3568F-FPGA案例开发手册

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分类专栏： 嵌入式ARM 软硬件原理图规格资料平台 文章标签： 嵌入式硬件 arm开发 fpga开发 硬件工程
于 2024-07-24 14:38:37 首次发布
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评测试板卡介绍

创龙科技TL3568F-EVM是一款基于瑞芯微RK3568J/RK3568B2四核ARM Cortex-A55处理器 + 紫光同创Logos-2 PG2L50H/PG2L100H FPGA设计的异构多核国产工业评估板，由核心板和评估底板组成，ARM Cortex-A55处理单元主频高达1.8GHz/2.0GHz。核心板ARM、FPGA、ROM、RA

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基于TMS320F28377D开发板的DSP CLA算法案例开发手册
创龙，嵌入式一体化解决方案商
09-21 1426
DSP（裸机）CLA算法案例位于产品资料“4-软件资料\Demo\DSP_Demo\Algorithm-demos\”路径下。案例目录说明如下表，其中bin目录存放程序可执行文件，src目录存放案例工程源文件。表 1bin程序可执行文件，用于加载至DSP片内RAM程序可执行文件，用于固化至DSP片内FLASHsrcxxx.c程序源码文件xxx.claCLA应用程序源码文件CCS工程生成配置文件。
TI C6000 TMS320C6678+Kintex-7异构多核的FPGA核心板————DSP算法案例开发手册
创龙，嵌入式一体化解决方案商
08-14 608
创龙科技SOM-TL6678F是一款基于TI KeyStone架构C6000系列TMS320C6678八核C66x定点/浮点DSP以及Xilinx Kintex-7 FPGA处理器设计的高端异构多核工业级核心板。
基于RK3568/RK3588+国产FPGA电厂DCS自动控制系统硬件方案
最新发布
YEYUANGEN的专栏
07-31 759
可以提供DCS自动控制系统专用工控主板的生产定制。产品支持搭载英特尔、恩智浦、瑞芯微、海光、兆芯、飞腾、龙芯等平台智能处理器，实现强劲的CPU、GPU运算功能设计；所谓DCS自动控制系统，也称为分散控制系统、分布式计算机控制系统，是以微处理器为基础，以控制功能分散、显示操作集中、兼顾分而自治和综合协调为设计原则开发出的新一代仪表自动控制系统。此外，还可以提供DCS自动控制系统应用所需的触控电脑的生产定制，包括增加硬件设备、增加接口、根据客户定制各种外观结构以及屏幕尺寸等，全方位满足行业客户的应用所需。
3568F-Linux系统使用手册
创龙，嵌入式一体化解决方案商
07-24 160
选中对应的菜单选项后， 按下Y键，会将相应的选项配置编译到内核中，同时菜单选项前面变为。备注：由于每次执行命令"./build.sh"编译LinuxSDK都会备份rockdev目录下的镜像至 "MAGE/TL3568F-EVM_XXX_RELEASE_TEST/IMAGES"目录下，将会占用较多的存储空间，因 此请根据实际情况删除无需保留的镜像文件，释放储存空间。设备树文件位于"kernel/arch/arm6 4/boot/dts/rockchip/t13568f-evm.dts"。
案例分享！RK3568 + FPGA多通道AD采集处理与显示
创龙，嵌入式一体化解决方案商
07-11 1783
核心板内部RK3568J/RK3568B2与Logos-2通过PCIe 2.0、FSPI、I2C、GPIO连接，并通过工业级B2B连接器引出PCIe 2.1、SATA、GMAC、USB、HDMI、LVDS、RGB、MIPI DSI、SDIO、CAN、SPI、UART等接口及FPGA IO引脚。请参考我司产品资料的用户手册，进行环境搭建、将FPGA端的可执行程序固化至FPGA运行、amp.img镜像文件固化至评估板（用于运行RT-Thread(RTOS)程序）等操作，然后进行如下步骤进行操作。
FPGA深度开发
llm8866的博客
11-01 827
跳频OFDM系统、超高速网络芯片、工业以太网相机、高空激光测速、超声波焊接、高清4K视频传输和显示、基于FPGA的JPEG、JESD204B接口开发、MIPI等项目
FPGA - 7系列 FPGA内部结构之Memory Resources -02- FIFO资源
Vuko_Coding Zone
07-21 1971
许多FPGA设计使用块RAM来实现FIFO。在7系列架构中，块RAM中的专用逻辑使您能够实现同步或双时钟（异步）FIFO。这消除了用于计数器、比较器或状态标志生成的额外CLB逻辑的需要，并且每个FIFO仅使用一个块RAM资源。...
基于TI C6678 DSP + Xilinx Kintex-7 FPGA评估板｜DSP RTOS案例开发——总目录
创龙，嵌入式一体化解决方案商
02-25 1336
基于TI C6678 DSP + Xilinx Kintex-7 FPGA评估板｜DSP RTOS案例开发——总目录 今天小编专门以创龙科技的TL6678F-EasyEVM评估板为例为大家详细讲解一款TI KeyStone架构C6000系列TMS320C6678八核C66x定点/浮点DSP与Xilinx Kintex-7 FPGA处理器设计的高端异构多核评估板， 如何进行DSP（数字信号处理）RTOS（实时操作系统）案例开发，为了方便大家学习与查阅。 由于篇幅过长，将分为几个章节为大家讲...
FPGA接口开发之：JESD204B与AD9689通信
qq_45656246的博客
06-27 4119
写在最前，第一次近距离接触jesd204b接口，所以想做个详细的记录，互相学习！
Xilinx Kintex-7 FPGA视频案例|HDMI视频输入、HDMI视频输出案例.pdf
02-01
该文档是一份关于Xilinx Kintex-7系列FPGA在视频应用中的案例介绍，主要涵盖了基于HDMI视频输入输出的视频开发案例，使用创龙科技的TLK7-EVM评估板进行演示。以下是从文档中提取并详细说明的知识点： 1. Xilinx ...
Xilinx Kintex-7 FPGA HDMI视频开发案例详解
本资源是一份关于Xilinx Kintex-7 FPGA的视频开发案例文档，特别关注HDMI视频输入和输出的应用。该案例基于创龙科技的TLK7-EVM评估板进行演示，该评估板是专为Xilinx Kintex-7系列FPGA设计的高端平台，其设计考虑了...
全志A40i开发板——Linux-RT内核应用开发教程（2）
创龙，嵌入式一体化解决方案商
04-19 3653
目录 1 Linux-RT内核简介 3 2 Linux系统实时性测试 3 3 rt_gpio_ctrl案例 10 4 rt_input案例 15 本文为Linux-RT内核应用开发教程的第二章节——rt_gpio_ctrl案例，欢迎各位阅读！本期用到的案例板子是创龙科技旗下的A40i工业级别开发板，是基于全志科技A40i处理器设计，4核ARM Cortex-A7的高性能低功耗国产开发板，每核主频高达1.2GHz。 基于全志科技A40i开发板，其接口资源丰富，可引出双路网口、双路CAN、双.
嵌入式硬件开发学习教程——基于Zynq-7010/7020 Xilinx Vivado HLS案例 （流程说明）
创龙，嵌入式一体化解决方案商
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前 言 本文主要介绍HLS案例的使用说明，适用开发环境：Windows 7/10 64bit、Xilinx Vivado 2017.4、Xilinx Vivado HLS 2017.4、Xilinx SDK 2017.4。 Xilinx Vivado HLS（High-Level Synthesis，高层次综合）工具支持将C、C++等语言转化成硬件描述语言，同时支持基于OpenCL等框架对Xilinx可编程逻辑器件进行开发，可加速算法开发的进程，缩短产品上市时间。 本次案例用到的是创龙科技的TLZ7x
TI Sitara系列AM3352/AM3354/AM3359 ARM Cortex-A8方案分享
创龙，嵌入式一体化解决方案商
06-30 3108
相对比消费类市场，工业类市场的产品更加稳定、更新换代速度较慢、生命周期更长。但是即便如此，长时间的“供货慌”，还是会对工业类市场造成冲击，因此除了积极寻求更多的供货渠道，寻求替代物料也成了维持产品生命力的又一出路，特别是主处理器。 以工业网关、工业HMI为例，目前市场里主流的处理器是恩智浦(NXP)的i.MX 6ULL和德州仪器(ti)的AM335x，两款处理器都有高性能特点，均为单核ARM处理器，对比一下两款处理器资源。 AM335x主频、显示分辨率较高，有双千兆网
Zynq-7010/7020开发板（双核ARM Cortex-A9+A7）软硬件规格资料
创龙，嵌入式一体化解决方案商
10-23 3072
本文档主要介绍Zynq-7010/7020开发板的硬件接口资源以及设计注意事项等内容。Zynq-7000处理器各BANK电压最高不超过3.45V，上拉电源电压一般不超过IO所在BANK供电电源的电压，当外接信号电平与IO电平不匹配时，中间需增加电平转换芯片或信号隔离芯片。按键或接口需考虑ESD设计，ESD器件选型时需注意结电容是否偏大，否则可能会影响到信号通信。转存失败重新上传取消图 1 TLZ7x-EasyEVM-S硬件资源图解1图 2 TLZ7x-EasyEVM-S硬件资源图解2SOM-TLZ7x-S核
电力行业必看，国产评估板-全志科技T3开箱测评
创龙，嵌入式一体化解决方案商
03-28 2731
本期我们来开箱测评创龙科技(Tronlong)的首款国产ARM评估板——TLT3-EVM评估板，它基于全志科技T3处理器设计，究竟性能如何？下面，我们一起看看详情！ 目录 1 开箱 2 评估板介绍 3 接口测试 4 Docker容器测试 5 ARM + FPGA通信测试1、开箱 评估板采用底板+邮票孔核心板方式，配套： (1) 5个资料光盘。内含测试评估板需要的开发资料，包含核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet、系统固化镜像、内核驱动源码、文件系统源码等，以及丰富的De
Zynq-7010/7020异构多核SoC工业核心板硬件说明书
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10-23 2653
本期分享Zynq-7010/20工业开发板（双核ARM Cortex-A9+A7）的参数规格资料，其中包含软硬件、原理图、工业温度等均有。测试板卡是一款基于Xilinx Zynq-7000系列XC7Z010/XC7Z020高性能低功耗处理器设计的异构多核SoC工业级核心板，处理器集成PS端双核ARM Cortex-A9 + PL端Artix-7架构28nm可编程逻辑资源。
基于Xilinx Zynq-7010/7020的双核ARM通信开发实例
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12-30 2649
前 言 本文主要介绍基于OpenAMP框架的双核ARM通信案例的使用说明，CPU0(Master)运行Linux系统，CPU1(Remote)运行裸机或FreeRTOS程序。CPU0使用remoteproc加载CPU1程序，并对CPU1进行配置。 图 1 OpenAMP详细开发说明可查阅官方文档。 本文基于Xilinx Zynq-7010/7020平台进行案例测试。 图 2 echo_test案例 案例功能 案例功能：CPU0使用RPMsg向CPU1发送数据，CPU1接收到数据后再使
基于Xilinx Zynq-7020/7010实现的双系统解决方案，低延时、低功耗，OpenAMP，ARM+FPGA
创龙，嵌入式一体化解决方案商
04-15 2384
现代工业设备系统要求越来越复杂，既要强大的多任务的事务处理能力，又需要低延时实时任务处理能力的需求，特别是工业自动化控制领域（如数控机床、机械臂）、电力监测领域（如DTU、继保设备、一二次融合设备）等应用场景尤为迫切。为了满足日益复杂的系统要求，基于Xilinx Zynq-7020/7010实现的双系统解决方案。 Xilinx Zynq-7020/7010是一款集成双核ARM Cortex-A9 + Artix-7 FPGA架构的单芯片SoC，它的OpenAMP框架可实现双核ARM Cortex-A9非对称
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