铜箔厚度怎么选？-工程师必看指南

铜箔作为电流传输和信号传导的 “血管”，其厚度（通常以盎司 “oz” 为单位，1oz≈35μm）直接影响载流能力、散热效果和机械强度。PCB 四层板厂家的测试数据显示，相同线宽下，2oz 铜箔的载流量是 1oz 的 1.8 倍，但成本增加 30%，重量上升 25%。工程师需根据电流大小、信号频率和机械需求，在性能与成本间找到平衡点。

铜箔厚度的核心参数：从 “载流” 到 “信号”

铜箔厚度的选择需参考三个关键指标，PCB 四层板厂家的实践给出清晰标准：

载流能力的 “厚度公式”。1oz 铜箔（35μm）在 20℃环境下，1mm 宽线路的持续载流量约 1.5A（温升≤30℃），2oz（70μm）可达 2.7A（提升 80%）。这源于厚铜箔的横截面积更大（2oz 是 1oz 的 2 倍），电阻更小（焦耳热 Q=I²Rt 随之降低）。某 PCB 四层板厂家的温升测试显示，3A 电流通过 1mm 宽 1oz 铜箔时

，温度从 25℃升至 68℃（超标），换用 2oz 后仅升至 45℃（符合要求）。但需注意，载流量与线宽正相关：2mm 宽 1oz 铜箔的载流量（3A）与 1mm 宽 2oz（2.7A）接近，设计时可通过增加线宽替代增厚铜箔（成本更低）。

高频信号的 “趋肤效应”。频率超过 100MHz 时，电流主要沿铜箔表面流动（趋肤深度随频率升高而减小），此时铜箔厚度超过趋肤深度的部分利用率降低。1GHz 信号的趋肤深度约 2μm，2oz 铜箔（70μm）的有效导电厚度仅为总厚度的 3%，与 1oz（35μm）差异不大。PCB 四层板厂家的测试显示，1GHz 信号在 1oz 与 2oz 铜箔中的传输损耗（0.6dB/cm vs 0.55dB/cm）几乎可忽略，高频设计无需盲目追求厚铜箔。

机械强度的 “支撑作用”。厚铜箔能提升 PCB 的抗弯折能力：2oz 铜箔的 0.8mm 薄板，在 5mm 半径弯折 500 次后，断线率（5%）比 1oz（15%）低 67%。这是因为厚铜箔的延展性更好（2oz 延伸率 10% vs 1oz 的 5%），能缓冲弯折应力。某可穿戴设备采用 2oz 铜箔后，主板耐弯折次数从 1000 次增至 2000 次，满足日常使用需求。

铜箔厚度的成本与工艺考量

厚度选择需兼顾生产可行性，PCB 四层板厂家的经验给出关键提示：

成本的 “线性增长”。铜箔成本占 PCB 材料总成本的 20%-30%，2oz 比 1oz 贵 30%，3oz 比 2oz 贵 40%（因厚铜箔的加工难度更高）。某批量测算显示，10 万块四层板采用 1oz 铜箔比 2oz 节省成本 30 万元，足以覆盖多数消费电子的利润空间。

加工的 “难度阈值”。2oz 铜箔的细线加工（线宽＜0.1mm）良率（85%）比 1oz（95%）低 10%，因厚铜箔蚀刻时易出现 “侧蚀”（线宽偏差 ±0.015mm vs 1oz 的 ±0.008mm）。PCB 四层板厂家建议，2oz 铜箔的线宽不宜小于 0.12mm，否则批量良率会大幅下降（＜70%）。

厚度与层数的 “协同效应”。四层板的铜箔厚度可分层设计：电源层（第 2/3 层）用 2oz，信号层（第 1/4 层）用 1oz，既保证载流又不增加外层细线加工难度。某 PCB 四层板厂家的这种方案，使主板成本比全 2oz 低 18%，且通过了所有电气测试。

铜箔选择的常见误区：

盲目追求厚铜箔。某设计为 “保险” 选用 2oz 铜箔，实际电流仅 0.8A，导致成本增加 30%，加工良率下降 10%。PCB 四层板厂家建议，电流＜1A 时，1oz 完全够用。

忽视温度影响。高温环境（如汽车引擎舱）会降低铜箔载流能力：85℃时，1oz 铜箔的载流量比 25℃时下降 30%（1.5A→1.05A），此时需选 2oz（2.7A→1.89A）。某车载 PCB 因未考虑温度，1oz 铜箔在高温下频繁烧断，换用 2oz 后解决问题。

忽略与板厚匹配。0.8mm 薄板用 3oz 铜箔可能导致弯曲断裂（铜箔过厚使 PCB 刚性增加），PCB 四层板厂家建议，薄板（≤1.0mm）的铜箔厚度不超过 2oz，厚板（≥1.6mm）可放宽至 3oz。

​铜箔厚度的选择是 “需求导向” 的工程决策，而非简单的参数叠加。PCB 四层板厂家的实践证明，1oz 铜箔能满足 80% 的消费和低功率场景，2oz 适合中高功率工业设备，3oz 仅用于极端大电流场景。工程师需结合电流计算、频率特性和加工能力，画出 “铜箔厚度 - 线宽 - 载流” 的匹配表 —— 这正是铜箔设计的核心价值，既避免性能不足，又不造成成本浪费。