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本文对创龙科技的TLT3-EVM评估板进行了开箱测评，该板基于全志科技的T3处理器，采用国产DDR和eMMC，具有良好的稳定性。测试涵盖了DDR、eMMC、CAN、网口、SATA、LVDS显示屏、Docker容器部署以及ARM与FPGA间的SPI通信，展示了其在嵌入式硬件和通信性能上的表现。
本期我们来开箱测评创龙科技(Tronlong)的首款国产ARM评估板——TLT3-EVM评估板，它基于全志科技T3处理器设计，究竟性能如何？下面，我们一起看看详情！
目录
1 开箱
2 评估板介绍
3 接口测试
4 Docker容器测试
5 ARM + FPGA通信测试
1、开箱
评估板采用底板+邮票孔核心板方式，配套：
(1) 5个资料光盘。内含测试评估板需要的开发资料，包含核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet、系统固化镜像、内核驱动源码、文件系统源码等，以及丰富的Demo程序、操作手册；
(2) 1个配件盒子。包含电源、SD卡、读卡器、网线、VGA线、2.4G天线等。
2、评估板介绍
评估板基于全志科技T3处理器设计，四核Cortex-A7 ARM架构，主频1.2GHz。
核心板采用100%国产方案，DDR、eMMC、晶振、电源等均采用国产芯片！
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