《炬丰科技-半导体工艺》半导体清洗机防火研究

书籍：《炬丰科技-半导体工艺》

文章：半导体清洗机防火研究

编号：JFKJ-21-272

作者：炬丰科技

摘要  

  在湿法化学清洗过程中，主要是由于加热器故障造成的，然而，基于在工艺条件下，加热器设计为自动关闭时温度超过设定值。因此，深入研究火灾的模拟在湿化学清洗过程是必要的。  

介绍  

  本研究重点研究火灾的主要原因是半导体生产中湿化学清洗过程中的工业事故 ，以便能够适当地建立积极的措施。  

结果与讨论  

  各种不相容样本。原则上，许多化学品都用于湿式化学清洗过程。因此，在进行危害评估之前，物质潜在危险比其他的高的应该被选择，然后进一步进行试验。

顺序的判断   略

SPM-Normal实验    略

spm回收和spm h2o2浓缩实验   略

分解机制   略

结论和建议  

  显然，湿化学清洗过程在半导体行业 有潜在的巨大危险，包括溢出，沸腾，冒泡，两相救济与不相容反应现象。此外，还有显著的SPM和HPM过程之间的差异，如反应类型，前者是n阶反应，后者类似于自催化反应。但是,如果利用酸的浓度降低是否增加H2O2的质量。无论是否集中，都不会导致任何不兼容的危险。