johnboat的专栏

摘要：HDI电路板阶数由增层次数和激光钻孔流程决定，一阶（1+N+1结构）适用于消费电子，二阶（2+N+2）支持跨层连接用于5G设备，三阶及以上（3+N+3）实现任意层互联，用于高端智能手机和军工设备。阶数越高，工艺越复杂（如多次压合、UV激光钻孔），线宽可达0.05mm，成本也显著增加。选择时需平衡性能（如BGA节距）与成本，高阶HDI需解决对准精度（±15μm）和散热等挑战。行业遵循IPC-2226标准，技术趋势向任意层互连和类载板发展。

摘要：Allegro X APD的SIP设计流程包括前期准备、原理图设计、封装规划、版图设计、验证和文件输出六个关键步骤。前期需明确设计需求，准备Die库和封装库；原理图设计需定义芯片互连关系并生成网表；封装规划阶段确定外形、叠层和Die布局；版图设计涵盖精细布局、键合线/RDL布线和防护设计；验证阶段需通过DRC、LVS及性能分析确保设计可靠性；最终输出Gerber、钻孔文件及BOM等制造文件。整个流程强调协同设计与工艺特性的结合，确保SIP封装的可制造性和性能达标。（150字）

摘要：科研工作可分为大块时间和碎片时间两种方式。大块时间适合集中精力处理重复性工作，但需注意劳逸结合；碎片时间思维活跃，易产生创新灵感，应及时记录。工作中遇到难题可在两种时间中交替思考解决。建议大块工作时间不宜过长，中间应适当放松；碎片时间产生的想法要迅速记录。两种工作方式合理结合，既能提高效率又能保护身心健康。（149字）

nRF54L15-DK开发板不但可以对板上的蓝牙微处理器芯片nRF54L15进行仿真调试，还预留出DEBUG OUT 和DEBUG IN接口，方便用户进行调试。开发者通过DEBUG IN接口可以采用其他调试仿真器对板上的nRF54L15进行仿真，DEBUG OUT接口可以使这个开发板作为仿真器对用户设计的nRF54系列的处理器进行仿真和调试，本文介绍了采用nRF54L15-DK开发板上的DEBUG OUT接口对用户设计的nRF54L系列处理器的电路板进行调试时，nRF54L15-DK开发板的改动及板卡之间连

本文首先在第1章通过一个例程介绍了Nordic官方开发板设备树文件、用户开发板设备树文件、编译后自动生成的设备树文件；之后在第2章介绍了用户如何根据自己设计的电路板的需求编写设备树文件，并通过编译进行验证；在第3章中，将编译生成的烧写文件下载到开发板中，验证了引脚分配过程。

摘要： 在CMOS器件共源极放大电路及Cascode放大电路中，当漏极电流不变时，CMOS器件的沟道宽度增加一倍，放大倍数也增加一倍；当沟道宽度不变时，漏极电流减少一倍，放大倍数增加一倍；本文对这一结论进行了分析，并通过Virtuoso配合Calibre仿真工具进行了验证。

本文介绍了通过USB总线控制Keysight示波器DSOX1204A的方法。使用USB-B线连接示波器和电脑后，在示波器端基本无需设置。电脑端需安装免费的BenchVue Basic软件，该软件支持DSOX1204A型号。安装完成后即可通过软件界面查看示波器波形、截图并添加注释。若连相较于网线连接，USB连接更适合短距离控制示波器，操作简便且功能完善。

nRF CONNECT SDK (NCS) 是NORDIC公司的蓝牙微处理器的软件开发包（SDK）。NORDIC公司有两套软件开发包，一个是nRF5 SDK，另一个是nRF CONNECT SDK。前者仅支持NRF52系列之前的蓝牙处理器。后者支持全系列的蓝牙微处理器以及新的功能。目前NORDIC公司只对nRF5 SDK新出现的bug进行修复，而不再提供后期的维护和技术支持，对于新的功能只在nRF CONNECT SDK提供技术支持和维护。

试验（trial），用于工程实践、工艺改进领域，是为了测试某种工艺、设备是否能够适应某些应用而进行的测试。例如为了验证某种药品是否能够有效而在动物上进行的动物试验（animal trial）和临床试验（clinic trial）。实验（experiment）用于科学研究、学术领域。是为了验证某种理论而进行的测试。