本文介绍了DFT（Design for Test）的基础知识，包括功能测试与制造测试的区别，以及DFT的主要目的。重点讲解了DFT的常用技术，如扫描链、BIST和边界扫描，并通过大疆2020年和2022年的数字IC校招真题进行了深入解析，涵盖了DFT测试的故障模型、面积开销、测试成本和覆盖率等关键点。
面试被问到了关于DFT的一些知识，这里特来补充一下。
文章目录
基础知识
测试分为功能测试和制造测试：
- 功能测试：寻找设计上可能存在的错误，用来验证电路中的逻辑行为
- 制造测试：寻找在制造过程中可能存在的制造缺陷（开路、短路等），DFT就属于这一类。
DFT（可测试性设计）作用：为了检查 制造缺陷，降低测试成本，提高产品质量。
DFT 为了使制造测试尽可能简单，覆盖率尽可能高，而在电路中加入了一些特殊逻辑的设计方法，常用技术有：
（1）扫描链（Scan Chain），主要针对寄存器等逻辑；
（2）BIST，内建自测试逻辑（Bulit-in Self Test），主要针对 ROM 和 RAM 等存储器；
（3）边界扫描（Bounary Scan），主要针对输入输出引脚，比如使用 JTAG 技术；
订阅专栏 解锁全文
扫一扫
2120
被折叠的 条评论
为什么被折叠?
到【灌水乐园】发言
