PCB打样厂家为什么选偶数层?揭秘背后的工艺与成本逻辑

对于多层PCB板,为什么大多数厂家倾向于选择偶数层设计?这背后涉及到工艺、成本、性能等多方面的因素。本文将为你详细解析。

一、偶数层PCB的优势

  1. 成本效益
    1. 原材料成本:虽然奇数层PCB的原材料成本略低于偶数层,因为少一层介质和敷箔,但其加工成本却明显更高。偶数层PCB在生产过程中,内层的加工成本相同,但外层处理成本较低,因为不需要额外的非标准层叠核层粘合工艺。
    2. 生产效率:偶数层PCB的生产工艺更为成熟和标准化,生产效率更高。奇数层PCB由于需要额外的工艺处理,不仅增加了生产时间,还降低了工厂的生产效率。
  2. 结构稳定性
    1. 避免弯曲:奇数层PCB在多层电路粘合工艺后冷却时,由于核结构和敷箔结构冷却时不同的层压张力,容易引起PCB弯曲。而偶数层PCB通过平衡的层叠设计,可以有效避免这种弯曲。例如,四层板的翘曲程度可以控制在0.7%以下(IPC600的标准),而三层板在尺寸较大时,翘曲度往往会超过这个标准,影响SMT贴片和产品的可靠性。
    2. 信号完整性:偶数层PCB在信号传输方面表现更佳。由于其对称的结构设计,可以更好地控制信号的传输路径和阻抗,减少信号干扰和传输损耗。

二、奇数层PCB的挑战

  1. 工艺复杂性
    1. 非标准工艺:奇数层PCB需要在核结构工艺的基础上增加非标准的层叠核层粘合工艺,这不仅增加了生产难度,还提高了出错的风险。
    2. 生产效率下降:在层压粘合以前,外面的核需要附加的工艺处理,这不仅增加了生产时间,还可能导致外层被划伤和蚀刻错误。
  2. 成本增加
    1. 加工成本:由于奇数层PCB的生产工艺更为复杂,加工成本显著高于偶数层PCB。这包括额外的工艺处理费用和更高的出错率导致的返工成本。
    2. 设备要求:奇数层PCB的生产需要更复杂的设备和更高的技术水平,这进一步增加了生产成本。

三、如何平衡奇数层PCB的设计

如果在设计中确实需要使用奇数层PCB,可以通过以下方法来平衡层叠、降低成本、避免PCB弯曲:

  1. 一层信号层并利用
    1. 如果设计PCB的电源层为偶数而信号层为奇数,可以采用这种方法。增加的层不增加成本,但却可以缩短交货时间、改善PCB质量。
  2. 增加一附加电源层
    1. 如果设计PCB的电源层为奇数而信号层为偶数,可以在层叠中间加一地层。先按奇数层PCB布线,再在中间复制地层,标记剩余的层。这和加厚地层的敷箔的电气特性一样。
  3. 在接近PCB层叠中央添加一空白信号层
    1. 这种方法最小化层叠不平衡性,改善PCB的质量。先按奇数层布线,再添加一层空白信号层,标记其余层。这种方法在微波电路和混合介质(介质有不同介电常数)电路中采用。

综上所述,PCB厂家选择偶数层设计主要是为了降低成本、提高生产效率和保证产品质量。虽然奇数层PCB在某些特定情况下也有其应用,但其工艺复杂性和成本问题使其在大多数情况下不如偶数层PCB更具优势。

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