创龙，嵌入式一体化解决方案商

此外，创龙科技基于LS2K1000LA-i设计的工业评估板(TL2K1000-EVM)接口资源丰富，支持3路Ethernet、5路USB、2路CAN、2路RS485、2路RS422、PCIe、LocalIO等，很好的满足客户的项目评估需求！完全由龙芯中科自主研发的指令集架构，拥有自主知识产权，摆脱了对外部技术的依赖，不受外部专利约束，确保了在信息技术领域的自主可控性。北斗系统秉持开放理念，倡导和加强多系统兼容共用，提供全球范围内的连续、可靠定位服务，促进国际合作与交流。图 3 LoongArch架构优势。

LVGL(Littlev Graphics Library)是一个开源的图形库，主要用于嵌入式系统创建图形用户界面(GUI)，采用C语言编写，具有高效性和可定制性，在各种微控制器平台和显示硬件上开发用户界面时备受欢迎。LVGL优势在于其轻量级的设计和高度定制化，适合资源受限的嵌入式系统，即使在低性能硬件上也能流畅运行复杂的图形界面，用户可以根据需要定制界面风格和布局。LVGL广泛应用于各类嵌入式系统，包括工业控制界面、医疗设备显示屏、汽车电子仪表盘以及物联网终端等，为这些设备提供直观、高效的图形用户界面。

本文主要介绍基于创龙科技TLT113-EVM评估板（基于全志T113-i）的系统快速启动方案，适用开发环境如下。Windows开发环境：Windows 7 64bit、Windows 10 64bit虚拟机：VMware15.5.5Linux开发环境：Ubuntu18.04.4 64bit。

其中，该模块里面分为3个功能模块： test_main_ctrl模块为AXI读写指令的控制模块 test_wr_ctrl模块为AXI写指令和写数据的控制模块： test_rd_ctrl模块为AXI读指令和读数据的控制模块。此时可准备下一个要发送的数据，即用户数据i2c_wr_buffer[7:0]。d)握手过程：从axi_awwalid有效的时钟上升沿开始，axi_awaddr、axi_awuser_ap、 axi_awuser_id、axi_awlen需保持不变直到握手完成后释放。

使用SD启动卡启动评估板，进入评估板文件系统后执行如下命令，查看Linux系统 启动卡和eMMC在文件系统的挂载信息，其中mmcblkOpX表示eMMC设备的分区， mmcblk1pX表示Linux系统启动卡的分区。从Linux系统启动卡启动系统，进入评估板文件系统，执行如下命令可查看相关分区 大小，其中可看到rootfs分区剩余大小约为5.5GByte,userdata分区剩余大小约为25GByte. 备注：从Linux系统启动卡启动系统后，userdata分区会自动挂载，格式为ext2。

将系统启动卡插至评估板Micro SD卡槽，评估板上电启动系统，进入文件系统执行 如下命令，在"/run/medla/mmcblkOp1/"日录下可看到拷贝的test文件。执行如下命令可查看Micro SD各分区的设备节点，其中rootfs分区为"/dev/mmcblk Op2",在评估板文件系统挂载路径为"/run/media/mmcblkOp2",本次测试对rootfs分区进 行读写。在Ubuntu上执行如下OpenSSH命令将评估板测试文件test2拷贝至PC机 "/home/fmsh/"目录下。

为便于演示，本次操作直接将led_flash案例中的 "led_flash_fm20s\constraints\constrs_1Ved_flash_fm20s.fdc"文件全部代码拷贝至编辑 界面，并点击保存按钮。引脚约束请查看案例工程"led_flash\project\led_flash_fm20s\constraints\constrs_1\"目 录下的led_flash_fm20sfdc。(4)弹出如下界面，在界面配置Select device forthe project"内容，如下图。

评估板接入电源，使用Type-C线将PC机与评估板的调试串口CON4(USB TOUARTO) 相连接，使用RS232交叉串口母母线、USB转RS232公头串口线，将评估板的RS232串 口连接至PC机的USB接口。设备树文件位于Linux内核源码"arch/arm/boot/dts/tufm20s-evm.dts"目录下，已默认 使能CANO、CAN1。评估板上电启动，将本案例的PL端.bin格式可执行文件拷贝至"/lib/firmware/"目录下， 然后执行如下命令加载PL端可执行文件。

支持ARM、RISC-V、DSP核心的开发和快速部署；Tina5.0包含了Linux系统开发用到的内核源码、驱动、工具、系统中间件与应用程序包，方便进行选择构建，满足不同工程师的开发需求。而创龙科技再次为T113-i处理器平台进行软件系统完善，正式适配Tina5.0系统，大大满足了全志T113-i用户的不同场景需求，让工业应用更简单。OpenWrt是一个高度模块化、高度自动化的嵌入式Linux系统，拥有强大的网络组件和扩展性，常常被用于工控设备、小型机器人、智能家居、路由器以及VOIP设备中。

SDIO总线主要是为SDIO卡提供一个高速的I/O能力，并伴随着较低的功耗。支持SDIO的设备比如手机和相机不仅能支持SD卡，TF卡，随着SDIO硬件设备的扩充SDIO总线的外围能够支持更多的SDIO设备比如Bluetooth，WIFI，GPS，Camera sensor等，它们的识别过程跟SD卡类似，主要差别是在SD协议的基础上做了些扩展。执行如下命令，ARM通过SDIO总线写入随机数据至FPGA DRAM，然后读出数据、进行数据校验，同时打印SDIO总线读写速率和误码率，如下图所示。

选中对应的菜单选项后， 按下Y键，会将相应的选项配置编译到内核中，同时菜单选项前面变为。按下M键，会将相应的选项配置编译为内核模块， 菜单选项前面变为。14.55-fmsh-版本号HGit系列号].tar ga”拷贝至"/home/fmsh/FMQL/"工作目录下，并在"/ home/fmsh/FMQL/"目录执行如下命令将其解压至内核源码安装目录，版本号、Git系列 号请以实际情况为准。菜单选项中蓝色高亮的字母代表此菜单选项的快捷键，可在键盘上按下对应 的字母快速选中对应的菜单选项。

评估板出厂时，默认提供一张配套的Micro SD卡，此卡为可正常使用的Linux系统 启动卡。评估板断电，将Linux系统启动卡插入评估板Micro SD卡槽，根据评估底板丝印将 启动方式选择拨码开关拨为1010(1-4).此档位为Micro SD启动模式。使用Linux 系统启动卡启动系统时，将使用此目录的BOOTbn文件启动FSBL和U-Boot。Linux系统启动卡制作时，已将固化系统的脚本文件mkemmcboot.sh拷贝至Linux系 统启动卡文件系统的"/opt/tools/"目录下。

Host#export PATH=/home/tronlong/RK3562/rk3562_Iinux_sdk_release_v1.1.0/buildroot/ output/rockchip_rk3562/host/bin:SPATH //配置交叉编译工具链环境变量 Host#make CC=aarch64-buildroot-inux-gnu-gcc。(2)-prefix选择创建的_jnstall目录，-wth-linux-dir选择Linux-RT内核目录，Linux-R T内核需先进行编译。

核心板ARM、FPGA、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有元器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。评估板接口资源丰富，引出3路Ethernet、3路USB、3路CAN、RS422/RS485、2路SFP、FMC等通信接口，同时引出MIPI LCD、LVDS LCD、TFT LCD、HDMI OUT视频接口，支持多屏异显，板载WIFI、Bluetooth模块，支持选配4G/5G模块、SATA固态硬盘，方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。图 5 评估板侧视图2。图 2 评估板背面图。

评估板接口资源丰富，引出4路Ethernet、3路USB2.0、4路CAN、2路RS485等通信接口，同时引出LVDS LCD、MIPI LCD、HDMI OUT、MIC IN、HP OUT、2路MIPI CSI多媒体接口，板载WIFI、Bluetooth模块，支持选配4G/5G模块、NVMe固态硬盘、PLP断电保护模块等，并可选配外壳直接应用于工业现场，方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。图 4 评估板侧视图1。图 5 评估板侧视图2。图 7 评估板侧视图4。图 2 评估板背面图。

评估板接口资源丰富，引出4路Ethernet、3路USB2.0、4路CAN、2路RS485等通信接口，同时引出LVDS LCD、MIPI LCD、HDMI OUT、MIC IN、HP OUT、2路MIPI CSI多媒体接口，板载WIFI、Bluetooth模块，支持选配4G/5G模块、NVMe固态硬盘、PLP断电保护模块等，并可选配外壳直接应用于工业现场，方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。图 4 评估板侧视图1。图 5 评估板侧视图2。图 7 评估板侧视图4。图 2 评估板背面图。

评估板接口资源丰富，引出4路Ethernet、3路USB2.0、4路CAN、2路RS485等通信接口，同时引出LVDS LCD、MIPI LCD、HDMI OUT、MIC IN、HP OUT、2路MIPI CSI多媒体接口，板载WIFI、Bluetooth模块，支持选配4G/5G模块、NVMe固态硬盘、PLP断电保护模块等，并可选配外壳直接应用于工业现场，方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。图 4 评估板侧视图1。图 5 评估板侧视图2。图 7 评估板侧视图4。图 2 评估板背面图。

评估板接口资源丰富，引出4路Ethernet、3路USB2.0、4路CAN、2路RS485等通信接口，同时引出LVDS LCD、MIPI LCD、HDMI OUT、MIC IN、HP OUT、2路MIPI CSI多媒体接口，板载WIFI、Bluetooth模块，支持选配4G/5G模块、NVMe固态硬盘、PLP断电保护模块等，并可选配外壳直接应用于工业现场，方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。图 4 评估板侧视图1。图 5 评估板侧视图2。图 7 评估板侧视图4。图 2 评估板背面图。

此外，RK3588的NPU还支持多种学习框架，包括TensorFlow 、PyTorch、Caffe、MXNet等在人工智能开发中流行的深度学习框架，能够为开发者提供丰富的工具和库，使他们能够方便地进行模型训练和推理，可轻松应对各种大数据运算场景。案例循环测试10次，统计出推理的平均处理耗时。案例程序对测试图片的目标对象标记成功后将输出名称为out.jpg的标记图片至当前目录，请将out.jpg文件拷贝至Windows下，并使用PC端相关软件对比查看bus.jpg与out.jpg，测试结果如下所示。

创龙科技SOM-TL62x是一款基于TI Sitara系列AM62x单/双/四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4F多核处理器设计的高性能低功耗工业核心板，通过工业级B2B连接器引出2x TSN Ethernet、9x UART、3x CAN-FD、GPMC、2x USB2.0、CSI、DISPLAY等接口。

本文主要介绍基于创龙科技TLIMX6U-EVM评估板的物联网模块开发案例，适用开发环境：Windows开发环境：Windows 7 64bit、Windows 10 64bit虚拟机：VMware15.1.0Linux开发环境：Ubuntu18.04.4 64bit无特殊说明情况下，默认使用USB TO UART1作为调试串口，使用Linux系统启动卡（SD启动模式）启动系统，通过路由器与PC机进行网络连接。

3 电气特性3.1 工作环境3.2 功耗测试3.3 热成像图4 机械尺寸5 底板设计注意事项5.1 最小系统设计5.1.1 电源设计说明5.1.2 系统启动配置5.1.3 系统复位信号5.2 其他设计注意事项5.2.1 保留Micro SD卡接口5.2.2 保留UART0接口6 附图最小系统设计本文档为创龙科技SOM-TLT507工业核心板硬件说明书，主要提供SOM-TLT507工业核心板的产品功能特点、技术参数、引脚定义等内容，以及为用户提供相关电路设计指导。

核心板通过邮票孔连接方式引出MIPI CSI、HDMI OUT、RGB DISPLAY、LVDS DISPLAY、CVBS OUT、2x EMAC、4x USB2.0、6x UART、SPI、TWI等接口，支持双屏异显、G31 MP2 GPU、4K@60fps H.265视频硬件解码、4K@25fps H.264视频硬件编码。本文档为创龙科技SOM-TLT507工业核心板硬件说明书，主要提供SOM-TLT507工业核心板的产品功能特点、技术参数、引脚定义等内容，以及为用户提供相关电路设计指导。

核心板通过邮票孔连接方式引出MIPI CSI、HDMI OUT、RGB DISPLAY、LVDS DISPLAY、CVBS OUT、2x EMAC、4x USB2.0、6x UART、SPI、TWI等接口，支持双屏异显、G31 MP2 GPU、4K@60fps H.265视频硬件解码、4K@25fps H.264视频硬件编码。（6） SOM-TLT507核心板STP文件：“\5-硬件资料\核心板资料\SOM-TLT507核心板STP文件\”；为便于阅读，下表对文档出现的部分术语进行解释；

创龙科技TLT507-EVM是一款基于全志科技T507-H处理器设计的4核ARM Cortex-A53国产工业评估板，主频高达1.416GHz，由核心板和评估底板组成。核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。同时，评估底板大部分元器件亦采用国产工业级方案。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。

想要获取资料的小伙伴，欢迎自行复制下载：http://site.tronlong.com/pfdownload。为什么工业现场常用ARM＋FPGA架构？#嵌入式 #硬件开发。

【震撼来袭】全国产RK3568核心板现已全面上市！国产化率100%，瑞芯微四核ARM Cortex-A55，主频2.0GHz 旗舰国产工业平台，64GB超大存储空间！工业接口丰富，10x UART、3x CAN-FD、2x GMAC、3x Pcle、LVDS、MIPI、HDMI、eDP... 工业控制、能源电力、轨道交通、智慧医疗领域首选！解锁更多精彩详情，欢迎在线咨询或评论区留言！【震撼来袭】全国产RK3568核心板现已全面上市！

评估板接口资源丰富，引出双路网口、双路RS485、双路CAN、三路USB、多路DI/DO、LCD等接口，板载WIFI、Bluetooth模块，支持LoRa、NB-IoT、Zigbee、4G模块，可选配外壳直接应用于工业现场，方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。测试结果受网络环境因素影响，仅供参考。评估板板载蓝牙模块型号为：有人物联网WH-BLE105，位于评估板背面，如下图所示。如启动WIFI AP功能过程中，出现如下问题，是由于random熵不够引起，需重启评估板，执行如下命令更换熵池，再重新测试。

评估板接口资源丰富，引出双路网口、双路RS485、双路CAN、三路USB、多路DI/DO、LCD等接口，板载WIFI、Bluetooth模块，支持LoRa、NB-IoT、Zigbee、4G模块，可选配外壳直接应用于工业现场，方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。测试结果受网络环境因素影响，仅供参考。评估板板载蓝牙模块型号为：有人物联网WH-BLE105，位于评估板背面，如下图所示。如启动WIFI AP功能过程中，出现如下问题，是由于random熵不够引起，需重启评估板，执行如下命令更换熵池，再重新测试。

图2 TL62x-EVM工业评估板资源框图。图1 SOM-TL62x工业核心板。

如今AM335x作为10年前的经典产品，已逐渐难以满足客户正在不断变化的产品需求。但TI凭借对工业市场的敏锐理解，已正式推出极有可能引领未来10年工业潮流的最新明星处理器平台-AM62x，创龙科技作为TI的官方合作伙伴，亦紧跟潮流正式推出搭载AM62x处理器的工业核心板-SOM-TL62x。因其能在相同价位下，提供比市面上其他厂商处理器更优良的性能，并凭借GPMC高速并口、PRU协处理器等个性化硬件资源，可提供更便利的拓展性，在工业控制、能源电力、轨道交通、智慧医疗等领域广受用户欢迎。

核心板通过邮票孔连接方式引出 MIPI CSI 、HDMI OUT 、RGB DISPLAY 、LVDS DISPLAY 、CVBS OUT 、2x EMAC 、4x USB2.0 、6x UART 、SPI 、TWI 等接口，支持双屏异显、 G31 MP2GPU 、4K@60fps H.265 视频硬件解码、4K@25fps H.264 视频硬件编码。核心板 CPU 、ROM 、RAM、电源、晶振等所有元器件均采用国产工业级方案，国产化率 100%。Linux 、Linux-RT 、Qt 应用开发案例。

基于MQTT通信协议，实现发布和订阅消息功能。MQTT作为一种低开销，低带宽占用的即时通讯协议，可以极少的代码和带宽为联网设备提供实时可靠的消息服务，适用于硬件资源有限的设备及带宽有限的网络环境。给大家详细讲解嵌入式行业中，常使用到的MQTT通信协议案例，分别涵盖了MQTT通信协议简介、mqtt_client案例、mqtt_sinewave_pub案例等等。MQTT是轻量、简单、开放和易于实现的，同时作为一种低开销、低带宽占用的即时通讯协议，使其在物联网、小型设备、移动应用等方面有较广泛的应用。

创龙科技现有30多条产品线，覆盖工业自动化、能源电力、仪器仪表、通信、医疗、安防等工业领域，与6大主流工业处理器原厂强强联合，包括德州仪器(TI)、恩智浦(NXP)、赛灵思(Xilinx)、全志科技、瑞芯微、紫光同创，产品架构涵盖ARM、FPGA、DSP、RISC-V等。创龙科技成立至今，一直专注于异构多核技术开发，并已推出至少16款对应产品，为广大工业领域客户解决了不同应用场景中的痛点，使客户终端产品得以快速上市。另外，创龙科技还是TI、NXP、Xilinx、紫光同创四家原厂中国官方合作伙伴。

随着近年来进口处理器涨价不断，大家会发现市面上已很少见到99元的ARM工业核心板出售。为什么说SOM-TLT113工业核心板具有“划时代”意义呢？为满足客户对低成本、高性能的需求，创龙科技推出基于全志T113-i。”新品——SOM-TLT113工业核心板批量含税仅。Tronlong创龙科技。

全志T3为准车规级芯片，四核ARM Cortex-A7架构，主频高达1.2GHz，支持双路网口、八路UART、SATA大容量存储接口，同时支持4路显示、GPU以及1080P H.264视频硬件编解码。为满足能源电力行业的“国产化”需求，创龙科技推出了国内首发全国产ARM + FPGA平台方案（SOM-TLT3F工业核心板），并适配国产多通道并口AD，处理器、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等均采用国产工业级方案，国产化率100%。● CSI总线，单向通信，实测读速率达55.1MB/s。

评估板接口资源丰富，引出三路网口、三路USB、双路CAN、双路RS485等通信接口，板载Bluetooth、WIFI、4G（选配）模块，同时引出LVDS LCD、TFT LCD、MIPI LCD、CVBS OUT、LINE IN、H/P OUT等音视频多媒体接口，支持双屏异显、Mali400 MP2 GPU、1080P@45fps H.264视频硬件编解码，并支持SATA大容量存储接口，方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。进入评估板文件系统，执行如下命令关闭所有非当前测试网口，并打开当前测试网口。

核心板内部T3与Logos通过SPI、CSI、I2C通信总线连接，并通过工业级B2B连接器引出LVDS DISPLAY、RGB DISPLAY、MIPI DSI、TVOUT、TVIN、CSI、GMAC、EMAC、USB、SATA、SDIO、UART、SPI、TWI等接口及FPGA IO引脚，支持双屏异显、Mali400 MP2 GPU、1080P@45fps H.264视频硬件编解码。连接成功后，将出现FPGA芯片图标，并自动弹出FPGA程序选择窗口，点击Cancel，不加载xxx.sbit文件。

评估板接口资源丰富，引出三路网口、三路USB、双路CAN、双路RS485等通信接口，板载Bluetooth、WIFI、4G（选配）模块，同时引出LVDS LCD、TFT LCD、MIPI LCD、CVBS OUT、LINE IN、H/P OUT等音视频多媒体接口，支持双屏异显、Mali400 MP2 GPU、1080P@45fps H.264视频硬件编解码，并支持SATA大容量存储接口，方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。将评估板上电启动，系统将会自动登录root用户，串口终端会打印如下类似启动信息。

核心板内部T3与Logos通过SPI、CSI、I2C通信总线连接，并通过工业级B2B连接器引出LVDS DISPLAY、RGB DISPLAY、MIPI DSI、TVOUT、TVIN、CSI、GMAC、EMAC、USB、SATA、SDIO、UART、SPI、TWI等接口及FPGA IO引脚，支持双屏异显、Mali400 MP2 GPU、1080P@45fps H.264视频硬件编解码。核心板CPU、FPGA、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。