YEYUANGEN的专栏

基于PCI Express总线架构的20G以太网实时抓包存储卡，该产品为半高半长PCIe卡，适合于于目前主流半高机箱的服务器或超微工作站。板卡采用FPGA控制器，可以实现20G以太网数据的实时收发能力，对以太网数据包进行分析、过滤、加密处理等算法，并将数据实时存储，并能将已记录的数据文件进行实时回放。具有较高的稳定性、可靠性和实时性。该板卡可广泛应用于数据中心、服务器等场景。

基于PCI Express总线架构的4路10G光纤通道适配器，板卡具有4通道SFP+万兆光纤接口，x8 PCIE主机接口，具有1组64位DDR3 SDRAM作为高速缓存，可以实现4通道光纤网络数据的高速采集、实时记录和宽带回放。该板卡还具有4个SATA接口，可以实现光纤数据的高速存储，支持SATA3.0标准，最大存储带宽可以达到1.6GByte/s。该板卡为标准全高半长PCIE尺寸，适合于目前主流的服务器或工作站，可广泛应用于数据中心、服务器加速运算等场景，也可用于半实物仿真系统中。

基于PCIE总线架构的4路QSFP28 100G光纤通道适配器，该板卡具有1个PCIe Gen3x16主机接口、一共4个QSFP28 100G光纤接口，可以实现4路QSFP28 100G光纤的数据实时采集、实时缓存与PCIE高速传输。该板卡采用Xilinx的高性能Virtex UltraScale+系列FPGA XCVU3P作为主处理器，板载2组独立的80位DDR4 SDRAM超大容量数据缓存。板卡具有1个RJ45千兆以太网口以及若干IO控制信号。

基于 PCI Express 总线架构的 2 路 10G 光纤通道适配器， 该产品为半高半长 PCIe 卡， 适合于于目前主流半高机箱的服务器或超微工作站。板卡采用 Xilinx 28nm Kintex-7 系列 FPGA 作为主处理器，具有 1 组 64 位 DDR3 SDRAM 作为高速缓存，前面板具有 2 路 SFP+光纤收发器，可以提供 2x 10G 的光纤或以太网数据收发能力。板卡采用风冷散热，具有温度监控功能。可广泛应用于光纤数据采集、高性能计算（HPC）等场景。

基于PCI Express总线架构的4路10G光纤通道适配器，板卡具有4通道SFP+万兆光纤接口，x8 PCIE主机接口，具有1组64位DDR3 SDRAM作为高速缓存，可以实现4通道光纤网络数据的高速采集、实时记录和宽带回放。该板卡还具有4个SATA接口，可以实现光纤数据的高速存储，支持SATA3.0标准，最大存储带宽可以达到1.6GByte/s。该板卡为标准全高半长PCIE尺寸，适合于目前主流的服务器或工作站，可广泛应用于数据中心、服务器加速运算等场景，也可用于半实物仿真系统中。

 支持SGPIO & I²C 管理信号接口，支持硬盘LED&BMC管理。 支持3.5’/2.5’SAS SATA硬盘标准SFF规范设计开发。其他接口：UART串口，JTAG调试接口，recovery接口等。带外管理：I2C，MCTP over I2C/PCIe。支持3.5/2.5寸 NVMe/SAS/SATA硬盘。支持与存储系统软件调用控制硬盘上下电、单板30盘扩展。• NVMe盘：支持8x4 ，16x2。基于众星微 SEP 81xx系列芯片。固件在线升级，BMC管理，风扇控制等。

• RAID模式：RAID0/1/5/6/10/1E/50/60/直通。• 灵活、丰富的软件管理工具，支持命令行/图形界面管理工具。• 性能指标：13700MB/s BW，3M IOPS。• 性能指标：13700MB/s BW，3M IOPS。• RAID模式：RAID0/1/10/1E/直通。• 数据接口：SATA/SAS/PCIe三模。• SAS/SATA，HDD/SSD混插支持。• 数据接口：SATA/SAS/PCIe三模。• SAS/SATA，HDD/SSD混插支持。

整机装备工作的系统视野、DSP芯片研制IC技术沉淀、大工程和团队管理积累的管理经验，

用场景差异化开发需求，能够极大的缩短客户产品的。上市时间，降低部署风险以及总体拥有成本。产品配套功能丰富的软件开发套件，包含了。可扩展、经济高效的存储解决方案。扩展芯片，可提供高性能、接口，可满足存储子系统、），提升产品的竞争力。文件来定制化配置系统。

产品配套功能丰富的软件开发套件，包含了简洁易用。储、嵌入式等应用场景差异化开发需求，能够极大的。缩短客户产品的上市时间，降低部署风险以及总体拥。产品配套功能丰富的软件开发套件，包含了简洁易用。储、嵌入式等应用场景差异化开发需求，能够极大的。缩短客户产品的上市时间，降低部署风险以及总体拥。传输速率，可提供高性能、低延迟、传输速率，可提供高性能、低延迟、置文件和配置工具、命令行接口（），提升产品的竞争力。），提升产品的竞争力。组件与灵活的软件开发。文件来定制化配置系统。接口，满足数据中心、接口，满足数据中心、

端口万兆以太网，具有高性能、高可靠性、低功耗等。优点，是数据中心、云计算、虚拟化等领域的理想选。能够满足不同应用场景的需求。等技术，可以提高网络虚拟化的效率和性。支持非虚拟化和虚拟化两种工作模式。双口万兆以太网控制器。支持接收队列负荷分担。支持多种网络协议，如。支持流队列负荷分担（

3) SATA硬盘接口数量：≥6路接口；向用户提供对开关机状态、温度、电压、风机状态、电源功耗、内存利用率、CPU占用率、CPU温度、硬盘已使用容量、硬盘剩余容量、RAID状态的实时查询接口，以及电源的开关机控制和风机转速控制接口。向指定IP上报开关机状态、温度、电压、风机状态、电源功耗、内存利用率、CPU占用率、CPU温度、硬盘已使用容量、硬盘剩余容量、网络连接状态、RAID状态或故障信息。提供电源1、电源2、运行、硬盘（红、绿2个灯）、警告、网络1~5及开关共11个点灯信号，1个电源开关机信号。

CPU单元采用FCLGA3647插座，可以安装Intel Xeon GOLD 系列处理器，拟采用Intel Xeon Gold 5120T处理器，核心代号Skylake-SP ，制作工艺为14纳米 ，核心数量为14核，28线程 ，主频为2.2GHz，动态加速频率为3.2GHz，L3缓存大小是19.25MB，热设计功耗(TDP)是105W。RAID：板贴RAID管理芯片，实现硬RAID功能，支持RAID级别：0、1、5、具有6路SATA3.0接口支持RAID0、1、5、10。20G，11ms（工作状态）；

2*USB 2.0接口（航插）；2*千兆网络接口（航插）；1*VGA航插接口，2*RS232串口（航插）、1*DC电源接口（航插）。机箱外露表面进行喷涂处理，壳体应符合GB/T 3181-2008规定的冰灰色（GY09），喷塑小橘纹，字符符合GB/T 3181-2008规定。机箱面板宽482.6mm(±1mm）机箱箱体的宽度424mm（±1mm）深度不超过460mm（±1mm）高度不超过177mm（±1mm）2*USB3.0接口（航插）；固态电子盘4.5TB（512GB+2TB×2），接口：SATA。

是一款BMC子卡，该子卡输出1路千兆网络接口与千兆交换芯片相连,对外输出1路百兆调试网络接口，对外输出2路+8路（可选）IPMB（I2C）接口并做隔离处理（I2C BUFFER），支持IPMI2.0标准通信协议，通信速率支持100Kbps/400Kbps可配置，可通过IPMI命令控制其他刀片开关电，具备故障上报、开机自检、运行状态自检功能；20-2000Hz，2Grms（非工作状态）网络 1路千兆以太网自适应电口，1路百兆以太网自适应电口。IIC 1路风扇IIC接口，1路温度IIC接口。

子卡可获取载板板卡环境信息，板卡属性信息和板卡状态信息等，其中包括温度、电压、电流等信息；FRU、系统版本、CPU型号等信息；内存使用率、CPU使用率、网络状态等信息；子卡还能控制板卡开关机和复位；同时可根据机箱号和槽位号动态配置IPMB地址和IP地址；Local BUS Local BUS接口，可与CPLD通信。振动 5HZ-2000HZ，1.5rms(工作状态)；2Grms 20-2000Hz, （非工作状态）冲击 20G , 11ms（工作状态）；30G，11ms （非工作状态）