线路板加工生产中 PCBA 常见缺陷大揭秘

在如今的电子制造业领域，线路板加工生产里的 PCBA 加工无疑是重中之重。不过，在这个复杂且关键的过程中，由于各种各样的因素，总会出现一些常见的缺陷。这些缺陷可不是小问题，它们会严重影响产品的质量和性能，对后续的生产和使用都可能带来诸多麻烦。下面，咱们就来深入探讨一下线路板加工生产中 PCBA 加工常见的几种缺陷。

短路：

在进行线路板加工生产时，短路是较为常见的缺陷之一。所谓短路，就是两个独立相邻的焊点，在焊锡之后不该相连却连接到了一起。造成这种情况的原因多种多样。比如，焊点之间的距离设计得过近，零件的排列方式不合理，焊锡的方向出现偏差，焊锡速度太快，助焊剂涂抹得不够均匀，还有零件本身的焊锡性不佳、锡膏的涂布效果不理想、锡膏量过多等，这些因素都可能导致短路现象的发生。

空焊：

空焊，指的是在焊锡堑上没有沾上锡，使得零件和基板无法成功焊接在一起。在线路板加工生产中，空焊的出现和多种因素有关。像是焊堑不够清洁，零件的引脚过高翘起，零件本身的焊锡性较差，零件位置出现偏移，点胶作业操作不当，导致胶水溢出到焊堑上等，这些情况都有可能引发空焊。

立件：

元件焊接时，一端没有与线路连接，而是向上翘起，这就是立件缺陷。在线路板加工生产里，立件问题主要是由于产品设计存在缺陷，使得元件两端受热不均匀。此外，贴装水平面出现偏移，焊盘或者元件引脚的一端被氧化或受到污染，锡膏出现一端漏印或者印刷偏移等情况，也会导致立件现象的产生。

侧立：

侧立现象的产生，主要是因为元件包装过于松散，在进行线路板加工生产时，设备调试又不准确，导致贴片过程中元件飞落。另外，在过炉的过程中，如果出现抹板等情况，也容易引发侧立问题。

翻面：

原本应该朝上的元件丝印面，却贴装到了底部，这就是翻面缺陷。虽然这种异常情况不会影响产品功能的正常实现，但是对后续的检修工作会造成很大的困扰。在实际的线路板加工生产中，元件包装过松、设备调试不当导致贴片飞件，以及过炉过程中产品受到强烈震动等，都可能导致元件翻面。

锡珠：

在 PCB 非焊接区出现圆形的颗粒锡珠，这就是锡珠缺陷。在线路板加工生产中，锡珠的出现主要是因为锡膏回温时间不足，回流焊温度设置不合理，钢网开孔存在问题等。

针孔：

印刷后的锡膏表面出现针孔，这也是线路板加工生产中可能遇到的问题。造成针孔的主要原因包括刮刀压力不够或者刮刀出现损坏，还有就是锡膏在保管过程中没有按照正确的方法进行，导致油性杂质、纤维杂质等污染物混入了锡膏之中。

综上所述，在线路板加工生产的 PCBA 加工过程中，这些常见的缺陷需要我们高度重视。为了确保产品的高质量和高性能，必须在生产过程中严格把控，尽量减少这些缺陷的产生。通过优化加工工艺、提升设备精度、加强员工培训、完善品质管控体系等一系列有效措施，能够大大降低线路板加工生产中 PCBA 加工的缺陷率，从而提高产品的可靠性和市场竞争力。