高通争夺智能汽车「新高地」，也埋下了「定时炸弹」

对于高通来说，争夺智能驾驶「新高地」的战役已经打响。

4月1日，高通与私募股权SSW Partners合作，以46亿美元完成对Veoneer的收购。接下来，SSW Partners将把后者旗下的Arriver（软件业务资产）子公司剥离给高通。

高通首席财务官Akash Palkhiwala表示，Arriver的ADAS软件部门将成为高通迅速发展的汽车业务的重要组成部分。同时，这也是高通整个「汽车数字底盘」的一块关键拼图，从4G/5G联网、云服务、座舱娱乐到智能驾驶。

同时，在高通整体战略层面，这也是其业务模式多元化的里程碑。在去年秋季的投资者日上，高通宣布，未来公司的潜在市场规模将从每年约1,000亿美元提高到7,000亿美元。

高工智能汽车研究院监测数据显示，2021年中国市场（不含进出口）乘用车新车前装标配搭载智能驾驶方案主芯片方面，Mobileye、赛灵思、瑞萨、TI等几家仍然占据主要份额，英伟达、TI则占据域控制器主芯片主要市场份额。

今年，高通在智能驾驶平台方面，将在长城汽车实现首发量产落地。加上芯驰科技、黑芝麻智能等中国本土芯片厂商「入场」，竞争已经白热化。

而收购Arriver，也凸显汽车行业芯片和相关软件商业化融合的巨大潜在机会。不过，汽车行业供应链关系的复杂性和不确定性，也埋下了一颗「定时炸弹」。

一、从Mobileye抢客户，和英伟达抗衡

我们来看看Arriver都有哪些资产？

公开信息显示，Arriver在德国、瑞典、美国、罗马尼亚和中国拥有约800名员工，主推的系统集成了母公司Veoneer的下一代感知和驾驶策略软件堆栈，以及高通®Snapdragon Ride™ADAS/AD可扩展计算平台组合。

这其中，一部分团队来自于之前和沃尔沃汽车的合资公司Zenuity（已经解散），参与过吉利、沃尔沃等新车的智能驾驶功能的开发，并且有基于英伟达平台开发的经验。此外，Veoneer从2011年开始就已经向前装市场交付ADAS软硬件系统。

Arriver的核心能力，主要是两项：一是构建感知软件（Arriver Vision Perception），这是整套智能驾驶系统的基础，也是特斯拉、Mobileye等领头企业的战略要塞。二是驾驶策略软件（NCAP Drive Policy），在特定的情况下，给出决策指令。

某种意义上来说，这意味着，高通+Arriver=Mobileye（提供芯片和感知）+Tier1/车企自研。Arriver就是帮助高通能够为车企直接提供芯片（算力）+感知+决策的完整的软件栈。

此前，高通公司发言人已经明确表态，“对于一部分汽车制造商来说，如果软件开发能力较弱，并且第三方传统Tier1供应商开发成本过高，我们可以直接提供完整的ADAS交钥匙方案。”

不过，和Mobileye早期「黑盒模式」稍有不同，高通希望给市场提供一套可扩展的、开放的、灵活的系统，“毕竟，这是高通、英伟达等跨界芯片巨头和Mobileye争夺市场的法宝之一”。

一些行业人士认为，基于英伟达、高通平台开发自动驾驶，视觉部分从原始数据，到算法模型都是自主可控。但用mobileye的只能拿到识别的结果，这个差别是巨大的。这也是后者为什么在近年来积极推动「开放」策略的原因之一。

而在过去几年时间，芯片厂商比拼的就是如何「适度」开放。

比如，英伟达也将在2024年（Arriver的首发量产时间一致）推出Drive Hyperion 8完整软硬件堆栈系统，硬件部分合作伙伴包括大陆集团（远程雷达）、海拉（近程雷达）、Luminar（激光雷达）、索尼（摄像头）和法雷奥（传感器）。

这个可量产平台同时也是开放和模块化的，客户可以把计算硬件、中间件到自动驾驶、人机交互及智能座舱等多个模块进行组合。首发车型预计将是奔驰的下一代车型。

这其中，软件开发包包括，DriveWorks传感器抽象层、Drive AV软件（包括用于感知、映射、规划和控制的深度神经网络）、Drive Concierge（人机交互平台）和Drive Chauffeur（用于接管驾驶任务），并开放给车企定制开发。

英伟达做了一个比喻，“我们的数据中心业务之所以成功，是因为我们除了硬件本身，还提供开发平台和软件、SDK等资源来帮助客户快速落地。”事实上，在软件能力上，之前的高通要弱于英伟达，并且后者有大量的L4级自动驾驶客户。

而高通表示，Snapdragon Ride平台不仅包括硬件，还将为芯片提供“安全中间件、操作系统和驱动程序”。此外，高通还将提供定位、感知和决策软件，这是自动驾驶系统的三个关键部分。

某种意义上来说，高通、英伟达的做法，更加讨好主机厂，而对传统Tier1来说，有利有弊。事实上，在过去一年时间，芯片厂商已经成为主机厂的「座上宾」，不仅仅是因为缺芯。相对来说，Tier1的存在感，似乎越来越弱。

3月10日，宝马、高通和Arrive宣布，将联合开发下一代自动驾驶系统。此次合作，宝马现有的其他系统组件将与高通SoC嵌入式的Arriver感知和决策软件进行融合，覆盖NCAP新车评级、L2和L3级智能驾驶功能。

而在此之前，宝马的智能驾驶功能基于Mobileye+安波福的组合。但从近来的表态来看，宝马丝毫没有给老伙计Mobileye「面子」，而搭载后者EyeQ5平台的新车刚刚于去年底上市。

对于「新欢」，宝马也是给足了面子。同时，我们也可以感受到，宝马与Mobileye的合作似乎并不愉快。同时，Mobileye在算力指标上，无法给到更多的冗余（更多强调的还是自家软硬件协同的效能）。

上图左二为宝马前CEO，右一为Mobileye CEO

“此次合作是集团下一代自动驾驶平台的重要里程碑。公司需要在所有组件中使用最先进的软件。”宝马集团驾驶体验高级副总裁Nicolai Martin表示，三方合作将涉及超过1400多名工程师，并最终落地通用参考架构、传感器规范、工具链和数据存储、再处理、模拟仿真平台。

当然，宝马看中高通，还有另一层目的：足够的话语权。这一点，也可以从特斯拉「抛弃」Mobileye可见一斑。只是对于宝马来说，还没有到自研芯片的那一步。

二、芯片+软件的「化学反应」

而在高工智能汽车研究院看来，和座舱不同，智能驾驶对于软硬件协同效应更加看重。这一点，我们不得不正视Mobileye、特斯拉两家公司做出的贡献。

Mobileye认为，在L2及以下等级，针对基础的提供安全预警和控制功能的前视ADAS摄像头，通过软件和SoC的紧密结合，能够降低系统验证成本、提高能耗效率。

在该公司看来，基础ADAS是价格非常敏感的产品，这意味着他们的客户不需要在EyeQ芯片上编程，比如EyeQ4芯片，在某种意义上是减轻客户的额外成本投入。

今年1月4日，Mobileye在CES上推出了其迄今为止最先进、性能最强的专为自动驾驶打造的EyeQ® Ultra™系统集成芯片。EyeQ® Ultra™在176TOPS的算力下实现了能效的优化，是一款精简的自动驾驶汽车芯片。

对于目前汽车行业关于芯片算力的竞赛，Mobileye首次表态，TOPS是一个非常不充分的计算能力指标。“我们集成到EyeQ芯片中的计算模型非常复杂，远不是某一单一指标能量化的。”

Mobileye认为，他们能够在两颗EyeQ5芯片上运行整个SuperVision系统（在中国市场，首发搭载于极氪001），在数量级上远低于其他竞争对手PK的算力或TOPS指标。这得益于其在芯片软硬件协同设计上的先天优势。

而在2015年，芯片行业传奇人物—吉姆·凯勒再次离开AMD，加入了特斯拉，研发自动驾驶AI芯片。特斯拉CEO埃隆·马斯克当时表示，“吉姆将把最好的内部和外部硬件技术结合起来，开发出世界上最安全、最先进的自动驾驶系统。”

作为特斯拉自研的第一代FSD芯片，在此前英伟达Xavier基础上将视觉图像处理速度提高了10倍，从每秒200帧提高到每秒2000帧。这对于严重依赖视觉感知的特斯拉来说，至关重要。

而在马斯克看来，如果你想要一个复杂的视觉神经网络，就需要软件和硬件的结合。为了弥补硬件的局限性，您的软件需要变得更好。但，再聪明的软件也无法在旧硬件上正常发挥。

“要想在对智能汽车的高要求下实现最佳性能，软件和硬件必须同时兼顾。”这是大众集团CEO迪斯在去年准备推动内部芯片自研的商业逻辑。“定制设计，能够比竞争对手更快地开发新功能。”

而在过去的几十年时间里，类似Cadence这样的IP核、EDA工具提供商的大多数客户都是传统的半导体公司。但变化已经非常明显，去年，来自新一代芯片设计公司（包括车企）的合作金额，已经占到该公司收入的40%左右。

西门子Mentor公司相关负责人表示，“从初创公司到OEM，都在考虑开发自己的IP核以及SoC。”尤其是掌握算法自研的OEM，可以比传统芯片厂商更快进行SoC的原型测试和验证，并根据自身需求进行调整。

此前，有消息称，小鹏、蔚来、长城等数家中国车企也正在推动芯片自研。而比亚迪则已经在MCU等传统汽车芯片上实现突破。这一点，实际上在消费类电子行业，已经习以为常。“头部企业，已经不满足于标准芯片，定制开发才是差异化。”

而在苹果公司看来，通过对软件和芯片的协同优化，意味着在公司的各种自有终端产品上的软件应用可以实现更高效的运行。这也是很多头部车企在考虑的问题，如何是实质性提升自主掌控力。

实际上，在智能手机行业，即便是高通芯片成为标配的背景下，也还有不少手机厂商寻求自研类似ISP、NPU这样的特定应用芯片。当然，这也让高通非常难受，毕竟触碰到了自己的「核心利益」。

对于那些自研ISP芯片的国产手机厂商，高通去年公开表态，“我们将会很快推出新的技术，去替换早先的ISP技术能力。客户研发的ISP芯片能发挥的实际作用，以及延续的时间并不会很长”。

在高工智能汽车研究院看来，「开放」对于汽车芯片行业，尤其是当下市场红利期，无非是一种商业模式的「噱头」，最终仍是上下游利益的一种博弈。