工程师容易在这些地方出错，谨记！

在 PCB 的整个流程中，从原理图设计到 PCB 制作，都容易出现一些错误，这些错误可能会影响最终产品的质量和性能，捷配DFM或许可以提供可制造性的分析。

一、原理图出错问题：

1. ERC 报告管脚无信号接入
2. 元件跑到图纸界外
3. 工程文件网络表部分调入 PCB
4. 使用自制多部分元件的问题

二、PCB 中的常见错误：

1. 网络载入时报告 NODE 没找到
2. 打印问题
3. DRC 报告网络不连通

三、PCB 制造过程中的常见错误：

1. 焊盘重叠：会造成重孔，钻孔时在一处多次钻孔易导致断钻和孔损伤。在多层板中，同一位置若既有连接盘又有隔离盘，可能出现隔离、连接错误。
2. 图形层使用不规范：违反常规设计，如元件面在 Bottom 层、焊接面在 TOP 层，易造成误解。各层上若有断线、无用边框、标注等设计垃圾也会有问题。
3. 字符不合理：字符覆盖 SMD 焊片会给 PCB 通断检测和元件焊接带来不便。字符太小会使丝网印刷困难，太大则相互重叠难以分辨，字体一般要大于 40mil。
4. 单面焊盘设置孔径问题单面焊盘一般不钻孔，孔径应设为零，否则会出现孔坐标。若单面焊盘须钻孔但没设计孔径，软件可能将其当作 SMT 焊盘处理，内层会丢掉隔离盘。
5. 用填充块画焊盘：这种方式虽能通过 DRC 检查，但加工时不能直接生成阻焊数据，导致焊盘覆盖阻焊剂无法焊接。
6. 电地层设计问题：电地层若既设计散热盘又有信号线，正像及负像图形设计在一起，会出现错误。
7. 大面积网格间距太小：网格线间距小于 0.3mm 时，制造过程中图形转移工序显影后会产生碎膜断线，增加加工难度。
8. 图形距外框太近：应保证至少 0.2mm 以上间距（V - cut 处 0.35mm 以上），否则外型加工时铜箔起翘、阻焊剂脱落，影响外观质量。
9. 外形边框设计不明确：很多层都设计边框且不重合，PCB 厂家难以判断成型线，标准边框应在机械层或 BOARD 层，内部挖空部位要明确。
10. 图形设计不均匀：会造成图形电镀时电流分布不均，影响镀层均匀度，甚至导致翘曲。
11. 异型孔问题：异型孔长 / 宽应大于 2:1，宽度大于 1.0mm，否则数控钻床无法加工。
12. 未设计铣外形定位孔：如有可能，PCB 板内应至少设计 2 个直径大于 1.5mm 的定位孔。
13. 孔径标注不清：孔径标注尽量用公制，以 0.05 递增。对可能合并的孔径尽量合并成一个库区，还要标注清楚是否金属化孔及特殊孔公差。
14. 多层板内层走线不合理：散热焊盘放在隔离带上，钻孔后可能无法连接。隔离带设计有缺口易误解，太窄则不能准确判断网络。
15. 埋盲孔板设计问题：设计埋盲孔板可提高多层板密度、改善 PCB 性能（特别是特性阻抗控制）、提高设计自由度、降低成本且利于环保，但设计时要注意避免相关问题。

PCB计价页会显示孔径等信息，可对应查看。这些错误有的是技术问题，有的可能和不良工作习惯有关，在 PCB 设计和制造过程中需要格外注意。