舱驾一体“点燃”新战事

舱驾一体升级战已经全面打响。

日前，2025高通汽车技术与合作峰会在苏州举行。在峰会现场，车联天下、博世、北斗智联、德赛西威、航盛、中科创达、法雷奥等一大批供应商展出了基于Snapdragon Ride平台打造的舱驾一体产品，包括面向融合架构的Snapdragon Ride Flex Soc（骁龙8775）。

与此同时，车联天下也宣布将基于最新的Snapdragon Ride平台至尊版（骁龙8797）打造其下一代舱驾融合控制器。得益于骁龙8797对先进驾驶辅助系统（ADAS）与舱驾融合域控制器的支持，基于其打造的舱驾一体平台能够真正意义上打通“座舱+驾驶”全链路信息流，提供更加优质的场景化用户体验。

在本次峰会现场，零跑科技创始人、董事长、CEO朱江明宣布，零跑旗舰D系列新车将首发搭载双骁龙8797芯片，实现高算力的舱驾融合，并宣布新车型计划在明年一季度量产。

可以看到，舱驾一体正在从“硬件物理集成”，快速向“系统级深度协同”跨越。

高通技术公司产品管理副总裁Anshuman Saxena表示，多ECU域架构已经成为过去式，尽管市面上仍然有一些车辆继续采用传统架构，但以单颗通用SoC为核心的中央计算架构已经成为主流趋势，而Snapdragon Ride Flex SoC正是能满足中央计算新趋势的SoC。

高通技术公司产品管理副总裁Anshuman Saxena

近两年，在集中式EE架构、降本增效等大背景之下，各大主机厂和Tier1全力发力跨域融合产品。截至目前，虽然市场上已经有舱驾融合产品量产上车，但大多数还处于“物理融合”的状态，尚未实现智能座舱与辅助驾驶两大域控数据的打通以及深度联动。

在这背后，很多整车厂和Tier1的ADAS与智能座舱通常被划分为两个独立的业务单元，若要有效地推动舱驾一体化进程，必然要打破原有部门壁垒，实现组织架构层面的深度融合。此外，市场上能够支持单芯片舱驾一体落地的芯片平台并不多。

去年10月，高通重磅发布了骁龙汽车平台至尊版（包括骁龙8397与骁龙8797），配备了高通专为汽车定制的Oryon CPU架构，在性能上实现了跨代飞跃。与前代骁龙至尊级平台相比，CPU和GPU速度提升至3倍，AI性能提升至最高12倍。

其中，骁龙8397专注于座舱体验，支持更高分辨率的图形渲染、多模态交互与沉浸式娱乐系统。

而骁龙8797则能够进一步支持高阶ADAS功能，支持超过40个摄像头和多模态传感器，以及基于AI的端到端传感器融合，能生成高度精确和可靠的360度全方位车外覆盖视图，同时还支持运行端到端Transformer等算法，具备实时处理复杂感知数据并做出驾驶决策的能力。

众所周知，在智能座舱领域，从骁龙820A到骁龙8295，高通骁龙平台几乎成为了智能座舱芯片的代名词。根据《高工智能汽车研究院》数据显示，根据《高工智能汽车研究院》数据显示，2024年1-12月，中国市场（不含进出口）乘用车前装标配高通8295座舱平台车型交付已经达到137.07万辆，2023年同期仅有1426辆。

很显然，高通正在把这个优势向舱驾融合、辅助驾驶领域扩展。

截至目前，全球超过20家车企已采用Snapdragon Ride平台支持其新一代车型。在中国，超过30家中国汽车品牌和一级供应商已在其车型或解决方案中采用Snapdragon Ride平台实现ADAS功能，包括奇瑞、一汽红旗、现代汽车、零跑汽车、上汽通用、上汽大众等。

Anshuman Saxena指出，从骁龙8620到骁龙8797，高通可以提供涵盖入门级到豪华车型的完整产品路线图。其中，骁龙8620主要面向高速NOA，骁龙8650主要面向城区NOA，骁龙8775则专为舱驾融合打造，目前包括车联天下、德赛西威等Tier1均推出了8775舱驾融合产品，预计今年量产上车。

更重要的是，高通还提供了一套包含驾驶辅助软件栈的完整解决方案，不仅是软件栈本身，也包括了实现端到端的数据闭环和数据管道。

不过，值得注意的是，高通所面临的市场竞争也在逐步激烈。比如为了更好支持更大参数AI大模型在端侧的部署，包括联发科、英特尔在内的汽车芯片巨头以及芯驰科技等本土厂商打响了新一轮的智能座舱SoC升级战。

在这其中，联发科推出了3nm制程的CT-X1，AI算力以400TOPS刷新了座舱SoC性能天花板。据了解，CT-X1同时集成了NVIDIA Blackwell GPU与深度学习加速器，以双AI引擎构建弹性算力架构，可以支持130亿参数的大语言模型，包含多种主流大语言模型（LLMs）和多模态生成式AI模型在车端的部署，能够在1秒内生成AI图像。

而在舱驾融合领域，英伟达Thor为代表的大算力阵营，以及黑芝麻智能武当C1296等也在快速推动舱驾融合方案的量产应用，一场激烈的市场竞争已然开始。