实现千万亿级晶体管逻辑系统:应对制造缺陷、硬件故障与系统规格不完整
在当今科技飞速发展的时代,逻辑系统的制造正迎来一场深刻的变革。新型的低级别逻辑制造方法正在研发中,这些方法与当前技术截然不同,有望极大地推动逻辑系统制造的进步。未来,或许在 20 年内,逻辑设计师将拥有比现在多十亿倍的开关资源。那么,我们该如何顺利达成这一里程碑,让逻辑系统容纳更多组件呢?
1. 新研究的四个领域
硬件和逻辑设计已经取得了长足的进步。现代单芯片 CPU 中的晶体管比 1947 年的原始晶体管小了数亿倍。如果用原始晶体管技术制造当代 CPU,它将占据约一平方公里的空间。目前的逻辑设计方法比十年前能在硬件中集成更多的晶体管,未来十到二十年,可能会出现能制造出晶体管或开关数量多十亿倍的硬件设备的方法。
这一预测并非基于大多数当前的技术路线图,而是预计研究人员将发现从根本上不同的技术,从而使设备密度实现飞跃。在摩尔定律曲线的末端,工艺技术可能会开启一条全新的曲线。
小型化逻辑设计和电子产品一直具有强大的经济动力。随着晶体管密度的增加,设计师不仅能够减小产品的尺寸,还能创造出更大、更复杂的设计。未来,当设计容量增加十亿倍时,设计会变得多么复杂呢?而且,一些寻找场效应晶体管替代品的研究工作涉及三维结构,未来十到二十年内可能会出现用于逻辑设计的三维硬件。
未来十到二十年内,技术突破可能是渐进的,也可能是突然的飞跃。这取决于许多因素,如未来突破的性质和时机、它们是否能形成完整的生产方法以及这些新想法的实施速度。除了拥有更多的开关数量和更小的封装尺寸,逻辑设计师还可能面临与当前不同的生产方式和产品参数。因此,学术界和工业界都面临着许多具有挑战性的研究问题,主要包括以下四个方面
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