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创龙科技 TL3562-EVM-B 是一款基于瑞芯微 RK3562J/RK3562 处理器设计的四核 ARMCortex-A53 +单核 ARM Cortex-M0 国产工业评估板，主频高达 2.0GHz。评估板由核心板和评估底板组成，核心板 CPU、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有元器件均采用国产工业级方案，国产化率 100%。评估底板大部分元器件亦采用国产工业级方案，国产化率约 99%(按元器件数量占比，数据仅供参考)。核心板经过专业的PCBLayout 和高低温测试验证，质量稳定可靠，可满足各种工业应用环境要求。
评估板硬件资源图解1
评估板硬件资源图解2
本文档主要说明如何将已有Qt工程进行编译，生成可在评估板上正
全志A40i开发板——Linux-RT内核应用开发教程（2）
目录 1 Linux-RT内核简介 3 2 Linux系统实时性测试 3 3 rt_gpio_ctrl案例 10 4 rt_input案例 15 本文为Linux-RT内核应用开发教程的第二章节——rt_gpio_ctrl案例，欢迎各位阅读！本期用到的案例板子是创龙科技旗下的A40i工业级别开发板，是基于全志科技A40i处理器设计，4核ARM Cortex-A7的高性能低功耗国产开发板，每核主频高达1.2GHz。 基于全志科技A40i开发板，其接口资源丰富，可引出双路网口、双路CAN、双.
Zynq-7010/7020开发板（双核ARM Cortex-A9+A7）软硬件规格资料
本文档主要介绍Zynq-7010/7020开发板的硬件接口资源以及设计注意事项等内容。Zynq-7000处理器各BANK电压最高不超过3.45V，上拉电源电压一般不超过IO所在BANK供电电源的电压，当外接信号电平与IO电平不匹配时，中间需增加电平转换芯片或信号隔离芯片。按键或接口需考虑ESD设计，ESD器件选型时需注意结电容是否偏大，否则可能会影响到信号通信。转存失败重新上传取消图 1 TLZ7x-EasyEVM-S硬件资源图解1图 2 TLZ7x-EasyEVM-S硬件资源图解2SOM-TLZ7x-S核
嵌入式硬件开发学习教程——基于Zynq-7010/7020 Xilinx Vivado HLS案例 （流程说明）
前 言 本文主要介绍HLS案例的使用说明，适用开发环境：Windows 7/10 64bit、Xilinx Vivado 2017.4、Xilinx Vivado HLS 2017.4、Xilinx SDK 2017.4。 Xilinx Vivado HLS（High-Level Synthesis，高层次综合）工具支持将C、C++等语言转化成硬件描述语言，同时支持基于OpenCL等框架对Xilinx可编程逻辑器件进行开发，可加速算法开发的进程，缩短产品上市时间。 本次案例用到的是创龙科技的TLZ7x
TI Sitara系列AM3352/AM3354/AM3359 ARM Cortex-A8方案分享
相对比消费类市场，工业类市场的产品更加稳定、更新换代速度较慢、生命周期更长。但是即便如此，长时间的“供货慌”，还是会对工业类市场造成冲击，因此除了积极寻求更多的供货渠道，寻求替代物料也成了维持产品生命力的又一出路，特别是主处理器。 以工业网关、工业HMI为例，目前市场里主流的处理器是恩智浦(NXP)的i.MX 6ULL和德州仪器(ti)的AM335x，两款处理器都有高性能特点，均为单核ARM处理器，对比一下两款处理器资源。 AM335x主频、显示分辨率较高，有双千兆网
Zynq-7010/7020异构多核SoC工业核心板硬件说明书
本期分享Zynq-7010/20工业开发板（双核ARM Cortex-A9+A7）的参数规格资料，其中包含软硬件、原理图、工业温度等均有。测试板卡是一款基于Xilinx Zynq-7000系列XC7Z010/XC7Z020高性能低功耗处理器设计的异构多核SoC工业级核心板，处理器集成PS端双核ARM Cortex-A9 + PL端Artix-7架构28nm可编程逻辑资源。
电力行业必看，国产评估板-全志科技T3开箱测评
本期我们来开箱测评创龙科技(Tronlong)的首款国产ARM评估板——TLT3-EVM评估板，它基于全志科技T3处理器设计，究竟性能如何？下面，我们一起看看详情！ 目录 1 开箱 2 评估板介绍 3 接口测试 4 Docker容器测试 5 ARM + FPGA通信测试1、开箱 评估板采用底板+邮票孔核心板方式，配套： (1) 5个资料光盘。内含测试评估板需要的开发资料，包含核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet、系统固化镜像、内核驱动源码、文件系统源码等，以及丰富的De
基于Xilinx Zynq-7010/7020的双核ARM通信开发实例
前 言 本文主要介绍基于OpenAMP框架的双核ARM通信案例的使用说明，CPU0(Master)运行Linux系统，CPU1(Remote)运行裸机或FreeRTOS程序。CPU0使用remoteproc加载CPU1程序，并对CPU1进行配置。 图 1 OpenAMP详细开发说明可查阅官方文档。 本文基于Xilinx Zynq-7010/7020平台进行案例测试。 图 2 echo_test案例 案例功能 案例功能：CPU0使用RPMsg向CPU1发送数据，CPU1接收到数据后再使
基于Xilinx Zynq-7020/7010实现的双系统解决方案，低延时、低功耗，OpenAMP，ARM+FPGA
现代工业设备系统要求越来越复杂，既要强大的多任务的事务处理能力，又需要低延时实时任务处理能力的需求，特别是工业自动化控制领域（如数控机床、机械臂）、电力监测领域（如DTU、继保设备、一二次融合设备）等应用场景尤为迫切。为了满足日益复杂的系统要求，基于Xilinx Zynq-7020/7010实现的双系统解决方案。 Xilinx Zynq-7020/7010是一款集成双核ARM Cortex-A9 + Artix-7 FPGA架构的单芯片SoC，它的OpenAMP框架可实现双核ARM Cortex-A9非对称
NXP i.MX 8M Mini开发板（4核 ARM Cortex-A53）硬件原理图规格说明书
本文档主要介绍NXP i.MX 8M Mini开发板硬件接口资源以及设计注意事项等内容。创龙科技的NXP i.MX 8M Mini开发板是一款基于NXP i.MX 8M Mini的四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4异构多核处理器设计的高性能开发板，由核心板和评估底板组成。ARM Cortex-A53(64-bit)主处理单元主频高达1.6GHz，ARM Cortex-M4实时处理单元主频高达400MHz。
ARM＋DSP异构多核——全志T113-i＋玄铁HiFi4核心板规格书
创龙科技SOM-TLT113是一款基于全志科技T113-i双核ARM Cortex-A7 + 玄铁C906 RISC-V + HiFi4 DSP异构多核处理器设计的全国产工业核心板，ARM Cortex-A7处理单元主频高达1.2GHz。核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。
案例分享！IMX8 Cortex-A53与Cortex-M4多核通信开发详解（含源码）
前言:本文主要演示i.MX 8M Mini基于OpenAMP的Cortex-A53和Cortex-M4核心的核间通信，其中Cortex-A53运行Linux系统，Cortex-M4运行FreeRTOS系统。 图 1 案例测试硬件平台：TLIMX8－EVM评估板（NXP i.MX 8M Mini） 图 2 TLIMX8-EVM评估板 1 rpmsg_lite_pingpong_rtos案例 1.1 案例功能 （1） Cortex-A53释放Cortex-M4，然后初始化RPMsg，并创建端
i.MX 8M Mini——四核Cortex-A53+Cortex-M4多核CPU如何实现工控
i.MX 8M Mini基于OpenAMP的Cortex-A53和Cortex-M4核心的核间通信，其中Cortex-A53运行Linux系统，Cortex-M4运行FreeRTOS系统。
解码运动想象：BCI Competition IV 2a数据集实战指南
本文提供了BCI Competition IV 2a数据集的实战指南，详细解析了该经典运动想象脑电数据集的结构、文件格式与实验范式。通过MNE-Python等工具，逐步演示了从原始信号读取、预处理（通道选择、滤波、分段）到特征提取（CSP、频带功率）和模型训练（LDA、SVM）的完整流程，并强调了受试者独立评估的重要性，为BCI研究者提供了可复现的入门与进阶路径。
logisim计组实验八 乘法器
原理：点这里 有问题欢迎留言哦~ 文章目录五位阵列乘法器电路图时间延迟分析六位补码阵列乘法器五位无符号乘法流水线原理图电路图原码一位乘法器原理图电路图补码一位乘法器 五位阵列乘法器 电路图 此处注意：全加器FA的cout端是进位端而非输出端 使用硬件控制比循环累加的速度快得多。 但是存在串行进位链 改进版： 时间延迟分析 T是计算相加数的一级门延迟 3n–>2n 性能差别在1.5倍 ...
Materials Studio与LAMMPS联合作战：如何用msi2lmp.exe完美转换聚合物模型（含PCFF力场配置）
本文详细解析了如何利用msi2lmp.exe工具将Materials Studio中的聚合物模型高效、准确地转换为LAMMPS可识别的data文件，并重点配置PCFF力场。文章提供了从MS模型构建、文件导出到命令行转换、参数调整及转换后验证的全流程实战指南与避坑技巧，旨在帮助研究者解决模型转换中的常见问题，实现跨平台分子动力学模拟的无缝衔接。
MOSFET高频响应实战：如何用LTspice仿真内部电容效应（附模型文件）
本文深入解析MOSFET高频响应中的内部电容效应，通过LTspice仿真工具详细展示如何提取模型参数并优化高频特性。从栅极相关电容到结电容的物理本质，再到实战案例中的开关损耗分析和频率响应扫描，提供全面的设计优化方法，帮助工程师有效应对高速开关电路中的电容挑战。
告别理论纠结！用ADS和Sigrity玩转电源完整性：从PDN阻抗优化到芯片供电仿真全流程
本文详细介绍了如何利用ADS和Sigrity工具进行电源完整性（PI）分析，从PDN阻抗优化到芯片供电仿真的全流程。通过频域、直流和时域分析，工程师可以精确评估电源网络性能，优化设计以避免电压波动和系统失效。文章还提供了ADS和Sigrity PowerDC的实战操作指南，帮助读者掌握现代PI设计的核心技术。
网络管理与维护综合实训2：基于AD证书服务构建企业内部HTTPS安全访问体系
本实训项目通过在Windows Server 2022环境下搭建AD域、DNS服务和Web服务器，实现安全的企业网站访问。主要内容包括：在两台服务器上安装操作系统并配置网络；在S1服务器上部署活动目录域、证书服务和Web服务；创建两个网站（HTTP和HTTPS）；配置DNS记录和SSL证书；设置防火墙规则限制HTTP访问而允许HTTPS访问。通过实践掌握了AD证书管理、DNS配置、Web服务器设置及防火墙规则配置等关键技能，为网站管理工作奠定了基础，同时认识到证书管理在Web安全中的重要性。
【智能流体力学】使用ANSYS Fluent + SpaceClaim + SCDM制作流体力学前处理的几何模型
生成来源.scdoc文件来自前处理工具生成的模型数据，或在 FLUENT 中创建和保存的模型。生成方式: 通过前处理工具导出网格数据，或在 FLUENT 中设置并保存模型。作用: 用于储存模型的结构信息和设置，确保在 FLUENT 中的正确导入和使用。.x_t文件是 Parasolid 文件格式的扩展名，用于存储三维模型数据。在 ANSYS Fluent 中，这种格式通常用于在前处理工具之间交换几何数据。要创建.x_t。
MIKE水动力笔记1_岸线及水深数据之依靠全球数据库资源提取的方法
通过各种数据库资源来获取全球岸线及水深数据，这种方法获取的岸线及水深数据精度偏低，比较适合大尺度范围的水动力研究。
华为的C语言编程规范.pdf
华为技术有限公司内部技术规范。本规范制定了编写C语言程序的基本原则、规则和建议。从代码的清晰、简洁、可测试、安全、程序效率、可移植各个方面对C语言编程作出了具体指导。
汉书HE8，好用的汇编代码编写工具
汉书HE8，好用的汇编代码编写工具早期编写汇编代码所用功能强大
android 蓝牙通讯demo
android 下蓝牙通讯demo，实现了发现蓝牙，使能蓝牙，通过蓝牙发送消息。
最新的sdio 4.0 spec 协议标准 带书签 高清完整PDF版
Part-E1-SDIO-Specification-Ver4.00-Final-120220.pdf：最新的sdio 4.0 spec 协议标准 带书签 高清完整PDF版，包括SDIO 接口的外设，SDIO 接口官方协议等。
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