CMOS器件的沟道宽度、漏极电流与共源极电路放大倍数的关系及采用Calibre仿真进行验证

模拟CMOS运算放大器设计全流程:从手算到仿真与版图实现 运算放大器是模拟集成电路的核心模块,其设计涉及从指标拆解、电路架构选择到版图实现的全链路工程实践。CMOS运放设计中,两级密勒补偿结构是兼顾高增益与输出摆幅的经典选择,通过补偿电容和调零电阻实现极点分裂,从而保证环路稳定性。在实际设计流程中,需要根据增益、带宽、压摆率等指标手算晶体管宽长比,再借助Cadence Spectre进行DC、AC、瞬态及工艺角仿真验证,最终通过共质心布局、隔离环与DRC/LVS检查完成版图实现。本文以0.35μm工艺下两级运放设计为例,完整复盘了从参数计算到后仿真的每个环节,为学 阅读详情

摘要: 在CMOS器件共源极放大电路及Cascode放大电路中,当漏极电流不变时,CMOS器件的沟道宽度增加一倍,放大倍数也增加一倍;当沟道宽度不变时,漏极电流减少一倍,放大倍数增加一倍;本文对这一结论进行了分析,并通过Virtuoso配合Calibre仿真工具进行了验证。

关键词:CMOS器件,共源极放大电路,Cascode放大电路,放大倍数,漏极电流,沟道宽度,Virtuoso, Calibre仿真

工作在饱和区的N沟道CMOS管的跨导 g m g_m gm​

在考虑到沟道长度效应后,N沟道CMOS管工作在饱和区时,其漏极电流与漏源极电压、栅源极电压之间的关系可表示为:

I d = 1 2 μ N C o x W L ( V g s − V t h ) 2 ( 1 + λ V d s ) \begin{align} I_d = \frac{1}{2}\mu_N C_{ox}\frac{W}{L}(V_{gs}-V_{th})^2(1+\lambda V_{ds}) \end{align} Id​=21​μN​Cox​LW​(Vgs​−Vth​)2(1+λVds​)​​

CMOS管的跨导 g m g_m gm​ 表示CMOS管的漏极电流相对于栅源极电压的变化率:
g m = ∂ I d ∂ V g s = μ N C o x W L ( V g s − V t h ) ( 1 + λ V d s ) = 2 μ N C o x W L I d ( 1 + λ V d s ) \begin{align} g_m&=\frac{\partial I_d}{\partial V_{gs}}\\ & = \mu_N C_{ox}\frac{W}{L}(V_{gs}-V_{th})(1+\lambda V_{ds})\\ & = \sqrt{ 2 \mu_N C_{ox}\frac{W}{L}I_d (1+\lambda V_{ds})} \end{align} gm​​=∂Vgs​∂Id​​=μN​Cox​LW​(Vgs​−Vth​)(1+λVds​)=2μN​Cox​LW​Id​(1+λVds​) ​​​

从(4)可知,CMOS管的跨导与沟道宽度的平方根成正比, 与漏极电流的平方根成正比。

工作在饱和区的CMOS管的漏极、源极阻抗 r o r_o ro​

工作在饱和区时,由于CMOS管沟道长度效应的影响,其漏极电流会随着漏源极电压的升高而线性升高,如公式 (1)所示,线性升高的系数为 λ \lambda λ, λ \lambda λ与沟道长度 L L L有关, L L L越小, λ \lambda λ越大。

工作在饱和区的CMOS管的漏极、源极之间的阻抗 r o r_o ro​为 ∂ V d s ∂ I d \frac{\partial V_{ds}}{\partial I_d} ∂Id​∂Vds​​

r o = ∂ V d s ∂ I d \begin{align} r_o = \frac{\partial V_{ds}}{\partial I_d} \end{align} ro​=∂Id​

两级CMOS运放设计全流程:从手算参数到版图后仿真 运算放大器是模拟集成电路中最基础且应用最广泛的单元模块,其设计水平直接影响信号链路的精度与速度。在CMOS工艺下,单级结构往往难以同时满足高增益与宽输出摆幅的需求,因此两级架构成为高性能运放的主流选择。两级运放通过第一级提供高增益、第二级实现大摆幅,配合米勒补偿实现频率稳定,但这也带来相位裕度、零点消除等设计挑战。实际工程中,手算管尺寸、Cadence仿真验证与版图寄生优化缺一不可,尤其是共质心布局和隔离环设计对CMRR与失调的改善至关重要。无论是驱动ADC采样保持电路,还是用于传感器信号调理,掌握两级运放 阅读详情

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