全脑智能“破局者”诞生，黑芝麻智能SesameX™，重构具身智能新范式

当前，全球人工智能技术正在加速向“物理世界赋能”，智能汽车与机器人产业技术融合进入深水区，一场关乎“全脑智能”的产业革命已经悄然来临。

11月20日，全球车规级高性能AI芯片厂商黑芝麻智能举行「多维进化 智赋新生」机器人平台产品发布会，并发布多维具身智能计算平台——黑芝麻智能SesameX™，包含一整套从端侧模组到全脑智能的体系化计算平台。

据了解，黑芝麻智能SesameX多维具身智能计算平台是行业唯一符合车规安全的具身智能计算平台，亦是行业首个针对具身智能商业化部署的全栈计算平台，包含商用服务机器人专用平台SesameX Kalos计算平台、多任务执行机器人通用计算平台SesameX Aura和面向具身智能“大脑”的全能计算平台SesameX Liora，应用场景包括商业服务机器人、多足机器人、人形机器人、物流机器人等所有机器人及具身智能场景。

在AI的快速发展下，无论是智能汽车、智能家居，还是机器人、身智智能，“AI驱动万物智能”已成为不可逆转的时代浪潮。比如在智能汽车领域，各大主机厂正在大力推动高阶辅助驾驶算法从“端到端+VLM”向“VLA世界模型”进阶，驱动汽车行业进入全域AI时代。

更为重要的是，智能汽车与智能机器人技术同源、链条相同、应用融合等特征，进一步被强化。这也意味着，辅助驾驶产业所积累的技术、供应链及量产经验等，可以在机器人领域实现无缝融合与复用，也让“汽车人”造机器人具备了天然的产业链优势。

在此背景下，广汽、上汽、比亚迪、小鹏、奇瑞、小米等近20家主机厂，以及华为、地平线、速腾聚创、禾赛科技等辅助驾驶产业链企业开始批量涌入智能机器人赛道。

可以看到，一个万物互联、全域智能的全新生态正在形成。然而，作为驱动这场变革的核心技术底座，计算平台却大多依赖国外厂商，且“大脑-小脑”分离式架构导致开发成本高、感知融合难等痛点日益突出，市场急需“全脑协同”的计算底座。

基于车规IP复用、功能安全认证、开放技术生态三大优势，黑芝麻智能推出的多维具身智能计算平台率先打通从感知输入到决策执行的全链路，填补了全场景具身智能计算平台的行业空白，成为了全脑智能时代的“破局者”。

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全栈自研+车规基因，打造全脑智能新标杆

“虽然目前机器人市场规模尚未完全起来，但我认为其发展速度会比汽车市场更快。一方面，底层芯片技术已高度成熟，另一方面是大语言模型、多模态大模型及世界模型的飞速演进，已经为机器人爆发奠定了坚实基础。”黑芝麻智能创始人兼CEO单记章表示，机器人既可用于通用智能体，也可用于工业生产制造等领域，市场前景十分广阔。

黑芝麻智能创始人兼CEO单记章

相关数据显示，预计到2028年，全球智能机器人市场规模将达到万亿级别。其中，机器人芯片市场规模就有望突破4800万美元。

不过，当前智能机器人行业还处于原型演示走向规模量产的关键阶段，距离真正实现“实用化、好用化”还有一定差距。由于智能机器人需要处理海量传感数据并做出实时决策，芯片的计算能力和能效直接决定了机器人的实时响应速度与智能水平。

然而，目前国产智能机器人产业所用的计算平台主要依赖国外少数几家企业，且普遍采用的是“大脑-小脑”分离式架构，开发成本高企、传感器融合困难等发展瓶颈已经逐步凸显。

因此，机器人平台开始从传统ARM+视觉芯片结构，向集成ISP、CV加速、NPU的系统级异构计算平台过渡。在这样的背景之下，中国机器人产业对于具备AI推理、高集成度、高可靠、异构计算能力的“量产级”计算平台需求日益增长，这也为具备车规级技术积累的芯片厂商提供了“换道超车”的机会。

黑芝麻智能SesameX 的推出，无疑很好地切中了机器人产业的发展痛点。SesameX 作为行业唯一符合车规安全的机器人平台，可以充分满足机器人产业对于“多模态感知融合、系统级异构集成、边缘智能增强”的三大演进趋势，并且在性能、功耗、接口、生态兼容性等方面逐步接近国际水平，有望推动机器人产业从“专用设备”向“通用智能体”的关键进化。

这并非一次简单的跨界尝试，而是一场蓄谋已久的“战略布局”。这从黑芝麻智能SesameX™的产品优势也可以看出。

黑芝麻智能SesameX™是一整套从端侧模组到全脑智能的体系化计算平台，从硬件、软件、工具链到模组生产均由黑芝麻智能全栈自研，同时融合了感知、控制、安全与智能于一体，可以支持全脑智能的实现。

具体来看，SesameX计算平台核心硬件由Kalos、Aura、Liora 三款模组组成，对应不同场景的机器人算力需求，以及视觉驱动、感控融合与认知理解三个发展层级，配套运行Ubuntu、ROS2和黑芝麻智能自研的SesameX-RTOS系统，成功覆盖了所有机器人、具身智能应用场景。

比如SesameX™ Kalos商用服务机器人专用平台主要应用在送餐机器人、迎宾机器人、清洁机器人等低速轮式机器人；而 SesameX™ Aura多任务执行机器人通用计算平台主要是巡检维护机器人等多足机器人； SesameX™ Liora则是面向具身智能“大脑”的全能计算平台，最高算力可达近600TOPS，支持CNN及Transformer的超融合计算架构。

SesameX™ Liora

在11月20日发布会现场，黑芝麻智能与均胜电子、湖北华中电力科技等达成了战略合作关系，以大力开拓机器人市场，共同探索具身机器人的量产落地。

黑芝麻智能与均胜电子达成战略合作

截至目前，黑芝麻智能的首批生态机器人合作伙伴涵盖了当前市场中的主流机器人企业，涉及初创公司、上市企业、具身智能、商用化应用及学术研究等多个领域。

例如，基于Kalos平台的整体解决方案已在星程智能的物流车中实现商业化部署；同时，基于Aura平台的消费级四足机器人、工业级四足机器人及轮式机器人解决方案，正逐步应用于深庭记、云深处及灵御智能的相关产品中，并陆续进入商业化部署阶段。

可以看到，黑芝麻智能多维具身智能计算平台 SesameX™不仅打通了从端侧模组到全脑智能的技术全链路，还是中国机器人产业在核心计算领域掌握全球话语权的重要标志。

02

汽车+机器人“双轮驱动”，抢跑AI时代新机会

从智能汽车到智能机器人，对于黑芝麻智能来说，绝非简单的业务延伸。黑芝麻智能在重塑机器人智慧中枢的同时，也是其发展战略从“赋能智能汽车”延伸到“赋能大智能终端”的直接表现。

作为我国智能汽车AI芯片第一股，也是国内最早一批开发自动驾驶芯片的国产厂商，黑芝麻智能推出的“华山+武当”双芯片家族既适配汽车场景，又通过SesameX 平台覆盖机器人全场景，无疑将是其向“大智能终端芯片厂商”转型的关键。

“黑芝麻智能的目标是成为AI领域的重要平台型企业。”单记章表示，黑芝麻智能希望通过AI芯片的平台化发展，将产品和服务拓展到更广泛的万物智能场景。

有多位业内人士表示，智能汽车与机器人在感知、决策、控制环节的技术同源性，使得芯片厂商可以通过跨域实践，实现技术能力的双向提升，并且形成“车规技术赋能机器人、机器人场景反哺汽车”的良性循坏。

一方面，黑芝麻智能可以利用现有的车规级芯片生产工艺和供应链体系，有效降低生产成本，加快成果转化。同时，基于车规级芯片完善的功能安全与信息安全设计，也可以提升机器人的可靠性和安全性。

另一方面，机器人作为“具身智能”的核心载体，其在复杂动态场景下的实时决策需求，也可以反向推动芯片算力架构、算法等方面实现突破，助力黑芝麻智能的研发效率实现“倍速提升”，未来有望反哺汽车产业。

在智能汽车领域，黑芝麻智能的系列芯片已经与吉利、比亚迪、东风、一汽等车企客户达成深入合作，应用场景涵盖乘用车、商用车、车路云一体化等领域。其中，华山A1000系列芯片已在吉利银河E8、东风奕派007等多款车型实现规模化量产。而武当C1200系列家族作为行业首个将座舱、智驾、车身控制和网关“四域合一”的芯片平台，目前已在多城市完成测试，并且已拿下一汽等多家车企项目定点。

很显然，黑芝麻智能在自动驾驶芯片领域的技术积累，已经成为其跨界机器人赛道的独特竞争优势。

众所周知，未来10年将开启全新的AI时代。无论是智能汽车，还是机器人，其本质上都是AI技术的载体。正如马斯克所言，具备自动驾驶能力的智能汽车本质上就是智能机器人。

正是如此，有业内人士表示，汽车与机器人“双轮驱动”将成为决定企业未来十年竞争力的战略核心。这也意味着，率先实现“汽车+机器人”技术协同的芯片厂商，未来有望在通用智能计算平台竞争中抢占先发优势。

当竞争对手仍在攻克芯片良率、算法适配等基础问题时，黑芝麻智能通过复用车端技术优势完成商业化闭环，无疑将成为引领全球AI产业变革的“芯”动力。