前 言
本文档主要介绍TLA40iF-EVM工业评估板硬件接口资源以及设计注意事项等内容。
核心板的ARM端和FPGA端的IO电平标准一般为3.3V,上拉电源一般不超过3.3V,当外接信号电平与IO电平不匹配时,中间需增加电平转换芯片或信号隔离芯片。按键或接口需考虑ESD设计,ESD器件选型时需注意结电容是否偏大,否则可能会影响到信号通信。
核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有器件均采用国产工业级方案,国产化率100%。同时,评估底板大部分元器件亦采用国产工业级方案。
本文档介绍了TLA40iF-EVM工业评估板的硬件接口,包括电源、LED、BOOT SET拨码开关、串口、CAN接口等,并强调了设计注意事项,如电平匹配、ESD防护和电源时序。此外,还提到了核心板的国产化率100%,以及各种串口和RTC等接口的细节。
本文档主要介绍TLA40iF-EVM工业评估板硬件接口资源以及设计注意事项等内容。
核心板的ARM端和FPGA端的IO电平标准一般为3.3V,上拉电源一般不超过3.3V,当外接信号电平与IO电平不匹配时,中间需增加电平转换芯片或信号隔离芯片。按键或接口需考虑ESD设计,ESD器件选型时需注意结电容是否偏大,否则可能会影响到信号通信。
核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有器件均采用国产工业级方案,国产化率100%。同时,评估底板大部分元器件亦采用国产工业级方案。
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