ARM＋DSP！全志T113-i＋玄铁HiFi4开发板硬件说明书（1）

最新推荐文章于 2025-06-21 15:40:04 发布
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分类专栏： 工业级核心板 A40i/T 3 嵌入式ARM 软硬件原理图规格资料平台 文章标签： linux arm开发 fpga开发 嵌入式硬件 dsp开发
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本文档介绍了全志T113-i＋玄铁HiFi4开发板的硬件接口，包括电源接口、LED、串口、CAN接口、Micro SD接口等，并强调了设计注意事项，如电源上电时序、信号电平匹配和ESD防护。

摘要生成于 C知道 ，由 DeepSeek-R1 满血版支持， 前往体验 >

前 言

本文档主要介绍开发板硬件接口资源以及设计注意事项等内容，测试板卡为全志T113-i＋玄铁HiFi4开发板。由于篇幅问题，本篇文章共分为上下两集，点击账户可查看更多内容详情，开发问题欢迎留言，感谢关注。

T113-i处理器的IO电平标准一般为1.8V和3.3V，上拉电源一般不超过3.3V，当外接信号电平与IO电平不匹配时，中间需增加电平转换芯片或信号隔离芯片。按键或接口需考虑ESD设计，ESD器件选型时需注意结电容是否偏大，否则可能会影响到信号通信。

核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。同时，评估底板大部分元器件亦采用国产工业级方案。

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全志T113-i＋玄铁HiFi4开发板硬件说明书（2）
创龙，嵌入式一体化解决方案商
01-30 778
如需采用B5819WS-SL方案，请实贴B5819WS-SL(D3)、0R电阻(R38)、100K电阻(R40)，并空贴WUSB3801Q-12/TR(U11)、100K电阻(R39)、10K电阻(R41)、0R电阻(R274)、100nF电容(C42)。使用可充电电池时，可将跳线帽插入J1接口实现充电。
全志T113-i＋玄铁HiFi4开发板（双核ARM Cortex-A7 ）规格书
创龙，嵌入式一体化解决方案商
01-30 1456
创龙科技TLT113-EVM是一款基于全志科技T113-i双核ARM Cortex-A7 + 玄铁C906 RISC-V + HiFi4 DSP异构多核处理器设计的国产工业评估板，ARM Cortex-A7处理器单元主频高达1.2GHz。评估板由核心板和评估底板组成，核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。同时，评估底板大部分元器件亦采用国产工业级方案。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
全志T113双核异构处理器的使用基于Tina Linux5.0——RTOS简介
DOT小文哥的博客
11-18 2853
lichee/rtos目录主要包括arch（架构相关）、components（组件）、drivers（驱动）、include（头文件）、kernel（内核）、projects（工程）、toos(工具链)等目录，下面对常用重要目录分别进行介绍。lichee/rtos/drivers目录下的rtos hal子目录软链接到该目录，下面对该目录进行介绍。arch目录主要放置跟SoC架构相关的内容，每个SoC单独目录管理，主要包括跟risc v架构相关的ARCH初始化、中断处理、异常处理、内存映射相关功能的实现。
全志T113核心板一张表介绍其参数|性能|功耗|-盈鹏飞嵌入式
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szembed的博客
04-16 1万+
如果您的应用场景是工业级，或者有严苛的温控要求，那么T113-i会是比较好的选择，因为它的工作温度范围更广，能更好地满足这些需求。随着市场应用的逐渐细化，细分市场的处理器逐渐浮出水面，盈鹏飞嵌入式顺应市场大势，推出了以全志主控T113-i/S3/S4和A40I(T3)的相关核心模块产品和主板，那么这些处理器到底有什么优势？特别要说明的是，T113-S3/S4的内存容量是固定的（不支持扩展），这可能会限制其在某些应用中的使用。全志T113系列中的T113-i和T113-S3两款芯片，在知名度上不相上下。
嵌入式系统设计：ARM+DSP+CPLD开发板的深入解析
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weixin_36300623的博客
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ARM（Advanced RISC Machine）架构是一种广泛采用的精简指令集计算（RISC）处理器架构。其核心优势在于高效的性能功耗比，使得ARM架构的处理器在移动设备和嵌入式系统中占据统治地位。ARM提供了一个灵活的设计，能够通过许可方式使其他公司设计和生产基于ARM架构的芯片，这促进了ARM架构的多样化和广泛分布。DSP芯片以其专用的硬件架构和指令集，可以高效执行信号处理算法，广泛应用于通信、消费电子、医疗设备等多个领域。
全志T113-i 多媒体解码芯片datasheet
09-15
T113-i 是专为 RISC-V 多媒体解码平台设计的高级应用处理器。T113-i 支持 H.265、H.264、MPEG-1/2/4、JPEG、VC1 等全格式解码。独立编码器可以 JPEG 或 MJPEG 编码。集成的多模数转换器/数模转换器和 I2S/PCM/DMIC/OWA 音频接口可与 CPU 无缝协作，加速多媒体算法，改善用户体验。T113-i 支持 RGB/LVDS/MIPI DSI/CVBS OUT 显示输出接口，可满足不同屏幕的显示要求。T113-i 具有丰富的连接和接口，如 CAN、USB、SDIO、EMAC、TWI、UART、SPI、PWM、GPADC、LRADC、TPADC、IR TX&RX 等。此外，T113-i 还能通过 SDIO 和 UART 连接 WiFi 和 BT 等其他不同的外设。
全志T113方案调试
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全志T113项目根文件系统使用openwrt。
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全志芯片T113问题记录
G2D图像处理硬件调用和测试-基于米尔-全志T113-i开发板
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04-12 1345
本篇测评由电子工程世界的优秀测评者“jf_99374259”提供。本文将介绍基于米尔电子的G2D图像处理硬件调用和测试。真正的国产核心板，100%国产物料认证国产T113-i处理器配备2*Cortex-A7@1.2GHz ，RISC-V外置DDR3接口、支持视频编解码器、HiFi4 DSP接口丰富：视频采集接口、显示器接口、USB2.0 接口、CAN 接口、千兆以太网接口工业级：-40℃~+85℃、尺寸37mm*39mm邮票孔+LGA，140+50PIN。
全志T113双核异构处理器的使用基于Tina Linux5.0——RTOS编译开发说明
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从以上RTOS的方案中，可以看到有支持t113-i处理器的，也有支持t113_s4处理器的，当前默认是t113_s4_c906_evb1_auto，这个是基于t113_s4处理器的方案。另外，这个方案是可以添加的，如果主板是基于T113I的，可以把t113_i_c906_evb1_auto作为蓝本增加自己方案，如果主板是基于T113-S4的，可以把t113_i_c906_evb1_auto作为蓝本增加自己方案。开发者可以通过修改LICHEE_RTOS_PROJECT_NAME字段，更改构建RTOS方案。
全志T113-S3 Tina-linux --1. 开发环境搭建
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全志 T113-i工业级芯片资料
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全志T113-S3入门资料汇总（避坑指南）一
DOT小文哥的博客
09-08 7938
3、说实话什么AI啊，机器学习啊，离我比较远，这些玩意都是大厂才玩得起的，我们个人学习，除非是这个行业，否则没必要跟着凑热闹，搞个学习模型都累死，搞完了也不知能干啥，板子放着落灰。但是这个地方我卡了很久，我反复用Ubuntu虚拟机，docker，各种环境都无法成功，终其原因，还是github太卡了，导致无法下载完整的工程，后面编译就各种报错。在阅读资料的时候，就看到这个在线文档就很生气，为啥R329，D1啥的都有教程，T113就没有呢，不是亲儿子吗，哈哈哈，不过有许多步骤是通用的，大家参考就好。
全志T113平台Uboot、内核、文件系统快速启动配置
DOT小文哥的博客
12-06 1950
另外，在某些嵌入式系统和设备中，启动时间对于系统的稳定性和可靠性至关重要，因此尽可能缩短启动时间，以确保系统能够在最短的时间内启动至关重要。修改完成后，请参考我司的T113-i产品资料《Linux系统使用手册》文档，重新编译生成Linux系统镜像，同时参考《Linux系统启动卡制作及系统固化》文档，将Linux系统镜像文件固化至NAND FLASH或eMMC，再从NAND FLASH或eMMC上电启动即可。为了满足需求，对T113-i原生系统进行剪裁，得到一个可快速启动的程序镜像。启动时间可缩短约10秒。
全志T113 芒果派MQ-Dual(T113) QT+电容触摸
noabcd32的专栏
05-10 5695
注意:ARM编译工具的绝对路径 QMAKE_CC,QMAKE_CXX,QMAKE_LINK,QMAKE_LINK_SHLIB 地址是SDK绝对路径(错误可能会提示maybe you forgot to setup the environment )通过虚拟机共享文件夹将SDK目录下的out/t113-mq-r/tina_t113-mq_r_uart0.img.文件放到Window系统,运行PhoenixCard工具将镜像文件烧写到SD卡中,注意。如果再次进入安装程序, 要在CD/DVD取消系统镜像文件。
有没有直接能用的全志T113主板？
szembed的博客
08-30 1692
SBC-T113产品特性：采用Allwinner公司Cortex-A7双核T113-i处理器，运行最高速度为1.2GHZ；内置64位玄铁C906 RISC-V CPU和 DSP，提供高效的计算能力；支持1080P 视频编码，多格式1080P 60fps视频解码 (H.265,H.264, MPEG-1/2/4)支持RGB666/单通道LVDS，分辨率最高1920x1080；支持256-1G Bytes DDR3 SDRAM；支持SPI NAND启动和存储（256MB默认）；
又进化了！全志T113智能家居86盒圆屏版（圆屏加一体化驱动板+CNC外壳+炫酷LVGL UI）
DOT小文哥的博客
04-15 2078
T113太极派可以简单理解为是方形86盒的圆形改版，两者在硬件的设计上大体相同，圆屏由于面积较小，元件排列比方形的困难许多，调整了很久的布局，只是调整了背光芯片以及其它部件的PCB布局走线。01、全志T113-S3主控，双核A7，内存128M，支持硬件解码，和D1s Pin to Pin，支持相互替换02、7701S 2.1寸SPI RGB接口圆屏，带触摸03、RTL8723 WIFI模块，用于连接网络04、128MB SPI Nand，支持从SPI Nand启动系统。
ARM＋DSP异构多核——全志T113-i＋玄铁HiFi4核心板规格书
创龙，嵌入式一体化解决方案商
01-30 2154
创龙科技SOM-TLT113是一款基于全志科技T113-i双核ARM Cortex-A7 + 玄铁C906 RISC-V + HiFi4 DSP异构多核处理器设计的全国产工业核心板，ARM Cortex-A7处理单元主频高达1.2GHz。核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。
全志T113开发板配置QT环境
JoeX_的博客
04-19 3839
T113开发板配置QT的过程以及报错解决
全志T113-i DSP开发
04-01
<think>好的，用户想了解全志T113芯片中DSP的开发方法和相关资料。首先，我需要回顾一下已有的引用内容，看看是否有相关信息。引用1提到了开发板教程文档、SDK源码和QT源码，这可能包含DSP开发的内容。引用2是关于开发环境配置的，提到了编译过程中遇到的问题和解决方法，可能涉及工具链的配置，这对DSP开发可能有帮助。引用3是核心板规格书，可能包含硬件相关的信息，但不确定是否有DSP的具体开发指导。 接下来，用户的问题集中在DSP开发教程和文档下载上。我需要确认全志官方是否提供了DSP相关的开发资料。根据引用1，SDK源码应该包含各个模块的驱动和示例，可能DSP部分也在其中。同时，开发文档可能详细说明如何配置和使用DSP。 另外，用户可能需要安装特定的工具链和依赖库，如引用2中提到的u-boot-tools和libgl1-mesa-dev:i386，这些可能也是DSP开发环境的一部分。需要提醒用户注意这些依赖项的安装。 可能还需要参考官方文档，如《T113_Longan_Linux_SDK开发环境配置手册.pdf》，虽然引用2提到的是编译环境的配置，但DSP开发可能需要在同样的环境下进行，因此相关的配置步骤可能适用。 用户可能遇到的问题包括如何获取SDK、如何编译DSP相关的代码、是否有示例代码或API文档。需要建议用户查阅官方文档中的DSP章节，检查SDK中的示例程序，并确保开发环境正确配置。 此外，引用3中的功耗测试数据可能对DSP应用的性能优化有帮助，特别是在工业应用场景中需要注意功耗管理。 总结回答的结构应该是：首先介绍官方文档和SDK的重要性，然后详细说明开发环境的配置步骤，接着指导如何查找DSP相关的示例和API，最后提到社区和论坛资源以及可能的优化方向。同时，生成相关问题以帮助用户深入探索。</think>全志T113芯片的DSP开发主要依赖官方提供的SDK和开发文档。以下是具体开发方法及相关资源说明： ### 1. **开发资料获取** - **SDK源码**：T113 Linux SDK包含DSP驱动、固件加载工具和示例代码。需通过全志开发者平台或供应商获取完整SDK[^1]。 - **核心文档**： - `《T113_Longan_Linux_SDK开发环境配置手册.pdf》`：包含DSP模块的编译配置、工具链设置及硬件接口说明[^2]。 - `《T113 DSP编程指南》`（通常集成在SDK文档中）：详细说明DSP指令集、内存分配和通信机制。 ### 2. **开发环境搭建** - **依赖安装**： ```bash sudo apt-get install libgl1-mesa-dev:i386 u-boot-tools gcc-arm-linux-gnueabihf ``` 此为SDK编译的基础环境[^2]。 - **工具链配置**： - DSP开发需使用`riscv64-unknown-elf-gcc`（RISC-V核）或`arm-none-eabi-gcc`（Cortex-A7核），根据DSP架构选择。 - SDK中提供预编译工具链，路径通常为`longan/toolchain/` ### 3. **DSP开发流程** - **固件加载**： ```c // DSP固件加载示例（SDK驱动层） dsp_load_firmware("/lib/firmware/dsp.bin"); ``` - **核间通信**： - 使用`mbox`或`RPMSG`机制实现ARM与DSP数据交互。 - SDK示例路径：`longan/examples/dsp_rpmsg/` ### 4. **调试与优化** - **功耗管理**：参考`TLT113-EVM评估板`的功耗测试数据，优化DSP任务调度[^3]。 - **性能分析**：通过`sysfs`接口读取DSP负载统计： ```bash cat /sys/class/dsp/dsp0/load ```
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