Zynq-7010/7020开发板（双核ARM Cortex-A9+A7）软硬件规格资料

最新推荐文章于 2023-06-25 14:28:37 发布
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分类专栏： 嵌入式ARM 软硬件原理图规格资料平台 Xilinx Zynq-7000 工业级核心板 文章标签： 单片机 stm32 嵌入式硬件
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本文档详细介绍了Zynq-7010/7020开发板的硬件接口资源，包括电源、LED、JTAG、按键、启动选择拨码开关、串口、Micro SD、USB、Ethernet、CAMERA和CAN接口，强调了设计注意事项和电源管理，特别提到了IO电平匹配、ESD保护和电源时序控制的重要性。

前 言

本文档主要介绍Zynq-7010/7020开发板的硬件接口资源以及设计注意事项等内容。

Zynq-7000处理器各BANK电压最高不超过3.45V，上拉电源电压一般不超过IO所在BANK供电电源的电压，当外接信号电平与IO电平不匹配时，中间需增加电平转换芯片或信号隔离芯片。按键或接口需考虑ESD设计，ESD器件选型时需注意结电容是否偏大，否则可能会影响到信号通信。

 

图 2 TLZ7x-EasyEVM-S硬件资源图解2

SOM-TLZ7x-S核心板

SOM-TLZ7x-S核心板板载CPU、ROM、RAM、USB PHY、晶振、电源、LED等硬件资源，并通过邮票孔连接方式引出IO。核心板硬件资源、引脚说明、电气特性、机械尺寸、底板设计注意事项等详细内容，请查阅《SOM-TLZ7x-S核心板硬件说明书》。

图 3 核心板硬件框图

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