博士熊 - 北邮-优快云博客

原创当前主流CPU架构

当前主流CPU架构呈现多元化格局：x86（Intel/AMD）主导PC和服务器市场，ARM凭借低功耗优势垄断移动设备并进军PC/服务器领域，开源RISC-V在IoT和嵌入式系统快速崛起。此外，Power和SPARC在高端服务器市场保持竞争力，MIPS和ARC则在网络设备及超低功耗嵌入式领域占优。架构选择需权衡性能、功耗和成本——x86适合高性能计算，ARM/RISC-V侧重能效比，Power/SPARC强调可靠性，RISC-V和ARC则提供高度定制化方案。三大主流架构（x86、ARM、RISC-V）已形成三

2025-12-17 09:18:19 457

原创 Hodgkin-Huxley模型中的跨细胞膜电流

摘要：本文综述了视觉皮层神经元的四种关键离子电流特性及其在电磁刺激研究中的应用。快速钠电流（I_Na,f）介导动作电位上升相，持续性钠电流（I_Na,p）调控阈下振荡和兴奋性，慢速钾电流（I_K,s）调节复极化和放电频率，漏电流（I_leak）维持静息膜电位。这些电流的动力学特性和功能差异为电磁刺激（如tES、tACS）提供了特异性靶点，可通过调控不同电流实现视觉皮层神经元的放电模式调节和信号编码优化，对神经科学和电磁学交叉研究具有重要意义。（149字）

2025-12-12 14:06:04 876

原创大脑各组织类型及其电磁特性

大脑组织构成与电磁特性解析大脑组织分为神经组织（神经元、胶质细胞）、结缔组织（脑膜、血管）和体液组织（脑脊液）三大类，各具独特的电磁特性。神经组织是信息处理核心，胶质细胞调节电导率；结缔组织提供支撑，硬脑膜的低电导率影响电场穿透；脑脊液因高导电性（1.7 S/m）导致电场集中。脑白质的各向异性（0.03-0.22 S/m）显著影响电场传导方向。组织电导率差异（脑脊液>灰质>白质>颅骨）是电磁刺激仿真需重点考虑的参数，直接影响视觉皮层等区域的电场分布。

2025-12-11 21:25:14 903

原创 NOR（郎飞氏结）：有髓神经纤维的信号中继站

摘要：郎飞氏结（Nodes of Ranvier）是有髓神经纤维上髓鞘节段间的无髓鞘裸露区域，由法国科学家Louis-Antoine Ranvier于1878年发现。其核心功能是实现神经冲动的跳跃式传导，通过高密度Na⁺通道（约10⁴~10⁵个/μm²）快速去极化，结合髓鞘的绝缘特性，使传导速度提升50倍（可达100m/s）并降低70%能耗。郎飞结结构异常与多发性硬化等脱髓鞘疾病相关，在神经损伤评估和神经工程研究中具有重要价值。该结构展现了生物进化中高效能设计的典范，是神经电生理研究的关键基础。

2025-12-09 09:43:02 739

原创神经元的不应期及其在神经科学和电刺激研究中的应用

不应期是神经元在动作电位后对新刺激反应能力暂时下降的生理现象，由电压门控钠通道的失活-恢复周期决定。它分为绝对不应期（完全无反应）和相对不应期（仅对强刺激反应），总时长约1-5ms，受神经元类型、温度等因素影响。不应期限制神经元最大发放频率，调控神经信号传递，是经颅电刺激等神经调控技术参数设计的关键依据，也可作为神经损伤修复的评估指标。研究可通过膜片钳、多电极阵列等技术测量，并在仿真模型中设置相应参数。

2025-12-08 15:05:15 1038

原创动作电位的产生与传导

动作电位是神经元和肌细胞等可兴奋细胞受刺激后膜电位的快速可逆波动，通过Na⁺/K⁺离子通道的有序开闭实现。它具有全或无、不衰减传导、不应期等特性，是神经信号传导的基础。动作电位受轴突结构、离子浓度和环境因素影响，在神经科学研究中应用广泛，如经颅电刺激、视觉信息编码和神经损伤修复研究。实验技术包括膜片钳和脑电图，仿真模型有Hodgkin-Huxley和LIF模型等。动作电位是连接电刺激与神经功能的关键，为神经调控技术提供重要理论支撑。

2025-12-08 14:13:33 816

原创 NFC电感线圈的电感量和品质因数

NFC线圈的电感量一般在0.33μH之间，品质因数Q值在1060之间，典型工作条件下推荐电感量1.7μH、Q值>30。这些参数直接影响NFC通信距离和稳定性，设计时需根据应用场景、尺寸限制和成本综合考量，通过调整匝数、线径和形状来优化性能。

2025-12-06 21:13:20 587

原创直线导线的电感值：计算方法、公式与工程要点

直线导线的电感由“内部+外部磁场”共同决定，核心公式适用于细长孤立导线，实际应用中需注意周围导体、工作频率的影响。因其电感值较小，通常仅在高频电路（如射频、高速信号）中需考虑，低频场景下可忽略。

2025-12-05 20:16:48 700

原创电子墨水的工作原理

电子墨水的核心工作原理是，通过控制微胶囊内黑白（或彩色）颗粒的位置，反射或吸收外界光线来呈现图像，本质是一种物理光学显示技术。

2025-10-23 19:32:12 520

原创电路板表面镀金工艺

电路板镀金厚度因工艺和应用需求而异。化学镀镍浸金（ENIG）厚度为0.025-0.23μm，适合焊接场景；电镀金分为软金（0.1-2μm）和硬金（0.5-5μm），用于高导电或耐磨区域。高频设备需0.2-0.5μm金层，航空航天可能超过1.27μm。工艺控制需遵循IPC标准，通过X射线检测确保厚度均匀。选择时需平衡成本与性能，如BGA焊盘用0.05-0.1μm化学镀金，金手指采用1μm硬金。最新趋势包括混合工艺和环保电镀技术。

2025-10-23 10:49:40 950

原创压电泵核心技术参数中英对照及含义表

本文介绍了压电泵的9个关键性能参数及其特性。重点包括自由流量（无背压时最大流速）、额定流量（推荐稳定流量）、有效流量（实际工况流量）等流量参数；背压、额定压力、最大压力等压力参数；以及吸入压力、单向阀开启压力、冲程体积等特殊参数。压电泵的特点是流量小（μL/min至L/min级）、压力低（0.1-10 bar），且受振子位移、驱动频率和阀门结构影响显著。这些参数共同决定了压电泵的工作性能和应用范围。

2025-10-20 17:56:26 386

原创将Altium Designer 25.7.1 原理图网表导入到 Allegro X Advanced Package Designer 23.1 的方法

本文介绍了将Altium Designer原理图网表导入Allegro X Advanced Package Designer的方法。首先需要将Altium原理图保存为ASCII格式，再通过Allegro X Design Entry CIS导入并转换为DNS格式。导入时需注意添加OFF PAGE CONNECTOR连接不同页面的同名网络。然后生成包含三个数据文件的网表，最后在Allegro X ADP中导入网表并检查PCB设计状态。整个过程涉及格式转换、网络连接处理及完整性检查等关键步骤。

2025-10-18 10:23:44 428

原创 ALTIUM DESIGNER 画线时，切换层的快捷键

通过以上方法，可在 Altium Designer 中高效完成层切换，大幅提升布线效率。，同时支持灵活的自定义设置。在 Altium Designer 中，Ctrl + 数字键。

2025-10-17 20:03:55 881

原创永磁体的磁导率

磁导率（Permeability）是表征材料导磁能力的物理量，分为。

2025-10-17 18:32:00 850

原创 HDI电路板的阶数

摘要：HDI电路板阶数由增层次数和激光钻孔流程决定，一阶（1+N+1结构）适用于消费电子，二阶（2+N+2）支持跨层连接用于5G设备，三阶及以上（3+N+3）实现任意层互联，用于高端智能手机和军工设备。阶数越高，工艺越复杂（如多次压合、UV激光钻孔），线宽可达0.05mm，成本也显著增加。选择时需平衡性能（如BGA节距）与成本，高阶HDI需解决对准精度（±15μm）和散热等挑战。行业遵循IPC-2226标准，技术趋势向任意层互连和类载板发展。

2025-10-17 18:18:06 1157

原创使用Allegro X APD（Advanced Package Designer）进行SIP（System-in-Package，系统级封装）设计流程

摘要：Allegro X APD的SIP设计流程包括前期准备、原理图设计、封装规划、版图设计、验证和文件输出六个关键步骤。前期需明确设计需求，准备Die库和封装库；原理图设计需定义芯片互连关系并生成网表；封装规划阶段确定外形、叠层和Die布局；版图设计涵盖精细布局、键合线/RDL布线和防护设计；验证阶段需通过DRC、LVS及性能分析确保设计可靠性；最终输出Gerber、钻孔文件及BOM等制造文件。整个流程强调协同设计与工艺特性的结合，确保SIP封装的可制造性和性能达标。（150字）

2025-10-15 09:43:01 881

原创 Allegro X Advanced Designer 23.1 设计约束

本文介绍了Allegro设计工具中的关键约束设置：1）线宽约束，可设置网络的最大/最小线宽，0.00表示无限制；2）间距约束，定义各类元素间最小间距；3）盲埋孔设置；4）过孔约束，需保存为dra文件，可设置尺寸范围；5）板层约束。这些约束条件对PCB设计规范至关重要，文中通过图示详细说明了各参数的配置界面和含义。

2025-10-13 18:09:40 363

原创 Allegro X Advanced Package Designer中sip文件和mcm文件

Allegro X Advanced Package Designer软件可以进行SIP和集成电路封装的设计，支持两种后缀的版图文件的编辑.mcm文件和.sip文件， SIP文件聚焦于多芯片异构集成与三维堆叠；MCM文件侧重于多芯片平面集成。

2025-10-13 17:27:17 653

原创 ALLEGRO X APD版图单独显示某一网络的方法

本文介绍了在Allegro X APD 23.1中单独显示某一网络的方法：首先在Display-Color/Visibility中启用Shadow mode，设置透明度参数；然后在版图界面将Visibility设为All，在Find选项中选择Symbols和Net，通过Display-Highlight功能点击目标网络的焊盘或布线，即可突出显示该网络，同时淡化其他网络布线。这种方法便于工程师专注于特定网络的分析和检查。

2025-10-12 17:54:26 152

原创压电执行器 piezo actuator

压电执行器利用逆压电效应实现纳米级精密控制，具有超高精度（0.1-10nm）、快速响应（μs-ms级）、体积小推力大等特点。其无电磁干扰、无机械磨损的特性使其广泛应用于半导体制造、生物医疗、光学工程等需要微纳级控制的领域。与压电传感器不同，压电执行器专注于将电能转化为机械动作，是精密控制领域不可替代的核心元件。

2025-10-10 15:04:46 429

原创 SIMetrix 8.30仿真蓝牙天线上的无源滤波器

Π 型滤波器凭借 “结构简单、成本低、高频性能稳定” 的优势，成为射频 IC 输出端的核心被动元件 —— 其作用本质是 “净化信号、匹配阻抗、隔离干扰”，直接决定了射频链路的信号质量、功率效率与 EMC 合规性，是保障蓝牙、Wi-Fi、5G、GPS 等射频系统稳定工作的关键环节。

2025-09-19 20:05:47 946

原创在编译 NCS（Nordic Connect SDK）工程时，BOARD TARGET 选择 “NORDIC SOC” 和 “NORDIC KITS” 的区别

在编译 NCS（Nordic Connect SDK）工程时，BOARD TARGET 选择 “NORDIC SOC” 和 “NORDIC KITS” 的区别

2025-09-18 09:18:47 231

原创科研人员如何有效的利用大块时间与碎片时间

摘要：科研工作可分为大块时间和碎片时间两种方式。大块时间适合集中精力处理重复性工作，但需注意劳逸结合；碎片时间思维活跃，易产生创新灵感，应及时记录。工作中遇到难题可在两种时间中交替思考解决。建议大块工作时间不宜过长，中间应适当放松；碎片时间产生的想法要迅速记录。两种工作方式合理结合，既能提高效率又能保护身心健康。（149字）

2025-06-22 22:07:30 362

原创人工智能、机器人最容易取哪些体力劳动和脑力劳动

人工智能和机器人正在替代简单劳动，但难以胜任复杂任务。在体力劳动方面，机器人依靠电机运动，适合完成搬运等固定动作，但由于结构限制无法像人类肌肉那样灵活分布，难以执行护理、手术等精细操作。在脑力劳动方面，AI擅长处理大数据和重复性工作，但缺乏人类在交叉学科中获取灵感和碎片化思考的能力。这导致越来越多高校毕业生发现传统脑力岗位被AI取代，不得不转向外卖、网约车等服务行业。未来，复杂体力与创造性脑力工作仍将保留人类优势。

2025-06-22 22:06:10 648

原创利用nRF54L15-DK的DEBUG OUT接口调试用户设计的ARM处理器系统

nRF54L15-DK开发板不但可以对板上的蓝牙微处理器芯片nRF54L15进行仿真调试，还预留出DEBUG OUT 和DEBUG IN接口，方便用户进行调试。开发者通过DEBUG IN接口可以采用其他调试仿真器对板上的nRF54L15进行仿真，DEBUG OUT接口可以使这个开发板作为仿真器对用户设计的nRF54系列的处理器进行仿真和调试，本文介绍了采用nRF54L15-DK开发板上的DEBUG OUT接口对用户设计的nRF54L系列处理器的电路板进行调试时，nRF54L15-DK开发板的改动及板卡之间连

2025-06-21 15:04:21 1326

用电脑控制keysight示波器

用电脑控制keysight示波器

E类放大器的SIMETRIX仿真示例

空空如也