【2023校招刷题】常见面试问题总结(一、EDA工具及IC整体设计流程篇)(随后续面试不断更新....)

本文总结了2023年校招中常见的EDA工具和IC设计流程面试问题,涵盖了从仿真工具到数字集成电路设计的各个环节。主要内容包括:1) EDA仿真工具和Debug工具的列举,如Mentor、Synopsys、Cadence;2) SOC芯片架构、应用场景和数据流的描述,以MCU为例;3) SRAM、FLASH、DRAM、ROM的区别;4) WDT、Timer、DMA的工作流程;5) 数字集成电路的设计流程和每个阶段的主要工作;6) 主要的EDA工具,如Synopsys的Design Compiler、Cadence的Genus。

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1.常见的EDA仿真工具有哪些?Debug工具有哪些?

常见的仿真工具如下:

  • Mentor(明导)—>Questasim、Modelsim
  • Synopsys(新思科技)—>VCS
  • Cadence(铿腾电子科技)—>Incisive,NC-sim

此外仿真还会用到脚本如Makefile。

(补充)常见综合工具如下:

逻辑综合就是把设计实现的RTL代码映射到特定的工艺库(不同的库中门电路的基本标准单元 standard cell 的面积、时序参数不一样)上,然后输出成门级网表Netlist。

  • Synopsys(新思科技)—>Design Compiler(DC)
  • Cadence(铿腾电子科技)—>Genus

(补充)常见代码检查工具如下:

  • nlint(NOVAS公司产品,后被synopsys收购)
  • spyglass(synopsys家产品)
  • Verdi(NOVAS公司产品,后被synopsys收购)

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