TI的KeyStone系列多核浮点/定点DSP TMS320C6678作为主处理单元，采用1片Xilinx的Kintex-7系列FPGA XC7K325T作为协处理单元，具有1个FMC子卡接口，具有4路SFP+万兆光纤接口，处理节点之间通过高速串行总线进行互联。该系统通过搭配不同的FMC子卡，可广泛应用于软件无线电、雷达信号处理、基带信号处理、无线仿真平台、高速图形图像处理等应用场景。

功能框图

技术指标

• FPGA + 多核DSP协同处理架构；
• 1 个多核 DSP 处理节点、1 个 Kintex-7 FPGA 处理节点；
• 处理性能：
  1. DSP 定点运算：40GMAC/Core*8=320GMAC；
  2. DSP 浮点运算：20GFLOPs/Core*8=160GFLOPs；
• 存储性能：
  1. DSP 处理节点：4GByte DDR3-1333 SDRAM；
  2. DSP 处理节点：4GByte Nand Flash；
  3. FPGA 处理节点：1 组 2GByte DDR3-1600 SDRAM；
• 互联性能：
  1. DSP 与 FPGA：SRIO x4@5Gbps/lane；
  2. FPGA 与 FMC 接口：2 路 GTH x4@10Gbps/lane；
• 物理与电气特征
  1. 板卡尺寸：171 x 204mm
  2. 板卡供电：3A max@+12V（±5%）
  3. 散热方式：金属导冷散热
• 环境特征
  1. 工作温度：-40°~﹢85°C，存储温度：-55°~﹢125°C；
  2. 工作湿度：5%~95%，非凝结

软件支持

• 可选集成板级软件开发包（BSP）；
  1. DSP 底层接口驱动；
  2. FPGA 底层接口驱动；
  3. 板级互联接口驱动；
  4. 基于SYS/BIOS 的多核并行处理底层驱动；
• 可根据客户需求提供定制化算法与系统集成：

应用领域

• 软件无线电；
• 雷达与基带信号处理；
• 高速图像图形处理；