多域时代落幕！舱驾一体下探10万级别，2030年渗透率将破30%

单芯片舱驾一体方案，正式进入量产周期。同时，这也为车企升级中央集成电子架构（HPC+ZCU）提供了更具性价比的解决方案路径。

本周，极狐全新阿尔法T5正式上市，全球首发搭载高通骁龙8775（单芯片）舱驾一体方案（相当于8155+8620/50的效果），13.18万的官方售价支持全场景NOA。

按照行业的测算，舱驾融合方案相比于传统分立式架构，可以实现整车约30%降本，同时在单芯片基础上的灵活扩展，可以满足更高阶智能化的功能拓展需求。

高通技术公司产品管理副总裁Anshuman Saxena表示，多ECU域架构已经成为“过去式”，尽管市面上仍然有一些车辆继续采用传统架构，但以单颗通用SoC为核心的中央计算架构已经成为主流趋势。

不过，8775舱驾一体方案，对于智驾算法部分性能要求较高。而从明年开始，基于高通8797平台的旗舰级舱驾融合方案也将陆续量产上车，智驾性能瓶颈会得到更大幅度的改善。

比如，按照别克官方的说法，8775在单一的辅助驾驶功能上做不到极致性能（算力不够），可能最多能够做到高速领航辅助驾驶+APA，存在一定的性能天花板。在至境L7车型上，别克还是采用了8775+8650的舱驾组合。

但，对于不同价位的车型来说，各有差异。比如，8775平台已经足够满足10-15万级别车型的功能需求，即便只支持高速NOA。这也可以从一组数据得到验证。

高工智能汽车研究院监测数据显示，2024年，中国市场（不含进出口）10-15万级别乘用车的高速NOA搭载率仅为不到0.3%（该价位全年新车交付量在670万辆左右），而同期整体市场NOA搭载率已经达到8.62%。

而在上述价位的座舱配置方面，高通8155平台的搭载率已经接近15%，L2级组合辅助驾驶搭载率则高达38.35%。换句话说，如果8775单芯片方案的成本能够与「8155+前视一体机」组合方案接近，潜在替换升级需求将是爆量。

另一组数据，也进一步凸显入门级L2辅助驾驶与NOA的一降一升，也为一体机方案退出历史舞台埋下伏笔。

高工智能汽车研究院监测数据显示，2025年1-9月，中国市场（不含进出口）标配入门级组合辅助驾驶（不含NOA）交付同比下滑2.02%，其中，三季度更是同比大幅下滑15.74%。

相对应，同期，NOA标配新车交付达到363.63万辆，搭载率升至21.88%，搭载交付量同比继续大增185.02%；其中，仅标配高速NOA占比超过60%。

此外，按照公开信息显示，高通骁龙8797芯片单片算力达320TOPS，两颗芯片合计最高算力为640TOPS，和8775相比（估计最高支持城区记忆领航功能），在AI算力上可以满足不断迭代的城区NOA功能要求。

而在产业链部分，高通由于在座舱部分拥有更多的本土生态合作伙伴，这些厂商也是舱驾一体域控制器的核心玩家。相比而言，英伟达在中国市场的生态偏弱，此前，在智驾域控部分合作伙伴较少。

以英伟达核心合作伙伴—德赛西威为例，该公司在今年4月与高通达成合作，基于SA8620P、QAM8650P和QAM8775P等多个平台，打造舱驾融合和ADAS解决方案。

此前，德赛西威对外表示，高速NOA场景可以用8775舱驾一体增加4D毫米波雷达融合解决，并且4D高性能雷达点云通过和图像进行前融合，AI感知能力解决特殊场景。

按照该公司的说法，基于单颗8775开发的舱驾一体中央计算平台方案，芯片成本比“8155+8620”组合低约15%。截至目前，德赛西威也已经量产上车多款舱驾一体方案，包括多板多芯、单板多芯等方案。

此外，一些车企也在尝试「多芯单板」舱驾一体方案的落地，相比于传统的舱驾分离式域控制器架构，成本优势也非常明显。部分车企更是进一步优化芯片组合。

比如，从目前市场上看到的小鹏汽车规划，部分车型（包括外部合作客户—大众品牌）可能会启用智驾单图灵AI芯片+MT8676座舱平台的单板双芯组合，从而进一步降低舱驾智能的系统成本。

其中，图灵AI芯片由小鹏全栈自研设计，单芯片最高可支持运行30B本地大模型参数量，综合算力约750TOPS，相当于3颗Orin-X的性能水平。

而MT8676是联发科发布的全球首颗4nm车规级座舱芯片，从跑分来看，性能已经达到高通骁龙8295的水准（3nm天玑座舱S1 Ultra更是秒杀高通8295）。这两款芯片今年已经开始在多款自主品牌车型陆续量产。

类似的配置策略，还有蔚来汽车。

今年，蔚来自研的首颗量产5纳米智驾芯片神玑NX9031，首发搭载蔚来ET9开启交付上车。单颗芯片性能相当于四颗英伟达Orin-X，与满血版英伟达Thor-X同等算力水平。

紧接着，蔚来的多款车型开始陆续更换方案。其中，部分车型启用1颗神玑NX9031+1颗高通骁龙SA8295P的单板双芯组合的中央大脑。而蔚来也是国内首批规模化上车中央集成架构平台的品牌。

目前，和整车智能化的其他配置类似，舱驾一体也正在经历价位下探的市场红利期。高工智能汽车研究院监测数据显示，今年1-9月，中国市场舱驾一体配置新车交付接近百万辆规模，但平均价位仍在30万元级别。

随着更多量产方案的落地，尤其是高性价比「单双芯片」组合的推出，舱驾一体赛道有望成为未来几年市场存量升级、增量爆发的大热门。高工智能汽车研究院预测，到2030年，舱驾一体渗透率将突破30%。