零基础入门PCB设计 入门篇 第五章（PCB的结构与组成）

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1、PCB板简介

（1）PCB是英文Printed Circuit Board的缩写，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是电子元器件电气连接的提供者。

（2）PCB根据其基板材料的不同而不同，可分为高频微波板、金属基板，铝基板、铁基板、铜基板、双面板及多层板。

2、PCB板的组成

（1）导线：导线（Track）具有和原理图对应的网络连接关系，导线带有网标（NetLable），对应电路图结点。在布线时，导线可以被自动推挤、环绕等（导线通过结点连接，没有结点的地方，布线时不允许导线有物理交叉连接）。

（2）铺铜：通过一整块铜皮对网络进行连接，在布线完成后，用铜皮填满PCB的剩余部分，通常用于地（GND）和电源（POWER），由于铜皮面积很大，散热效果会比较客观。

（3）过孔：

①过孔的作用：

[1] 电气连接：过孔可以用于将不同层面的电路连接起来，使得电路板能够在不同的层次上进行有效的信号和电源传输。（PCB一般分为两层，每增加一层，成本就会剧增）

[2] 器件固定或定位：过孔可以用作固定电子部件的位置，如电阻、电容等，确保其在电路板上的正确布局。

②过孔的分类：

[1] 通孔：最常见和最简单的PCB过孔是通孔过孔，通孔是从PCB的上层钻到底层的机械钻孔。

[2] 盲孔：盲孔是激光钻孔的一种，是从PCB的上层或底层到内层钻孔和电镀的孔。

[3] 埋孔：埋孔可以是激光钻孔也可以是机械钻孔，指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。（开销很高）

（4）焊盘：元件通过PCB上的引线孔，用焊锡焊接固定在PCB上，印制导线把焊盘连接起来，实现元件在电路中的电气连接，引线孔及周围的铜箔则称为焊盘。

（5）丝印：丝印是指在电子线路板（Printed Circuit Board）上印刷的信息，如文字、标志、图形等，这些丝印具有重要的功能，它们可以帮助标识电子元件的位置、数值、型号等信息，以及元件的方向和正确的安装方式。

（6）阻焊：在铜层上面覆盖油墨层，油墨层覆盖住铜层上面不需要焊接的线路，防止PCB上的线路和其它的金属、焊锡或者其它的导电物体接触导致短路，起到绝缘及保护铜层作用，选择性露出焊接需要的铜PAD、IC等。

3、PCB叠层结构

（1）PCB材料的组成主要由PP半固态片和Core芯板两部分组成，这就构成了所看到的绿色、红色或者黑色等的板子，再加上敷铜线路层、器件，就构成了电路板。

（2）PCB版至少有两层电路板，实际中可根据需要增加层数，但为了节约成本，一般非必要情况使用两层PCB即可。

（3）一般PCB制图软件对PCB层有如下几种分类（包括但不限于，不同软件定义可能不同）：

①信号层（Signal layer）：包括顶层、底层、中间层，各层之间可以通过通孔、盲孔和埋孔实现互相连接。（一层信号层可视作一层电路板）

②丝印层：采用丝网印刷工艺涂印，作为装配图、注释标记、Logo，也可作为切割、装配标记。（并非电路板层，仅体现在顶面和底面，顶层丝印黄色表示，底层丝印绿色表示）

③阻焊层：阻焊层标注的区域在实物中体现为裸露的金属，其内部填充的区域不会被绿油覆盖，元件引脚的阻焊层会比焊盘稍大些，工程师可在此区域焊接。大电流导线可以用阻焊层裸露出来搪焊锡加厚。（并非电路板层，仅体现在顶面和底面）

④锡膏层：锡膏层覆盖区域可涂布锡膏，开钢网时便是根据锡膏层进行开孔的，回流焊时锡膏层覆盖区域便会被涂上锡膏。（并非电路板层，仅体现在顶面和底面）

⑤多层：在多层上画的实体分布在PCB板的每一层，常用于直插焊盘、过孔等，需要穿透每个层用于焊盘时，可定义电镀孔（PTH）和非电镀孔（NPTH）。

⑥机械层（mechanical）：机械层是定义整个PCB板的外观的，它一般用于设置电路板的外形尺寸、数据标记、对齐标记、装配说明以及其它的机械信息。（并非电路板层）

⑦板框层：标注板框尺寸的图层。（并非电路板层）