3.3 CMOS门电路

 

3.3 CMOS门电路

3.3.1 MOS管的开关特性

在CMOS集成电路中,以金属-氧化物-半导体场效应晶体管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor,简称MOS管)作为开关器件。

一、MOS管的结构和工作原理

图3.3.1所示是MOS管的结构示意图和符号。在P型半导体衬底(图中用B标示)上,制作两个高掺杂浓度的N型区,形成MOS管的源极S(Source)和漏极D(Drain)。第三个电极称为栅极G(Gate),通常用金属铝或多晶硅制作。栅极和衬底之间被二氧化硅绝缘层隔开,绝缘层的厚度极薄,在0.1微米以内。

图3.3.1 MOS管的结构和符号

如果在漏极和源极之间加上电压 𝑉𝐷𝑆VDS​,而令栅极和源极之间的电压 𝑉𝐺𝑆=0VGS​=0,则由于漏极和源极之间相当于两个PN结背向地串联,所以 𝑉𝐷𝑆VDS​ 间不导通,𝐼𝐷=0ID​=0。

当栅极和源极之间加有正电压 𝑉𝐺𝑆VGS​,而且大于某个电压值 𝑉𝑡ℎVth​ 时,由于栅极与衬底间电场的吸引,使衬底中的少数载流子——电子聚集到栅极下面的衬底表面,形成一个N型的反型层。这个反型层就构成了D-S间的导电沟道,于是有电流 𝐼𝐷ID​ 流通。𝑉𝑡ℎVth​ 称为MOS管的开启电压。因为导电沟道属于N型,而且在 𝑉𝐺𝑆=0VGS​=0 时不存在导电沟道,必须加以足够高的栅极电压才有导电沟道形成,所以将这种类型的MOS管称为N沟道增强型MOS管。

随着 𝑉𝐺𝑆VGS​ 的升高,导电沟道的截面积也将加大, 𝐼𝐷ID​ 增加。因此,可以通过改变 𝑉𝐺𝑆VGS​ 的大小控制 𝐼𝐷ID​ 。

二、MOS管的输入特性和输出特性

若以栅极-源极间的回路为输入回路,以漏极-源极间的回路为输出回路,则称为共源接法,如图3.3.2(a)所示。由图3.3.1可见,栅极和衬底间被二氧化硅绝缘层所隔离,在栅极和源极间加上电压以后,不会有栅极电流流通,可以认为栅极电流等于零。因此,就不必要再画输入特性曲线来表示了。

图3.3.2(b)给出了共源极接法下的输出特性曲线。这个曲线又称为MOS管的漏极特性曲线。

图3.3.2 MOS管共源接法及其输出特性曲线

漏极特性曲线分为三个工作区。当 𝑉𝐷𝑆<𝑉𝑡ℎVDS​<Vth​ 时,漏极和源极之间没有导电沟道, 𝐼𝐷=0ID​=0。这时 𝑉𝐷𝑆VDS​ 间的内阻非常大,可达10^9欧姆以上。因此,将曲线上 𝑉𝐷𝑆<𝑉𝑡ℎVDS​<Vth​ 的区域称为截止区。

当 𝑉𝐷𝑆>𝑉𝑡ℎVDS​>Vth​ 以后, 𝑉𝐷𝑆VDS​ 间出现导电沟道,有 𝐼𝐷ID​ 产生。曲线上 𝑉𝐷𝑆>𝑉𝑡ℎVDS​>Vth​ 的部分又可分成两个区域。图3.3.2(b)所示漏极特性上虚线左边的区域称为可变电阻区。在这个区域里,当 𝑉𝐺𝑆VGS​ 一定时, 𝐼𝐷ID​ 与 𝑉𝐷𝑆VDS​ 之比近似地等于一个常数,具有类似于线性电阻的性质。等效电阻的大小和 𝑉𝐺𝑆VGS​ 的数值有关。在 𝑉𝐺𝑆=0VGS​=0 时,MOS导通电阻 𝑅𝐷𝑆(𝑜𝑛)RDS(on)​ 和 𝑉𝐺𝑆VGS​ 的关系由下式给出:

𝑅𝐷𝑆(𝑜𝑛)≈1𝜇𝐶𝑜𝑥𝑊𝐿(𝑉𝐺𝑆−𝑉𝑡ℎ)RDS(on)​≈μCox​LW​(VGS​−Vth​)1​

上式表明,在 𝑉𝐺𝑆>𝑉𝑡ℎVGS​>Vth​ 的情况下, 𝑅𝐷𝑆(𝑜𝑛)RDS(on)​ 近似地与 𝑉𝐺𝑆VGS​ 成反比。为了得到较小的导通电阻,应取尽可能大的 𝑉𝐺𝑆VGS​ 值。

图3.3.2(b)中漏极特性曲线上虚线以右的区域称为恒流区。恒流区里漏极电流 𝐼𝐷ID​ 的大小基本上由 𝑉𝐺𝑆VGS​ 决定, 𝑉𝐷𝑆VDS​ 的变化对 𝐼𝐷ID​ 的影响很小。 𝐼𝐷ID​ 与 𝑉𝐺𝑆VGS​ 的关系由下式给出:

𝐼𝐷=12𝜇𝐶𝑜𝑥𝑊𝐿(𝑉𝐺𝑆−𝑉𝑡ℎ)2ID​=21​μCox​LW​(VGS​−Vth​)2

表示 𝐼𝐷ID​ 与 𝑉𝐺𝑆VGS​ 关系的曲线称为MOS管的转移特性曲线,如图3.3.3所示。这条曲线也可以从漏极特性曲线做出。在恒流区中 𝑉𝐷𝑆VDS​ 为不同数值时对转移特性的影响不大。

图3.3.3 MOS管的转移特性曲线

三、MOS管的基本开关电路

以MOS管取代图3.1.1(a)中的开关S,便得到了图3.3.4所示的MOS管开关电路。

图3.3.4 MOS管的基本开关电路

当 𝑉𝐺𝑆<𝑉𝑡ℎVGS​<Vth​ 时,MOS管工作在截止区。只要负载电阻 𝑅𝐿RL​ 远远小于MOS管的截止内阻 𝑅𝑜𝑓𝑓Roff​,在输出端即为高电平 𝑉𝐷𝐷VDD​,且 𝑉𝑜𝑢𝑡=𝑉𝐷𝐷Vout​=VDD​。这时MOS管的D-S间就相当于一个断开的开关。

当 𝑉𝐺𝑆>𝑉𝑡ℎVGS​>Vth​,并且在 𝑉𝐷𝑆VDS​ 较高的情况下,MOS管工作在恒流区,随着 𝑉𝐺𝑆VGS​ 的升高, 𝐼𝐷ID​ 增加,而 𝑉𝑜𝑢𝑡Vout​ 随之下降。由于 𝑉𝐺𝑆VGS​ 与 𝐼𝐷ID​ 变化量之比不是正比关系,所以 𝑉𝑜𝑢𝑡Vout​ 为不同数值下 Δ𝑉𝑜𝑢𝑡ΔVout​ 与 Δ𝑉𝐺𝑆ΔVGS​ 之比(即电压放大倍数)也不是常数。这时电路工作在放大状态。

当 𝑉𝐺𝑆VGS​ 继续升高以后,MOS管的导通内阻 𝑅𝐷𝑆(𝑜𝑛)RDS(on)​ 变得很小(通常在1 k欧姆以内,有的甚至可以小于100欧姆),只要 𝑅𝐿>𝑅𝐷𝑆(𝑜𝑛)RL​>RDS(on)​,则开关电路的输出端将为低电平 𝑉𝑜𝑢𝑡Vout​,且 𝑉𝑜𝑢𝑡=0Vout​=0。这时MOS管的D-S间相当于一个闭合的开关。

综上所述,只要电路参数选择得合理,就可以做到输入为低电平时MOS管截止,开关电路输出高电平;而输入为高电平时MOS管导通,开关电路输出低电平。

四、MOS管的开关等效电路

由于MOS管截止时漏极和源极之间的内阻 𝑅𝑜𝑓𝑓Roff​ 非常大,所以截止状态下的等效电路可以用断开的开关代替,如图3.3.5(a)所示。MOS管导通状态下的内阻 𝑅𝐷𝑆(𝑜𝑛)RDS(on)​ 约在1 k欧姆以内,而且与 𝑉𝐺𝑆VGS​ 的数值有关。因为这个电阻阻值有时不能忽略不计,所以在图3.3.5(b)导通状态的等效电路中画出了导通电阻 𝑅𝐷𝑆(𝑜𝑛)RDS(on)​。

图中的 𝐶𝐺𝑆CGS​ 代表栅极的输入电容。𝐶𝐺𝑆CGS​ 的数值约为几皮法。由于开关电路的输出端不可避免地会带有一定的负载电容,所以在动态工作情况下(即 𝑉𝐺𝑆VGS​ 在高、低电平间跳变时),漏极电流 𝐼𝐷ID​ 的变化和输出电压 𝑉𝑜𝑢𝑡Vout​ 的变化都将滞后于输入电压的变化。

图3.3.5 MOS管的开关等效电路

五、MOS管的四种类型
  1. N沟道增强型 图3.3.1中的MOS管属于N沟道增强型。这种类型的MOS管采用P型衬底,导电沟道是N型。在 𝑉𝐺𝑆=0VGS​=0 时没有导电沟道,开启电压 𝑉𝑡ℎVth​ 为正。工作时使用正电源,同时应将衬底接源极或者接到系统的最低电位上。

    在图3.3.1给出的符号中,用D-S间断开的线段表示 𝑉𝐺𝑆=0VGS​=0 时没有导电沟道,即MOS管为增强型。衬底B上的箭头指向MOS管内部,表示导电沟道为N型。栅极引出端画在靠近源极一侧。

  2. P沟道增强型 图3.3.6是P沟道增强型MOS管的结构示意图和符号。它采用N型衬底,导电沟道为P型。 𝑉𝐺𝑆=0VGS​=0 时不存在导电沟道,只有在栅极上加以足够大的负电压时,才能把N型衬底中的少数载流子——空穴吸引到栅极下面的衬底表面,形成P型的导电沟道。因此,P沟道增强型MOS管的开启电压 𝑉𝑡ℎVth​ 为负值。这种MOS管工作时使用负电源,同时需将衬底接源极或接至系统的最高电位上。

    图3.3.6 P沟道增强型MOS管的结构与符号

    P沟道增强型MOS管的符号如图3.3.6中所示,其中衬底上指向外部的箭头表示导电沟道为P型。

    图3.3.7 P沟道增强型MOS管的漏极特性

    图3.3.8是P沟道增强型MOS管的开关电路。当 𝑉𝐺𝑆=0VGS​=0 时,MOS管不导通,输出为低电平 𝑉𝑆𝑆VSS​。只要 𝑅𝐿RL​ 远小于MOS管的截止内阻 𝑅𝑜𝑓𝑓Roff​,则 𝑉𝑜𝑢𝑡=𝑉𝑆𝑆Vout​=VSS​。

    图3.3.8 用P沟道增强型MOS管接成的开关电路

    当 𝑉𝐺𝑆<𝑉𝑡ℎVGS​<Vth​ 时,MOS管导通,输出为高电平 𝑉𝐷𝐷VDD​。只要 𝑅𝐿RL​ 远大于MOS管的导通内阻 𝑅𝐷𝑆(𝑜𝑛)RDS(on)​,则 𝑉𝑜𝑢𝑡≈0Vout​≈0。

  3. N沟道耗尽型 N沟道耗尽型MOS管的结构形式与N沟道增强型MOS管的相同,都采用P型衬底,导电沟道为N型。所不同的是在耗尽型MOS管中,栅极下面的二氧化硅绝缘层中掺进了一定浓度的正离子。这些正离子所形成的电场足以将衬底中的少数载流子——电子吸引到栅极下面的衬底表面,在D-S间形成导电沟道。因此,在 𝑉𝐺𝑆=0VGS​=0 时就已经有导电沟道存在了。𝑉𝐺𝑆VGS​ 为正时导电沟道变宽,𝐼𝐷ID​ 增大; 𝑉𝐺𝑆VGS​ 为负时导电沟道变窄, 𝐼𝐷ID​ 减小。直到 𝑉𝐺𝑆VGS​ 小于某一个负电压值 𝑉𝑡ℎ(𝑜𝑓𝑓)Vth(off)​ 时,导电沟道才消失,MOS管截止。 𝑉𝑡ℎ(𝑜𝑓𝑓)Vth(off)​ 称为N沟道耗尽型MOS管的夹断电压。

    图3.3.9 N沟道耗尽型MOS管的符号

    在正常工作时,N沟道耗尽型MOS管的衬底同样应接至源极或系统的最低电位上。

  4. P沟道耗尽型 P沟道耗尽型MOS管与P沟道增强型MOS管的结构形式相同,也是N型衬底,导电沟道为P型。所不同的是在P沟道耗尽型MOS管中, 𝑉𝐺𝑆=0VGS​=0 时已经有导电沟道存在了。当 𝑉𝐺𝑆VGS​ 为负时导电沟道进一步加宽, 𝐼𝐷ID​ 的绝对值增加;而 𝑉𝐺𝑆VGS​ 为正时导电沟道变窄, 𝐼𝐷ID​ 的绝对值减小。当 𝑉𝐺𝑆VGS​ 的正电压大于夹断电压 𝑉𝑡ℎ(𝑜𝑓𝑓)Vth(off)​ 时,导电沟道消失,管子截止。

    图3.3.10 P沟道耗尽型MOS管的符号

    工作时应将P沟道耗尽型MOS管的衬底和源极相连,或将衬底接至系统的最高电位上。

四种类型MOS管的比较见表3.3.1
MOS管类型 衬底材料 导电沟道 开启电压极性 夹断电压
N沟道增强型 P型 N型 -
P沟道增强型 N型 P型 -
N沟道耗尽型 P型 N型 -
P沟道耗尽型 N型 P型 -

通过上述分析,可以看出MOS管具有优良的开关特性和广泛的应用前景。在实际的数字集成电路设计中,合理选择和使用不同类型的MOS管,可以实现各种复杂的逻辑功能和电路结构。

 

3.3.2 CMOS反相器的电路结构和工作原理

CMOS反相器(亦称为非门)的电路结构是CMOS电路的基本结构形式。同时,CMOS反相器和下面将会介绍到的CMOS传输门又是构成复杂CMOS逻辑电路的两种基本单元。

CMOS (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor) 门电路是一种使用 MOSFET (Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor) 的数字电路,由 PMOS 和 NMOS 两种 MOSFET 组成,通过互补的方式实现逻辑功能。其主要参数如下: 1. 电源电压:CMOS 门电路需要两个电源电压,一个用于 PMOS,另一个用于 NMOS。通常情况下,电源电压为 5V 或 3.3V。 2. 阈值电压:阈值电压是指 MOSFET 开始导通的电压。对于 CMOS 门电路来说,PMOS 和 NMOS 的阈值电压应该相等,通常为 0.7V。 3. 延迟时间:延迟时间是指输入信号到输出信号出现反应的时间。CMOS 门电路的延迟时间相对较小,通常为几纳秒。 4. 静态功耗:静态功耗是指当 CMOS 门电路处于静止状态时,电路所消耗的功率。由于 CMOS 门电路使用的是互补的结构,当输入信号为低电平时,NMOS 处于导通状态,PMOS 处于截止状态,此时电路的静态功耗很小。 5. 动态功耗:动态功耗是指当 CMOS 门电路发生切换时,电路所消耗的功率。由于 CMOS 门电路的输入电容很小,当输入信号发生变化时,只有很小的电流流过电路,因此其动态功耗也相对较小。 6. 噪声容限:噪声容限是指输入信号中最大的噪声电压。在 CMOS 门电路中,噪声容限很小,通常为几微伏。 7. 输入和输出电阻:输入电阻是指 CMOS 门电路的输入端对电信号的阻抗,输出电阻是指 CMOS 门电路的输出端对电信号的阻抗。在 CMOS 门电路中,输入电阻很大,输出电阻很小,通常为几千欧姆。 总之,CMOS 门电路具有低功耗、高速、低噪声、高输入电阻、低输出电阻等优点,因此被广泛应用于数字电路设计中。
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