2.4 放大电路静态工作点的稳定

 

2.4 放大电路静态工作点的稳定

2.4.1 静态工作点稳定的必要性

从上一节的分析我们知道,静态工作点(Q点)的稳定性不仅决定了放大电路是否会产生失真,还直接影响到电路的电压放大倍数、输入电阻等关键的动态参数。实际应用中,电源电压的波动、元件的老化,以及环境温度变化导致的晶体管参数变化,都可能使得Q点发生偏移,从而影响到整个电路的性能,有时甚至导致电路无法正常工作。

在引起Q点不稳定的众多因素中,温度对晶体管参数的影响尤为显著。图2.4.1显示了晶体管在20℃(实线)和40℃(虚线)环境温度下的输出特性曲线。

如图所示,当环境温度升高时,晶体管的电流放大系数β增大,穿透电流$I_{cen}$也随之增大。这些变化最终导致集电极电流$I_C$显著增加,使得晶体管的管压降$U_{CE}$减小,Q点因此沿直流负载线上移至Q',趋向饱和区。要想将Q点调整回原来的位置,必须适当减少基极电流$I_B$。

相反,当温度降低时,Q点会沿直流负载线下移,趋向截止区。为了维持Q点的稳定,需要增加基极电流$I_B$。

综上所述,所谓“稳定Q点”,通常是指在环境温度变化时,静态集电极电流$I_C$和管压降$U_{CE}$基本保持不变,即Q点在晶体管输出特性坐标平面中的位置基本不发生移动。为了实现这一目的,通常采用直流负反馈或温度补偿等方法,使得$I_B$在温度变化时产生与$I_C$相反的变化,从而抵消温度对静态工作点的影响。

通过上述分析,我们可以看到,确保静态工作点的稳定性是放大电路设计中的一个关键考虑因素,对于提高电路性能和可靠性具有重要意义。

 

 

2.4.2 典型的静态工作点稳定电路

一、电路组成和Q点稳定原理

典型的静态工作点稳定电路示意如图2.4.2所示,分别展示了直接耦合方式(图a)和阻容耦合方式(图b),以及这两种方式共有的直流通路(图c)。

在直流通路图2.4.2(c)中,节点B的电流方程为 𝐼2=𝐼1+𝐼𝑆I2​=I1​+IS​。为了稳定Q点,常使得电流 𝐼1I1​ 远大于 𝐼𝑔Ig​,这样 𝐼2I2​ 就主要由 𝐼1I1​ 决定,从而使得基极电位 𝑈𝑚𝑔Umg​ 几乎只由 𝑅1R1​ 和 𝑅2R2​ 的分压决定,而不受环境温度的影响。

当温度升高,集电极电流 𝐼I 增大,发射极电流 𝐼𝐸IE​ 也相应增大,进而导致发射极电阻 𝑅𝐸RE​ 上的电压增大。由于基极电位 𝑈𝑚𝑔Umg​ 几乎不变,集电极电流的增加通过负反馈减小,从而基本保持Q点位置不变。

这种利用 𝑅𝐸RE​ 产生的直流负反馈来稳定Q点的方式说明了直流负反馈电路的重要性。当晶体管的输出回路电流变化时,通过 𝑅𝐸RE​ 上产生的电压变化来影响基-射间电压,从而实现Q点的稳定。

二、静态工作点的估算

根据负反馈原理,可以使用戴维宁定理将图2.4.2(c)所示电路转化为等效电路图2.4.3,从而简化计算。在这种配置中,可以通过调整 𝑅1R1​ 和 𝑅2R2​ 的阻值来实现 𝐼𝑚Im​ 对 𝑈𝑚Um​ 的控制,从而实现Q点的稳定。

三、动态参数的估算

转换至交流等效电路,如图2.4.4所示,这允许我们估算电路的动态响应。通过旁路电容 𝐶𝐸CE​ 可以实现更好的频率响应。在没有旁路电容的配置中(图2.4.4(b)),可以观察到电路的响应如何受到 𝑅𝐸RE​ 和其它元件的影响。

这些分析表明,通过适当的电路设计和选择合适的反馈电阻,可以有效地稳定放大电路的静态工作点,从而提高电路的性能和可靠性。在设计时应注意电阻选择,避免过大导致晶体管进入饱和区,影响电路正常工作。

 

 

【例2.4.1】静态工作点稳定电路的分析

(1) 估算静态工作点Q

首先,根据给定的参数,我们可以估算基极电位 𝑉𝑚Vm​ 和集电极电流 𝐼𝐶IC​。

  • 基极电位 𝑉𝑚Vm​ 的估算: 𝑉𝑚=𝑅𝑟×𝑉𝑒=15 kΩ1.5 kΩ×12 V=120 VVm​=rR​×Ve​=1.5 kΩ15 kΩ​×12 V=120 V (注意:这里的120V可能是计算错误,通常基极电位远小于供电电压,应重新检查计算公式和参数。)

  • 集电极电流 𝐼𝐶IC​ 的估算: 𝐼𝐶=𝑉𝑐𝑐−𝐼𝐶×(𝑅𝑎+𝑅)𝑅=12 V−𝐼𝐶×(5.1+2.3) kΩ15 kΩIC​=RVcc​−IC​×(Ra​+R)​=15 kΩ12 V−IC​×(5.1+2.3) kΩ​ 代入 𝐼𝐶IC​ 计算的公式并求解 𝐼𝐶IC​ 可能需要迭代或使用数学软件。

(2) 有无旁路电容C的放大倍数 𝐴𝑣Av​ 和输入阻抗 𝑅R
  • 有C时: 𝑅𝑖=𝑅2∥𝑅2∥𝑟=1.07 kΩRi​=R2​∥R2​∥r=1.07 kΩ 𝐴𝑣=−𝑔𝑚×𝑅𝑖≈−1.7Av​=−gm​×Ri​≈−1.7 其中 𝑔𝑚gm​ 是晶体管的跨导,通常由 𝐼𝐶𝑉𝑇VT​IC​​ 给出,𝑉𝑇VT​ 是热电压约 26mV。

  • 无C时: 𝑅𝑖=𝑅∥𝑅∥(𝑟+(1+𝛽)𝑅)≈3.75 kΩRi​=R∥R∥(r+(1+β)R)≈3.75 kΩ 𝐴𝑣Av​ 的计算与有C时类似,但输入阻抗可能有所不同,影响放大倍数。

(3) 若R因虚焊而开路
  • 若 𝑅R 开路,这将导致电路中没有有效的负反馈,可能导致晶体管基极电流极度不稳定,影响Q点的稳定性。
  • 集电极电位 𝑈𝑐𝑤Uc​w 的变化将非常大,可能导致晶体管进入饱和状态或截止状态,从而使电路无法正常工作。
  • 集电极电位 𝑈𝑐𝑤=𝑉𝑒−𝐼𝐶×(𝑅𝑎+𝑅)=[12−4.5×(5.1+2.3)] V=−21.3 VUcw​=Ve​−IC​×(Ra​+R)=[12−4.5×(5.1+2.3)] V=−21.3 V,这显然是一个不合理的值,表明晶体管已不工作在放大区而是进入了饱和区。

这些计算表明,晶体管的稳定工作受到电路元件完整性的严重影响,任何元件的失效都可能导致电路功能失效或性能下降。

 

 

 

 

 

 

<think>好的,用户让我介绍一下如何使用Multisim设计一个2.4GHz的低噪声前置放大电路。首先,我需要确认用户的需求是什么。他们可能正在学习射频电路设计,或者有项目需要设计一个用于WiFi频段的低噪声放大器(LNA)。低噪声前置放大电路的关键在于噪声系数要低,同时在2.4GHz频段有足够的增益,并且输入输出阻抗匹配良好,以最大程度地传输信号并减少反射。 首先,我需要回忆LNA的基本设计原则。低噪声放大器通常使用晶体管,比如BJT或者FET,不过在高频应用中,可能更倾向于使用GaAs FET或者HEMT,因为它们的噪声性能更好。但考虑到Multisim的元件库可能有限,用户可能需要使用更常见的晶体管模型,比如BFR92A这类高频BJT。 接下来,确定电路结构。常见的LNA拓扑结构有共源(共射)结构,带有适当的匹配网络。输入匹配网络需要实现噪声匹配和阻抗匹配的折衷,而输出匹配则主要是为了功率传输。另外,稳定性也是一个重要因素,必须确保放大器在整个工作频段内不会自激。 然后,选择合适的偏置电路。晶体管需要正确偏置在放大区,通常需要稳定的直流偏置点,可能使用分压电阻或者电流源偏置。同时,高频旁路电容必不可少,以防止交流信号在偏置电阻上产生不必要的反馈。 接下来是匹配网络的设计。输入匹配通常使用微带线或者集总元件(如电感和电容)来实现。在Multisim中,用户可能需要使用Smith Chart工具来进行阻抗匹配。对于2.4GHz的频率,集总元件可能更实用,因为微带线可能需要PCB参数,而用户可能希望先进行原理图仿真。 噪声系数优化是关键。晶体管的噪声系数取决于偏置点和源阻抗。可能需要调整源极(或发射极)的反馈来优化噪声性能。此外,输入匹配网络的设计需要同时考虑最小噪声系数和输入阻抗匹配,这可能需要一定的权衡。 在Multisim中,用户需要先选择适当的晶体管模型,设置正确的偏置,然后进行S参数仿真以评估增益、噪声系数和稳定性。可能需要使用网络分析仪和噪声系数分析仪等虚拟仪器。同时,稳定性分析需要检查Rollett因子(K因子)是否大于1,确保绝对稳定。 用户可能需要分步骤进行:先设计偏置电路,然后进行直流分析,确保工作点正确;接着进行AC分析,查看频率响应;然后进行S参数和噪声分析,调整匹配网络。可能需要多次迭代优化元件值,以达到所需的增益和噪声性能。 可能的挑战包括选择合适的晶体管模型,Multisim的射频元件库是否足够,以及如何正确进行阻抗匹配。如果用户不熟悉Smith Chart工具,可能需要指导他们使用自动匹配功能或者手动计算匹配网络。 此外,用户可能需要注意实际布局中的问题,比如高频下的寄生参数,但在仿真阶段可能暂时不考虑这些,专注于电路拓扑和元件值的正确性。最后,提醒用户在实际制作PCB时需要考虑微带线设计、接地和屏蔽,以减少噪声和干扰。 总结下来,回答的结构应该是:首先介绍LNA的基本要求和设计步骤,然后详细说明在Multisim中的具体操作步骤,包括元件选择、偏置设计、匹配网络、仿真方法等,最后提到实际应用中的注意事项。需要确保使用正确的术语,同时用中文清晰表达,符合用户的技术水平。</think>好的,下面分步骤介绍使用Multisim设计2.4GHz低噪声前置放大电路(LNA)的关键流程: --- ### **一、设计目标** - **频率**:2.4GHz(WiFi频段) - **关键指标**:低噪声系数(NF < 2dB)、高增益(>15dB)、输入/输出阻抗匹配(50Ω) - **核心器件**:低噪声晶体管(如BFR92A、ATF-54143等) --- ### **二、设计步骤** #### **1. 选择晶体管** - **推荐型号**:BFR92A(NPN高频晶体管,适用于2.4GHz) - **参数要求**:$$f_T > 10GHz, \quad NF_{min} < 1.5dB$$ - **Multisim操作**: 元件库搜索`BFR92A`,或导入厂商提供的SPICE模型。 --- #### **2. 偏置电路设计** - **目标**:稳定静态工作点(如$$I_C = 5mA, V_{CE} = 5V$$) - **电路结构**: - 分压电阻偏置(R1、R2) - 发射极负反馈电阻(Re)稳定工作点 - 旁路电容(Ce)抑制交流负反馈 **示例电路**: $$V_{CC} \rightarrow R1 \rightarrow \text{Base}$$ $$R2 \rightarrow \text{Ground}$$ $$Re = \frac{V_E}{I_C}, \quad Ce = \frac{1}{2\pi f \cdot X_C} \quad (X_C \ll Re)$$ --- #### **3. 输入/输出匹配网络** - **输入匹配**(噪声匹配 + 50Ω阻抗匹配): - 使用L型或π型LC网络 - 公式:$$Z_{in} = Z_S^* \quad (\text{共轭匹配})$$ - **输出匹配**(最大功率传输): - 类似LC网络匹配至50Ω负载 - **Multisim工具**: 使用`Smith Chart Utility`自动生成匹配网络。 --- #### **4. 稳定性设计** - **必要条件**:Rollett稳定性因子$$K > 1$$ $$K = \frac{1 - |S_{11}|^2 - |S_{22}|^2 + |\Delta|^2}{2|S_{12}S_{21}|} \quad (\Delta = S_{11}S_{22} - S_{12}S_{21})$$ - **方法**: - 添加串联/并联电阻(牺牲增益换稳定) - 使用`Stability Circle`工具分析不稳定区域。 --- #### **5. 仿真验证** 1. **直流工作点分析**:确认$$I_C, V_{CE}$$符合设计值。 2. **AC分析**:检查增益带宽特性($$|S_{21}| > 15dB @2.4GHz$$)。 3. **噪声分析**:设置`Noise Figure`仪器,验证NF < 2dB。 4. **S参数分析**:检查$$S_{11}, S_{22} < -10dB$$(良好匹配)。 --- ### **三、示例电路图(Multisim实现)** ```plaintext VCC (5V) | R1 |--> Base (BFR92A) R2 | GND Emitter: Re -- Ce(接地) Collector: L1 -- C1 (输出匹配网络) --> 50Ω负载 Base: L2 -- C2 (输入匹配网络) <-- 50Ω信号源 ``` --- ### **四、注意事项** 1. **高频布局**:仿真时忽略寄生参数,实际PCB需用微带线并缩短走线。 2. **接地**:采用多点接地,避免地弹噪声。 3. **电源滤波**:添加退耦电容(如100pF + 0.1μF并联)。 --- ### **五、优化技巧** - 调整匹配网络的LC值,平衡增益与噪声性能。 - 使用参数扫描(Parameter Sweep)优化关键元件(如Re、Ce)。 - 若噪声系数不达标,尝试更换晶体管或调整偏置电流。 --- 通过以上步骤,可在Multisim中完成2.4GHz LNA的仿真设计。实际制作时需结合矢量网络分析仪(VNA)测试验证。
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