【Verilog基础】DFT(Design for Test)可测性设计的一些基础概念

本文介绍了DFT(Design for Test)的基础知识,包括功能测试与制造测试的区别,以及DFT的主要目的。重点讲解了DFT的常用技术,如扫描链、BIST和边界扫描,并通过大疆2020年和2022年的数字IC校招真题进行了深入解析,涵盖了DFT测试的故障模型、面积开销、测试成本和覆盖率等关键点。

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面试被问到了关于DFT的一些知识,这里特来补充一下。

基础知识

测试分为功能测试和制造测试:

  • 功能测试:寻找设计上可能存在的错误,用来验证电路中的逻辑行为
  • 制造测试:寻找在制造过程中可能存在的制造缺陷(开路、短路等),DFT就属于这一类。

DFT(可测试性设计)作用:为了检查 制造缺陷,降低测试成本,提高产品质量。

DFT 为了使制造测试尽可能简单,覆盖率尽可能高,而在电路中加入了一些特殊逻辑的设计方法,常用技术有:

(1)扫描链(Scan Chain),主要针对寄存器等逻辑;

(2)BIST,内建自测试逻辑(Bulit-in Self Test),主要针对 ROM 和 RAM 等存储器;

(3)边界扫描(Bounary Scan),主要针对输入输出引脚,比如使用 JTAG 技术;

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