TI Sitara系列AM64x开发板（双核ARM Cortex-A53）软硬件规格书

置顶 已于 2023-07-03 17:17:45 修改
阅读量634 收藏
点赞数
CC 4.0 BY-SA版权
分类专栏： AM64x 工业级核心板 案例 文章标签： arm 5g 嵌入式硬件 arm开发
于 2022-09-21 14:30:08 首次发布
版权声明：本文为博主原创文章，遵循 CC 4.0 BY-SA 版权协议，转载请附上原文出处链接和本声明。
本文链接：https://blog.youkuaiyun.com/Tronlong/article/details/126972256
该博客介绍了基于TI Sitara系列AM64x的高性能评估板，配备双核ARM Cortex-A53及多核处理器，适用于工业网关、机器人等应用。板载丰富接口，支持5G、4G模块，提供全面的开发资源和案例，适合快速原型验证和多核通信开发。

评估板简介

创龙科技TL64x-EVM是一款基于TI Sitara系列AM64x双核ARM Cortex-A53 + 

了解本专栏 订阅专栏 解锁全文 超级会员免费看
TI Sitara系列AM62x开发板（单/双/四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4F异构多核）软硬件参数规格书
创龙，嵌入式一体化解决方案商
09-07 2266
创龙科技TL62x-EVM是一款基于TI Sitara系列AM62x单/双/四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4F异构多核处理器设计的高性能低功耗工业评估板，由核心板和评估底板组成。处理器ARM Cortex-A53(64-bit)主处理单元主频高达1.4GHz，ARM Cortex-M4F实时处理单元主频高达400MHz，采用16nm最新工艺，具有可与FPGA高速通信的GPMC并口，同时支持双屏异显、3D图形加速器。
TI AM64x——最新16nm处理平台，专为工业网关、工业机器人而生
创龙，嵌入式一体化解决方案商
05-31 519
1 TI AM64x工业核心板/评估板，专为工业网关、工业机器人而生 5x TSN Ethernet、9x UART、2x Cortex-A53、4x Cortex-R5F、Cortex-M4F、2G DDR4、8G eMMC、Linux、Linux-RT、RTOS、Ubuntu 2 TI最新16nm工业处理平台，不惧实时高速数据计算 TI AM6412/AM6442 双核ARM Cortex-A53，主频高达1.0GHz 单/四核Cortex-R5F，实时处理核心，主频高达8..
Cortex A53手册
06-05
ARM公司提供的Cortex A53手册
TI官方开发板资料
09-10
TI官方开发板资料,
TI的77GHz mmwave开发板IWR1443Boost开箱上手
热门推荐
迷宫中的我
12-01 1万+
1 前言 IWR1443Boost是TI mmwave系列微波雷达开发板。工作频率是汽车的主流频率77GHz。比较高档。我入手价是2K。哎，值不值就是见仁见智了。最开始是想把微波模块加入到产品中的。但是这个价格、这个设计难度，对我来说只能学习用了吧。短期内掌握本开发板的软硬件开发是比价有难度的。 我刚开始也心想这资料太少了，连跑个出厂演示也要翻了TI官方网站的好多个页面。于是在这里我还是记录一...
TI Sitara系列AM64x开发板（双核ARM Cortex-A53）软硬件资料规格书
创龙，嵌入式一体化解决方案商
09-21 422
创龙科技TL64x-EVM是一款基于TI Sitara系列AM64x双核ARM Cortex-A53 + 单/四核Cortex-R5F + 单核Cortex-M4F多核处理器设计的高性能评估板，由核心板和评估底板组成。评估板接口资源丰富，引出5x Ethernet（两路支持TSN）、2x CAN-FD、多路UART、多路DI/DO、GPMC、PCIe、USB等接口，板载WIFI模块，支持4G/5G模块、NVME硬盘，可选配外壳直接应用于工业现场，方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。
TI AM64x开发板规格书（双核ARM Cortex-A53 + 单/四核Cortex-R5F + 单核Cortex-M4F，主频1GHz）
创龙，嵌入式一体化解决方案商
06-29 1008
创龙科技TL64x-EVM是一款基于TI Sitara系列AM64x双核ARM Cortex-A53 + 单/四核Cortex-R5F + 单核Cortex-M4F多核处理器设计的高性能评估板，由核心板和评估底板组成。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，高性能低功耗，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
TI AM64x工业开发板硬件说明书（双核ARM Cortex-A53 + 单/四核Cortex-R5F + 单核Cortex-M4F，主频1GHz）
创龙，嵌入式一体化解决方案商
06-27 1107
本文主要介绍TL64x-EVM评估板硬件接口资源以及设计注意事项等内容。创龙科技TL64x-EVM是一款基于TI Sitara系列AM64x双核ARM Cortex-A53 + 单/四核Cortex-R5F + 单核Cortex-M4F多核处理器设计的高性能评估板，由核心板和评估底板组成。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，高性能低功耗，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
TI Sitara系列 AM64x开发板——TSN通信测试手册（上）
创龙，嵌入式一体化解决方案商
11-26 923
创龙科技TL62x-EVM是一款基于TI Sitara系列AM62x单/双/四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4F异构多核处理器设计的高性能低功耗工业评估板，由核心板和评估底板组成。处理器ARM Cortex-A53(64-bit)主处理单元主频高达1.4GHz，ARM Cortex-M4F实时处理单元主频高达400MHz，采用16nm最新工艺，具有可与FPGA高速通信的GPMC并口，同时支持双屏异显、3D图形加速器。
16款 TI全系列开发板原理图总汇.rar
09-09
TMS320F240 DSK原理图 TMS320F24X DSK原理图 TMS320LF2407 DSK原理图 TMS320F243 DSK电路图 TMS320F2812原理图 TMS320VC33 DEMO原理图 TMS320VC54X EVM原理图 TMS320VC5402 DSK电路图 TMS320VC5416 DSK原理图 TMS320VC5510 DSK原理图 TMS320CC6211 DSK原理图 TMS320C6416 DSK原理图 TMS320C6711 DSK原理图 TMS320C6713 DSK原理图 C6201EVM的原理图 DM642 EVM原理图 来自网络，回报网络，分享快乐！ [ 本帖最后由 ttkkxx 于 2007-4-13 09:47 编辑 ] 电路图 , 分享 , 开发 , 网络 TI全系列DSK原理图汇总1.rar 3.13 MB, 下载次数: 3926 , 下载积分: 资产 -2 信元, 下载支出 2 信元 TI全系列DSK原理图汇总2.rar 2.72 MB, 下载次数: 3431 , 下载积分: 资产 -2 信元, 下载支出 2 信元
2013 TI_Sitara_PPT
12-21
2013 年TI的Sitara系列arm培训PPT 最新的ppt哦。
TI Sitara系列AM64x核心板（双核ARM Cortex-A53）软硬件规格资料
创龙，嵌入式一体化解决方案商
10-23 1434
本文案例板卡为：AM64x，它是一款基于TI Sitara系列AM64x双核ARM Cortex-A53 + 单/四核Cortex-R5F + 单核Cortex-M4F设计的多核工业级核心板，通过工业级B2B连接器引出5x TSN Ethernet、9x UART、2x CAN-FD、GPMC、PCIe/USB 3.1等接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。分享内容包括有，软硬件资源，
linux超市参数,TI AM5708开发板产品参数介绍
weixin_32867521的博客
05-12 618
TI AM5708开发板产品参数介绍方案类型：工业设计产品简介：AM5708开发板是基于TI AM570x浮点DSP C66x + ARM Cortex-A15工业控制及可编程音视频处理器。由SOM-TL570x核心板设计的开发板，它为用户提供了SOM-TL570x核心板的测试平台，用于快速评估SOM-TL570x核心板的整体性能。创龙AM5708底板采用沉金无铅工艺的4层板设计，不仅为客户提供丰...
基于TI Sitara系列AM5728工业开发板——FPGA视频开发案例分享
创龙，嵌入式一体化解决方案商
09-30 556
lvds_n_x_1to7_sdr_rx模块源码文件为Vivado工程"cameralink_display.srcs\sources_1\imports\hdl\lvds_n_x_1to7_sdr_rx.v"，具体配置说明如下。cameralink_bit_allocation_rx模块源码为Vivado工程"cameralink_display.srcs\sources_1\imports\hdl\cameralink_bit_allocation_rx.v"，具体配置与关键代码说明如下。
TI Sitara AM57x 多核SoC核心板（DSP + ARM）-性能及参数资料
创龙，嵌入式一体化解决方案商
05-10 605
创龙科技SOM-TL570x是一款基于TI Sitara系列AM5708 ARM Cortex-A15 + 浮点DSP C66x处理器设计的异构多核SoC工业级核心板。通过工业级B2B连接器引出千兆网口、PCIe、GPMC、USB 3.0等高速通信接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。 用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。 图 1 核心板正面图 图 2 核心板背面图
TI AM64x工业核心板规格书（双核ARM Cortex-A53 + 单/四核Cortex-R5F + 单核Cortex-M4F，主频1GHz）
创龙，嵌入式一体化解决方案商
06-27 729
创龙科技SOM-TL64x是一款基于TI Sitara系列AM64x双核ARM Cortex-A53 + 单/四核Cortex-R5F + 单核Cortex-M4F设计的多核工业级核心板，通过工业级B2B连接器引出5x TSN Ethernet、9x UART、2x CAN-FD、GPMC、PCIe/USB 3.1等接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
TI AM64x工业核心板硬件说明书（双核ARM Cortex-A53 + 单/四核Cortex-R5F + 单核Cortex-M4F，主频1GHz）
创龙，嵌入式一体化解决方案商
06-27 6133
核心板引脚定义如下表。其中“B2B引脚号”为核心板B2B引脚序列号，“芯片引脚号”为CPU引脚序列号，“引脚信号名称”为CPU引脚信号名称，“引脚功能”为核心板引脚推荐功能描述。引脚信号名称中，如包含"PU"、"PD"，则分别指该引脚在核心板内部已进行上拉(PU)或已进行下拉(PD)配置。请勿改变"PU"、"PD"引脚的上下拉状态，否则将可能导致核心板部分功能异常。
TI Sitara系列 AM64x开发板（双核ARM Cortex-A53）软硬件接口规格书
创龙，嵌入式一体化解决方案商
10-23 720
本文档主要介绍AM64x开发板硬件接口资源以及设计注意事项等内容。AM64x的IO电平标准一般为1.8V或3.3V，上拉电源一般不超过3.3V，当外接信号电平与IO电平不匹配时，中间需增加电平转换芯片或信号隔离芯片。按键或接口需考虑ESD设计，ESD器件选型时需注意结电容是否偏大，否则可能会影响到信号通信。图 1 评估板硬件资源图解1图 2 评估板硬件资源图解2。
评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

个

红包个数最小为10个

元

红包金额最低5元

当前余额3.43元 前往充值 >
需支付：10.00元
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包

打赏作者

Tronlong创龙

你的鼓励将是我创作的最大动力

¥1 ¥2 ¥4 ¥6 ¥10 ¥20
扫码支付：¥1
获取中
扫码支付

您的余额不足，请更换扫码支付或充值

打赏作者

实付元
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明：

1.余额是钱包充值的虚拟货币，按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载，可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值