PCB蓝胶的绝缘性能与应用优化技巧，一文搞懂

原创于 2025-07-31 11:07:56 发布 · 699 阅读

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在 PCB 制造中，蓝胶（一种 UV 固化或热固化的阻焊胶）是实现局部绝缘保护的关键材料。对于 PCB 批量厂家而言，掌握蓝胶的绝缘特性及应用技巧，能为客户提供更可靠的绝缘解决方案。工程师了解蓝胶的性能边界，可在焊点保护、线路隔离等场景中避免绝缘失效风险。本文将从绝缘性能参数、影响因素、应用场景及优化方案等方面，解析蓝胶在 PCB 中的实用价值。

一、蓝胶绝缘性能的核心参数

蓝胶的绝缘能力主要通过三个指标衡量，这些参数直接决定其适用场景：

体积电阻率

这是描述蓝胶绝缘能力的关键指标，PCB 批量厂家生产的蓝胶体积电阻率通常≥10¹⁴Ω・cm（常温下），远高于基材（FR-4 约 10¹³Ω・cm）。在湿热环境（85℃/85% RH）中，优质蓝胶的体积电阻率仍能保持在 10¹³Ω・cm 以上，而劣质蓝胶可能降至 10¹⁰Ω・cm 以下，存在漏电风险。

介电强度

介电强度指蓝胶耐受电场而不击穿的能力，单位为 kV/mm。常规蓝胶的介电强度为 20-30kV/mm，即 0.1mm 厚的蓝胶可耐受 2-3kV 电压。这意味着在低压电路（≤500V）中，0.1mm 厚的蓝胶足以满足绝缘要求；高压场景（如 1kV 以上）则需增加厚度至 0.3mm 以上。

表面电阻

表面电阻反映蓝胶抗表面漏电的能力，通常≥10¹³Ω。在有粉尘或潮湿的环境中，表面电阻会下降，因此蓝胶需具备一定的防潮性。PCB 批量厂家通过在蓝胶配方中添加疏水剂，使表面电阻在 90% 湿度下仍保持 10¹²Ω 以上，避免表面爬电。

二、影响蓝胶绝缘性能的关键因素

厚度与固化工艺

蓝胶的绝缘性能随厚度增加而提升，但并非线性关系：0.1mm 厚蓝胶的介电强度为 20kV/mm，0.2mm 厚可达 25kV/mm，0.3mm 厚则趋于稳定（约 28kV/mm）。固化工艺对绝缘性能影响显著：UV 固化蓝胶需确保能量≥800mJ/cm²，热固化蓝胶需在 150℃保持 30 分钟，否则会因固化不完全导致绝缘电阻下降 50% 以上。

环境适应性

温度和湿度是蓝胶绝缘性能的 “隐形杀手”。在 - 40℃至 125℃的温度循环中，蓝胶会因热胀冷缩产生微裂纹，导致绝缘电阻下降。PCB 四层板厂家的测试显示，经过 1000 次温度循环后，蓝胶的体积电阻率可能下降一个数量级，但优质产品仍能保持在 10¹³Ω・cm 以上。此外，蓝胶接触助焊剂、油污等污染物时，绝缘性能会急剧恶化，因此涂覆前需确保表面清洁。

基材表面状态

蓝胶与 PCB 基材的结合力不足时，会形成微小缝隙，水汽和污染物渗入后导致绝缘失效。PCB 批量厂家通过 “微蚀刻” 预处理基材表面（粗糙度 Ra 0.5-1μm），使蓝胶附着力提升至 5N/cm 以上，避免界面缝隙产生。某消费电子 PCB 因基材表面有氧化层，蓝胶附着力仅 2N/cm，使用 3 个月后出现局部绝缘失效，经表面处理后问题解决。