【数字IC验证快速入门】39、UVM项目实践之APB_SPI(7)TLM(Transaction Level Modeling)通信机制

本文介绍了数字IC验证中的UVM Transaction Level Modeling(TLM)通信机制,包括TLM的背景、UVM组件间通信、TLM1.0与2.0的区别及常用负载。TLM提供了组件间更灵活的通信方式,避免了组件间的直接依赖,增强了验证环境的可复用性和可扩展性。

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导读:作者有幸在中国电子信息领域的排头兵院校“电子科技大学”攻读研究生期间,接触到前沿的数字IC验证知识,旁听到诸如华为海思清华紫光联发科技等业界顶尖集成电路相关企业面授课程,对数字IC验证有了一些知识积累和学习心得。为帮助想入门前端IC验证的朋友,思忱一二后,特开此专栏,以期花最短的时间,走最少的弯路,学最多的IC验证技术知识。

UVM TLM 通信机制是从systemC里面衍生出来的,在UVM里面用event(线程与线程之间同步),semaphore(线程之间共享区域管理),mailbox(数据传输)进行通讯本身是没有任何问题的,只是TLM 提供了更好的封装性

一、学习内容

  • UVM 组件之间的通信使用 TLM port(TLM 1.0)/socket(TLM 2.0)
    • TLM 1.0 一次传输只有一个
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