分享DIP插件工艺流程详解

在 SMT 贴片技术当道的今天，DIP 插件工艺这位 “老大哥” 依然在电子制造领域占据一席之地。它靠的不是花哨的技术，而是实打实的高可靠性 —— 在汽车电子、工业控制这些对稳定性要求苛刻的场景里，焊点的机械强度和导电性，DIP 工艺往往更让人放心。

第一步：来料检查，把问题扼杀在源头

别以为插件就是简单插元件，前期检查不到位，后面全白搭。首先得盯着元件引脚看，氧化发黑的坚决不能用，不然焊的时候容易虚焊。某工厂的教训很典型：一批电阻引脚氧化没检查出来，焊完后整批板子有 30% 出现接触不良，返工成本比原材料还高。

PCB 板也得仔细瞧。焊盘有没有掉漆、孔径是不是和元件引脚匹配（一般引脚直径比孔径小 0.1-0.2mm 最合适），这些细节都不能放过。最后还要对着 BOM 表逐一核对，确保拿的电阻电容值没搞错 —— 把 1kΩ 电阻当成 10kΩ 用，这种低级错误在小厂并不少见。

插件前的准备工作也得做足。电阻电容的引脚间距可能和 PCB 孔位对不上，需要用工具掰一下调整角度；太长的引脚要提前剪短，留个 2-3mm 就行，太长了焊的时候容易连锡，太短又可能焊不牢。

第二步：元件插入，人工和机器各有分工

插元件这步，人工和自动插件机各有擅长。小批量生产或者插大型元件（比如变压器、连接器）时，人工更灵活。有经验的工人插一个 100pin 的连接器，对位准确率比新手高 50%，这就是 “手感” 的价值。

但大批量生产时，自动插件机才是主力。它像高速分拣机一样，能把电阻、电容这些标准元件以每秒 3-5 个的速度插进 PCB，误差控制在 0.1mm 以内。某家电代工厂的数据显示，自动插件机的效率是人工的 8 倍，而且引脚插入的垂直度更好，后续焊接不良率能降低 40%。

不管是人工还是机器插，有个原则不能破：元件引脚必须完全穿过 PCB，从背面露头 1-2mm，不然焊锡裹不住引脚，容易脱焊。

第三步：波峰焊，给焊点 “上保险”

插好元件的 PCB，接下来要过波峰焊这道关，这是 DIP 工艺的核心环节。整个过程像 “流水线洗澡”：先进入预热区（100-150℃），把 PCB 和元件烘干，避免焊接时产生气泡；然后喷一层助焊剂，帮助焊锡更好地附着在引脚和焊盘上；接着就是关键的波峰焊锡槽，熔化的焊锡（250-270℃）像小瀑布一样喷上来，把引脚包裹住，形成饱满的焊点；最后经过冷却区，焊锡凝固，元件就牢牢固定在 PCB 上了。

参数设置特别关键。传送带速度太快，焊锡没焊牢；太慢，元件可能被高温烤坏。波峰高度也得刚好，没过引脚 1-2mm 最合适，太高了会导致焊锡爬到元件本体，太低又焊不饱满。某电源厂调试时发现，把波峰高度调低 0.5mm，焊点短路率立马从 2% 降到 0.3%。

第四步：焊后检查，别让瑕疵品流出

焊完不是结束，得经过 “层层体检”。首先是人工目视检查，重点看焊点是不是像 “小馒头” 一样饱满，有没有针孔、虚焊，引脚之间有没有连锡。老质检员一眼就能看出问题，比如焊点发灰可能是温度不够，发亮则可能是过热。

批量生产时，AOI 自动光学检测仪会登场。它像高速相机一样扫描每个焊点，通过算法比对标准图像，能在几秒内找出偏移、缺锡等问题，比人工检查效率高 10 倍以上。但对于 BGA 底部这类隐藏焊点，还得靠 X-ray 检测，能看穿焊锡内部有没有空洞，这在军工产品检测中是必备环节。

电气测试也不能少。用万用表测通断、电阻值，或者通电测试功能，确保板子能正常工作。某工业控制板厂就规定，每块板子必须经过 4 小时高温老化测试，模拟实际工作环境，把潜在问题揪出来。

第五步：清洗防护，给 PCB 穿 “防护衣”

焊完的板子上会残留助焊剂，虽然现在很多用免清洗助焊剂，但在医疗、汽车等领域，还是得彻底清洗。用专用溶剂或者超声波清洗机处理后，能避免助焊剂残留导致的腐蚀。

如果设备要在潮湿、多尘的环境里工作（比如户外电源），还得给 PCB 喷一层三防漆。这层薄膜能防潮、防腐蚀、防霉菌，让板子的寿命延长 3-5 倍。最后就是包装入库，用防静电袋封装，避免运输过程中损坏。

为啥 DIP 工艺还没被淘汰？

有人觉得 DIP 是老古董，但在很多场景下，它的优势无可替代。比如大功率三极管、继电器这些元件，引脚粗、散热要求高，SMT 贴片焊不住，DIP 插件的机械强度和散热能力更靠谱。某新能源汽车的电机控制器，核心功率器件全用 DIP 封装，就是看中它在振动环境下的稳定性。

成本也是重要因素。小批量生产时，DIP 工艺的设备投入比 SMT 低得多，小厂也能玩得转。而且维修方便，元件坏了拔下来换个新的就行，不像贴片元件那样需要热风枪，这在工业设备维修中太重要了。