面试被问到了关于DFT的一些知识,这里特来补充一下。
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基础知识
测试分为功能测试和制造测试:
- 功能测试:寻找设计上可能存在的错误,用来验证电路中的逻辑行为
- 制造测试:寻找在制造过程中可能存在的制造缺陷(开路、短路等),DFT就属于这一类。
DFT(可测试性设计)作用:为了检查 制造缺陷,降低测试成本,提高产品质量。
DFT 为了使制造测试尽可能简单,覆盖率尽可能高,而在电路中加入了一些特殊逻辑的设计方法,常用技术有:
(1)扫描链(Scan Chain),主要针对寄存器等逻辑;
(2)BIST,内建自测试逻辑(Bulit-in Self Test),主要针对 ROM 和 RAM 等存储器;
(3)边界扫描(Bounary Scan),主要针对输入输出引脚,比如使用 JTAG 技术;