创龙，嵌入式一体化解决方案商

RISC-V核心启动后将自动运行RISC-V程序，RS232 UART2串口终端将会打印如下类似信息，并可看到评估底板用户可编程指示灯每隔0.5s闪烁一次。全志T113-i中的RISC-V核心支持多种外设，如UART、DMA、TWI、Timer、CSI、GPIO、PWM、USB、GMAC、RTC等。全志T113-i的RISC-V核心可用于“系统快速启动”、“视频实时采集”、“界面实时显示”、“数据实时处理”、“IO实时控制”等应用。本文主要介绍基于全志T113-i的RISC-V案例，适用开发环境如下。

基于MQTT通信协议，实现发布和订阅消息功能。MQTT作为一种低开销，低带宽占用的即时通讯协议，可以极少的代码和带宽为联网设备提供实时可靠的消息服务，适用于硬件资源有限的设备及带宽有限的网络环境。给大家详细讲解嵌入式行业中，常使用到的MQTT通信协议案例，分别涵盖了MQTT通信协议简介、mqtt_client案例、mqtt_sinewave_pub案例等等。MQTT是轻量、简单、开放和易于实现的，同时作为一种低开销、低带宽占用的即时通讯协议，使其在物联网、小型设备、移动应用等方面有较广泛的应用。

评估板接口资源丰富，引出三路网口、三路USB、双路CAN、双路RS485等通信接口，板载Bluetooth、WIFI、4G（选配）模块，同时引出LVDS LCD、TFT LCD、MIPI LCD、CVBS OUT、LINE IN、H/P OUT等音视频多媒体接口，支持双屏异显、Mali400 MP2 GPU、1080P@45fps H.264视频硬件编解码，并支持SATA大容量存储接口，方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。进入评估板文件系统，执行如下命令关闭所有非当前测试网口，并打开当前测试网口。

核心板内部T3与Logos通过SPI、CSI、I2C通信总线连接，并通过工业级B2B连接器引出LVDS DISPLAY、RGB DISPLAY、MIPI DSI、TVOUT、TVIN、CSI、GMAC、EMAC、USB、SATA、SDIO、UART、SPI、TWI等接口及FPGA IO引脚，支持双屏异显、Mali400 MP2 GPU、1080P@45fps H.264视频硬件编解码。连接成功后，将出现FPGA芯片图标，并自动弹出FPGA程序选择窗口，点击Cancel，不加载xxx.sbit文件。

评估板接口资源丰富，引出三路网口、三路USB、双路CAN、双路RS485等通信接口，板载Bluetooth、WIFI、4G（选配）模块，同时引出LVDS LCD、TFT LCD、MIPI LCD、CVBS OUT、LINE IN、H/P OUT等音视频多媒体接口，支持双屏异显、Mali400 MP2 GPU、1080P@45fps H.264视频硬件编解码，并支持SATA大容量存储接口，方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。将评估板上电启动，系统将会自动登录root用户，串口终端会打印如下类似启动信息。

核心板内部T3与Logos通过SPI、CSI、I2C通信总线连接，并通过工业级B2B连接器引出LVDS DISPLAY、RGB DISPLAY、MIPI DSI、TVOUT、TVIN、CSI、GMAC、EMAC、USB、SATA、SDIO、UART、SPI、TWI等接口及FPGA IO引脚，支持双屏异显、Mali400 MP2 GPU、1080P@45fps H.264视频硬件编解码。核心板CPU、FPGA、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。

创龙科技TLT3F-EVM是一款基于全志科技T3四核ARM Cortex-A7 + 紫光同创Logos PGL25G/PGL50G FPGA设计的异构多核国产工业评估板，ARM Cortex-A7处理器单元主频高达1.2GHz。评估板由核心板和评估底板组成，核心板CPU、FPGA、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。同时，评估底板大部分元器件亦采用国产工业级方案。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。

本文主要介绍基于全志科技T3(ARM Cortex-A7)国产处理器的8/16通道AD采集开发案例，使用核芯互联CL1606/CL1616国产AD芯片，亦适用于ADI AD7606/AD7616。CL1606/CL1616与AD7606/AD7616软硬件兼容。备注：（1）创龙科技TL7606I模块使用AD芯片为核芯互联CL1606或ADI AD7606，两者均测试通过，且测试步骤无差别。

分享产品试用报告，测试板卡是基于Xilinx Zynq-7000系列XC7Z010/XC7Z020高性能低功耗处理器设计的异构多核SoC工业级核心板。

工控板比较常用的通讯方式就是串口,本次实现一个串口调试助手,在此基础上就可以实现串口通讯应用的开发。测试板卡为：创龙科技的A40i开发板。

本文主要介绍基于全志科技T3(ARM Cortex-A7)国产处理器的8/16通道AD采集开发案例，使用核芯互联CL1606/CL1616国产AD芯片，亦适用于ADI AD7606/AD7616。CL1606/CL1616与AD7606/AD7616软硬件兼容。备注：（1）创龙科技TL7606I模块使用AD芯片为核芯互联CL1606或ADI AD7606，两者均测试通过，且测试步骤无差别。

分享产品试用报告，测试板卡是基于Xilinx Zynq-7000系列XC7Z010/XC7Z020高性能低功耗处理器设计的异构多核SoC工业级核心板。

本期测试板卡是一款基于Xilinx Zynq-7000系列XC7Z010/XC7Z020高性能低功耗处理器设计的异构多核SoC工业级核心板，处理器集成PS端双核ARM Cortex-A9 + PL端Artix-7架构28nm可编程逻辑资源。这里选择UART 16550 Rx0，Tx0分别为V20，W20，选择UART 16550Rx1，Tx1分别为Y11，Y12。最后编译，并生成xsa文件即可。下面是测试内容，欢迎查阅。

分享产品试用报告，测试板卡是基于Xilinx Zynq-7000系列XC7Z010/XC7Z020高性能低功耗处理器设计的异构多核SoC工业级核心板。

分享产品试用报告，测试板卡是基于Xilinx Zynq-7000系列XC7Z010/XC7Z020高性能低功耗处理器设计的异构多核SoC工业级核心板。

创龙的板卡第一次接触，做工不错，接口也很齐全，说明文档这几天看下来也够用，技术支持回复很及时。本来不想做开箱评测的，同事说作为工业板卡，和我们过往开发和使用过的工业级的板卡对比还是可行的，郁闷了，我这没有测试测试仪器仪表，怎么评价！不成后面补充一篇开箱评测就可以了。这个开发板是10月中收到的，因为通过百度云下载的相关开发资料比较大，整个板卡测试开始的时间就到这几天了。这两个帖子测试过程中，我只使用了开发板和电源。首先明确我已经过了硬件性能为王的岁数，一个开发板卡的好坏与否，我依据以下的几个标准：

本次测试板卡是创龙科技旗下，一款基于全志科技A40i开发板，其接口资源丰富，可引出双路网口、双路CAN、双路USB、双路RS485等通信接口，板载Bluetooth、WIFI、4G（选配）模块，同时引出MIPI LCD、LVDS LCD、TFT LCD、HDMI OUT、CVBS OUT、CAMERA、LINE IN、H/P OUT等音视频多媒体接口，支持双屏异显、1080P@45fps H.264视频硬件编码、1080P@60fps H.264视频硬件解码，并支持SATA大容量存储接口。

基于光盘的SDK文件进行安装比较繁琐,并且各种依赖安装,构建可能失败。所以为了避免安装环境浪费较多时间，这里直接导入官方的虚拟机镜像准备开发环境，更简单容易。至此我们体验完了常见的C，Python和Qt语言的开发。基于官方的镜像免去了安装开发环境的烦恼，直接导入即可使用，十分方便。各语言进行开发也比较方便。后面就是进行具体的开发测试体验了。

其接口资源丰富，可引出双路网口、双路CAN、双路USB、双路RS485等通信接口，板载Bluetooth、WIFI、4G（选配）模块，同时引出MIPI LCD、LVDS LCD、TFT LCD、HDMI OUT、CVBS OUT、CAMERA、LINE IN、H/P OUT等音视频多媒体接口，支持双屏异显、1080P@45fps H.264视频硬件编码、1080P@60fps H.264视频硬件解码，并支持SATA大容量存储接口。在LinuxSDK开发包Ubuntu根文件系统镜像所在目录，将其拷贝至U盘。

创龙科技TL64x-EVM是一款基于TI Sitara系列AM64x双核ARM Cortex-A53 + 单/四核Cortex-R5F + 单核Cortex-M4F多核处理器设计的高性能评估板，由核心板和评估底板组成。评估板接口资源丰富，引出5x Ethernet（两路支持TSN）、2x CAN-FD、多路UART、多路DI/DO、GPMC、PCIe、USB等接口，板载WIFI模块，支持4G/5G模块、NVME硬盘，可选配外壳直接应用于工业现场，方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。

创龙科技TL64x-EVM是一款基于TI Sitara系列AM64x双核ARM Cortex-A53 + 单/四核Cortex-R5F + 单核Cortex-M4F多核处理器设计的高性能评估板，由核心板和评估底板组成。评估板接口资源丰富，引出5x Ethernet（两路支持TSN）、2x CAN-FD、多路UART、多路DI/DO、GPMC、PCIe、USB等接口，板载WIFI模块，支持4G/5G模块、NVME硬盘，可选配外壳直接应用于工业现场，方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。

Cortex-M4F9x UART3x CAN-FD3D图形加速器MIPI CSIGPMC2G DDR48G eMMCAM62x工业处理器。

创龙科技SOM-TLIMX6U是一款基于NXP i.MX 6ULL的ARM Cortex-A7高性能低功耗处理器设计的低成本工业级核心板，主频792MHz，通过邮票孔连接方式引出Ethernet、UART、CAN、LCD、USB等接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。图 1 核心板正面图图 2 核心板背面图图 3 核心板斜视图。

创龙科技SOM-TL62x是一款基于TI Sitara系列AM62x单/双/四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4F异构多核处理器设计的高性能低功耗工业级核心板，通过工业级B2B连接器引出2x Ethernet、9x UART、3x CAN-FD、GPMC、2x USB 2.0、CSI、DISPLAY等接口。

本指导文档适用的开发环境为Windows 7 64bit和Windows 10 64bit。本文档的主要内容为基于ISE的FPGA程序加载、固化等说明。进行本文档操作前，请先按照调试工具安装相关文档安装ISE 14.7软件，并将开发板通过FPGA下载器正常连接到PC机，本文档以TL-DLC10下载器为例进行操作演示。...

本文测试板卡是TL138/6748F-EVM开发板，它是创龙科技基于Omapl138/TMS320C6748＋FPGA核心板开发。由于SOM-TL138F/SOM-TL6748F核心板管脚兼容，所以共用同一个底板。开发板采用核心板+底板的设计方式，尺寸为24cm*13cm，它主要帮助开发者快速评估核心板的性能。...

为减少用户在产品开发过程中对DSP外设接口程序进行整合的难度，创龙科技提供已对各DSP主要外设接口实现底层初始化的RTOS综合功能测试IFD(Integrated Function Demo)案例程序。用户可基于此IFD案例程序模板进行开发，加快项目研发进度。IFD案例位于产品资料“4-软件资料\Demo\DSP_Demo\”目录下，主要功能为EEPROM、NOR FLASH和NAND FLASH等存储设备读写速率测试，以及SRIO、PCIe、EMIF16和Ethernet等外设接口测试，详细说明见下表。

创龙科技SOM-TL6678F是一款基于TI KeyStone架构C6000系列TMS320C6678八核C66x定点/浮点DSP以及Xilinx Kintex-7 FPGA处理器设计的高端异构多核工业级核心板。

本文主要介绍DSP程序固化操作手册，文章内容包括program-tools工具包说明、文件准备、程序固化、多核程序可执行文件转换等。

本文主要介绍基于Vivado的FPGA案例的使用说明，适用开发环境：Windows 7/10 64bit、Xilinx Vivado 2017.4。其中案例包括led_flash案例、key_test案例、ibert_eyescan案例、udp_10g_echo案例、fmc_ad9706_ad9613案例、bram_srio_target案例。...

本文主要介绍基于Vivado的FPGA案例的使用说明，适用开发环境：Windows 7/10 64bit、Xilinx Vivado 2017.4。其中案例包括led_flash案例、key_test案例、ibert_eyescan案例、udp_10g_echo案例、fmc_ad9706_ad9613案例、bram_srio_target案例。...

本文主要介绍ZYNQ PS + PL异构多核案例的使用说明，适用开发环境：Windows 7/10 64bit、Xilinx Vivado 2017.4、Xilinx SDK 2017.4。其中测试板卡为TMS320C6678开发板，文章内容包含多个特色案例，如axi_gpio_led_demo案例、axi_timer_pwm_demo案例、axi_uart_demo案例、emio_gpio_led_demo案例、mig_dma案例等，由于篇幅过长，文章分为上下6个小节展示，欢迎大家按照顺序进行文章内容查看

本文主要介绍ZYNQ PS + PL异构多核案例的使用说明，适用开发环境：Windows 7/10 64bit、Xilinx Vivado 2017.4、Xilinx SDK 2017.4。其中测试板卡为TMS320C6678开发板，文章内容包含多个特色案例，如axi_gpio_led_demo案例、axi_timer_pwm_demo案例、axi_uart_demo案例、emio_gpio_led_demo案例、mig_dma案例等，由于篇幅过长，文章分为上下6个小节展示，欢迎大家按照顺序进行文章内容查看

本文主要介绍ZYNQ PS + PL异构多核案例的使用说明，适用开发环境：Windows 7/10 64bit、Xilinx Vivado 2017.4、Xilinx SDK 2017.4。其中测试板卡为TMS320C6678开发板，文章内容包含多个特色案例，如axi_gpio_led_demo案例、axi_timer_pwm_demo案例、axi_uart_demo案例、emio_gpio_led_demo案例、mig_dma案例等，由于篇幅过长，文章分为上下6个小节展示，欢迎大家按照顺序进行文章内容查看

本文主要为嵌入式入门开发者的接口、网口等板卡基础快速测试，当初级学习的开发者拿到板卡，如何在最快时间内测试板卡正常？，继续测试教程（2）的按键、时钟设置、DDR读写、Micro SD接口读写、eMMC读写等测试部分，接下来是测试板卡的SATA接口、USB接口读写、USB HOST模式测试、USB DEVICE模式、串口测试等是否正常。该篇文章主要提供基于创龙科技TLT3-EVM评估板的硬件资源测试方法。无特殊说明情况下，默认使用USB TO UART0作为调试串口，使用Linux系统启动卡（Micro

随着嵌入式技术的发展，越来越多的处理器应运而生。除了国外的主流半导体厂家，国内的半导体厂家也异军突起。这就为企业在产品立项、选型时提供了难题，如何省去比对环节，更快速、直观的选择，本文将给您答案！创龙科技(Tronlong)是一家专注于打造工业核心板的嵌入式产品平台提供商。Tronlong产品覆盖主流工业半导体原厂（TI、Xilinx、NXP、全志科技），包含主流嵌入式架构（ARM、DSP、FPGA、SoC），产品线覆盖TI C6000/Sitara/DaVinci/C2000，X.

本次试用测试的开发板是创龙科技2021年的一款新品——TL335x-EVM-S，它是一款基于TI Sitara系列AM3352/AM3354/AM3359 ARM Cortex-A8高性能低功耗处理器设计的工业级别开发板。由核心板和评估底板组成。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。该开发板接口资源丰富，引出双路千兆网口、LCD、HDMI、GPMC、CAN等接口，可进行产品方案评估与技术预研。被应用在通讯管理、数据采集、人机交互、运动控制、智能电力等

前言本文主要介绍基于DSP+FPGA的高速AD采集处理案例，可满足软件无线电、雷达探测、定位导航、水下探测等领域的实际应用。开发平台评估板基于TI TMS320C6678 DSP + Xilinx Kintex-7 FPGA图 1AD模块（1）AD9361模块图 2AD9613模块图 3AD9361案例案例说明本案例基于ADI AD9361模块AD-FMCOMMS3-EBZ和创龙科技TL6678F-EasyEVM评估板搭建AD9361 RF(Rad..

XILINX ARM+FPGA Zynq-7010/20 Linux-RT案例开发手册

1 评估板简介创龙科技TLT3-EVM是一款基于全志科技T3处理器设计的4核ARM Cortex-A7高性能低功耗国产评估板，每核主频高达1.2GHz，由核心板和评估底板组成。评估板接口资源丰富，引出千兆网口、CAN、USB、RS485、RS232等通信接口，板载蓝牙、WIFI、4G（选配）模块，同时引出MIPI LCD、LVDS LCD、TFT LCD、HDMI OUT、CVBS OUT、CAMERA、LINE IN、H/P OUT等音视频多媒体接口，支持双屏异显、1080P@45fps H...