英伟达，车端「困局」

辅助驾驶的逐步普及，似乎并没有给所有上游芯片企业带来正向作用。作为从自动驾驶到量产辅助驾驶的核心参与者，英伟达就是一个典型案例。

本周，英伟达发布2026年财年的首个季度财报，截至2025年4月27日的第一季度收入为441亿美元，比上一季度增长12%，比去年同期增长69%。而在上年同期，两项数据分别是增长18%和262%。

其中，通用人工智能以及数据中心依然是英伟达业务的核心增长极。第一季度来自数据中心的收入为391亿美元，较上一季度增长10%，较上年同期增长73%；占整体业务收入比重达到88.66%，提升约1.74个百分点。

尽管来自汽车和机器人业务的季度收入较上年同期增长72%，从增速来看，仅次于数据中心。但，一季度汽车业务收入仍仅为5.67亿美元，占同期公司整体收入的1.29%，这个数字相比于上年同期仅微增0.02个百分点。

同时，从公司财报中可以看到，汽车和机器人业务板块的突出进展从过去的量产上车定点转向了包括工厂产线智能化、人形机器人以及基础模型、物理AI数据工具等。

这其中，最大的隐患来自于下一代旗舰芯片Thor的多次跳票。作为承接上一代Orin平台的关键产品，Thor原本是不少车企寻求进一步提升辅助驾驶能力边界的首选项。

这款大算力芯片原计划2024年年中量产，后改为2025年4-5月，最终变为2025年年中量产且高阶版本可能无法给到车企，仅能提供700TOPS的U版本。比如，7月即将上市的小米YU7，就是搭载这个入门版本。

此前，英伟达Thor不断被曝出存在制程与良率问题，包括芯片裸晶连接的设计缺陷，影响了良率和产能；芯片存在散热效率低下的问题，可能导致故障或性能受限等情况。

同时，半导体进出口政策不确定性（2000TOPS更是风险隐患），也迫使中国车企重新评估供应链安全；比如，中汽协更是直接建议谨慎采购进口芯片。而算法的加速迭代优化，也进一步降低了对算力的无止尽需求。

事实上，相比于Orin，Thor的量产上车关注度似乎也减弱了不少。一方面，受到实际交付算力版本低于预期影响（700TOPS和当初宣传的2000TOPS，的确是雷声大雨点小）；另一方面，算力冗余并没有催生质的变化。

此外，今年4月上市的吉利领克900已经在配置表中提供搭载Thor平台的车型（算得上是首发车型）。不过，刚上市也仅有配置Orin平台的版本车型在售。5月中旬，Thor在国内才陆续开启交付，但车型交付延迟问题不少。

这打乱了众多车企（尤其是中国新势力）原有的技术和产品发布节奏，包括小鹏、蔚来等多家车企则寻求加快导入自研芯片，以解决未来可能存在的第三方芯片供应风险。

去年8月，何小鹏宣布自研图灵芯片流片成功。最新进展是，今年Q3将迎来大规模装车。其中，全新车型G7将首发搭载，芯片理论算力700TOPS，相比英伟达双OrinX，能够承载更大参数量的自研车端VLA大模型。

而去年底上市的蔚来旗舰ET9，则是率先搭载自研的NX9031神玑芯片；按照官方的数据，在NPU的专门优化下，两颗神玑芯片的AI迭代能力将会比之前4颗Orin-X芯片配置更强。

此外，从目前已经披露的品牌和车型来看，Thor的上车，绝大部分仍是Orin的替代升级，并没有形成新的增量效应。实际上，这也受到了近几年中国车企寻求降本而构建的梯次化芯片配置趋势有很大的关系。

这意味着，各家芯片供应商都在争取可能的机会，但同时，价格厮杀也将白热化。而对于车企来说，由于监管趋紧，无法跨越L3的背景下，芯片的性能实际上是存在妥协余地的。

比如，今年3月，吉利正式发布了统一的智驾解决方案——“千里浩瀚”，H1、H3、H5、H7、H9共5大层级智驾方案，仅有最顶级的H9方案，配置了双Thor U芯片。

从目前公开披露的信息来看，千里浩瀚H1采用的是黑芝麻智能华山A1000方案，H3则是地平线征程6M，H5可能包括Orin X/Orin Y，H7可能是双Orin-X芯片或单颗Thor U方案。

另一家自主品牌头部车企—奇瑞，则是在今年推出了猎鹰智驾系统，分为四个等级：猎鹰智驾200、500、700和900。其中，猎鹰智驾200将作为全系标配，而500、700和900将分别应用于18款、12款和1款车型。

其中，地平线HSD方案（征程6P芯片）已经明确拿到奇瑞的量产定点，9月正式量产。此外，猎鹰智驾700可能是英伟达双Orin-X方案，而900大概率是英伟达双Thor平台。

此外，作为英伟达在中国市场的头部合作伙伴之一，Momenta的自研芯片进程也在加速。目前，该公司正在扩招自研NPU技术专家，负责驱动开发、验证、性能优化以及AI大模型的迁移部署。

而对于英伟达来说，高通是最强竞争对手（甚至是在全球范围）之一。

比如，英伟达正在强推的Orin Y版本（Orin X的降本平替，主要面向入门级NOA）以及Orin N，就面临来自高通SA8650（100 TOPS稠密算力，性能相当于200 TOPS的稀疏算力）以及后续迭代产品的巨大挑战。

其中，主打15万元以下市场的零跑，B系列车型就率先启用高通8650（最高支持城区NOA），而不是Orin Y或者N。按照零跑的说法，相比于市面上其他同类产品，这套方案更具成本和功耗优势。

此外，从搭载车型分布来看，以2025年1-4月数据为例，99款在售车型（搭载英伟达不同版本计算平台）中，约30款热销车型贡献了接近90%的搭载量。这意味着，过度集中的市场，极易受到车型配置变更的影响。

更有意思的是，英伟达和高通在中国市场的重点合作伙伴几乎完全重叠。包括Momenta、卓驭、德赛西威等几家头部公司均在同步开发两套方案。

其中，英伟达Orin平台的最大受益者—德赛西威，在今年上海车展期间正式宣布，和高通达成合作，基于"统一硬件平台+双算法架构"模式推出组合式驾驶辅助解决方案。

和其他厂商的合作性质不同，该方案在中国市场采用德赛西威本地化算法，国际市场适配高通通用算法，支持客户根据区域法规实现定制化开发。

此外，除了SA8620P、QAM8650P，双方基于QAM8775P芯片的舱驾融合方案也已经拿到车企的定点项目。尤其是8775平台，更是有可能成为10-20万级别智能座舱+辅助驾驶普及的主力平台。

一些公开数据显示，基于高通8775打造的舱驾融合方案更符合车企的降本增效需求，仅芯片成本就可能比“8155+8620” 这样的双芯片组合低约15%，整个系统级别的成本降幅甚至可能达到20%或者更高。

在这个细分赛道，英伟达此前选择和联发科合作。不过，从目前进展来看，后者最新推出的C-X1（集成英伟达GPU，并且还支持运行NVIDIA DriveOS）仍需要与英伟达智驾芯片进行组合搭配使用，来构建集中式计算平台解决方案。

不过，这种单板多芯方案，实际上面临来自更多竞争对手的组合进攻。比如，今年上海车展期间，黑芝麻智能与英特尔达成战略合作，联合开发舱驾融合平台。

而作为中国市场的一匹黑马，华为车BU与鸿蒙智行的分离，也进一步推动前者在获取其他车企客户订单方面，持续受益。从目前来看，至少在中国市场，华为对英伟达来说，是强劲对手。

高工智能汽车研究院监测数据显示，2024年，华为海思芯片及辅助驾驶方案在中国市场（NOA为统计口径）的份额占比已经超过25%。

最新数据显示，目前，华为乾崑智驾合作车型覆盖轿车、城市SUV、MPV，以及硬派越野等各个车型，搭载ADS的车型超过20款，装机量突破50万台，预计2025年底将达200万台。

同时，华为在芯片、传感器、动力总成、智能底盘以及智能座舱、云计算、大模型等领域的全方位布局，也与乾崑智驾组合形成了独特的市场竞争力。

事实上，英伟达几年前曾尝试类似华为的垂直整合模式，从传统的芯片+工具链模式升级为全栈软硬方案供应商角色，也拿到了类似奔驰、捷豹路虎等车企的合作项目（也很有可能就是绝唱）。

此后，英伟达还从小鹏挖走了吴新宙，后者的丰富落地经验，在加入英伟达后，的确也在短时间快速改变了团队的工作节奏，加快了软件开发迭代、测试等工作进度，包括大举扩招研发团队。

不过，考虑到汽车（车端）业务在英伟达整体营收中占比一直很低，即便黄仁勋希望抓住这波风口，但从公司整体资源分配（还有投入产出的效益）来看，也很难全力以赴地投入资源。

在高工智能汽车研究院看来，短期内，英伟达仍需要依靠中国的Tier1来兜售芯片。而在全球市场，由于博世、安波福、大陆集团等传统Tier1也在不断强化算法能力储备，谁也不愿意被英伟达轻易抢走市场。

此外，除了高端芯片，不同算力、功能和成本定位的产品，以满足不同车企、不同车型的需求，覆盖更广泛的市场细分领域，应对竞争对手在中低端市场的冲击，也是英伟达面临的难题之一。

如果放弃中低端市场，则意味着英伟达的汽车端侧业务收入规模难以维持增长动力。毕竟，在中国乃至全球市场，20万元以下车型仍是真正销售主力。

而对于英伟达来说，吴新宙主导的全栈软硬件方案能否真正实现规模化上车，依然还是一个未知数。毕竟，今时不同往日，无论是芯片还是软件，供需早已经失衡。

此外，今年中国市场对于英伟达来说，最大的增量将是来自比亚迪。但这也取决于其与地平线在比亚迪的上车比例分配变化。

高工智能汽车研究院监测数据显示，和2024年四季度相比，今年第一季度中国乘用车市场辅助驾驶方案搭载英伟达平台上车量下滑18.46%。

而从长期来看，随着Arm这样的核心IP提供商进一步降低车规级SoC的设计门槛、导入和开发周期，包括英伟达在内的传统芯片（集成，部分IP自研）供应商面临巨大的潜在竞争压力。

本周，Arm官网推文，强调Arm Zena CSS将帮助汽车制造商进一步实现SoC（基于Arm的核心IP组合）量产时间的加速。作为标准化的预集成计算平台，将芯片开发时间缩短12个月，并且大幅简化功能安全等相关车规级认证进程。

众所周知，不管是特斯拉的FSD、蔚来的神玑NX9031，还是小鹏的图灵芯片，都使用了Arm的各种不同IP核，包括A78AE CPU、G78AE GPU甚至是NPU。这不仅仅帮助车企快速获取KNOW-HOW，也大幅降低了SoC的自研投入。

按照最新发布的参考架构，Zena CSS基于Armv9汽车增强（AE）技术，支持最多16个Cortex-A720AE内核，针对ADAS和IVI应用进行了性能优化；基于Cortex-R82AE的Safety Island；以及支持Chiplets架构的Neoverse CMN S3AE。

此外，Zena CSS的另一个关键要素就是软件开发的前置。这意味着，过去通常需要在芯片供应商提供样片后再进行软件适配开发的流程，成为历史。如果汽车制造商寻求自研芯片，结合Zena CSS，则可以实现真正意义上的“上市即交付”，而不是等待软件的OTA。

有意思的是，就在今年初，Arm控股公司CEO、软银董事会成员Rene Haas就公开表示，尽管英伟达目前在AI芯片市场占据主导地位，但竞争对手的突围，也只是时间问题。