《炬丰科技-半导体工艺》晶圆清洗机制

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本文介绍了炬丰科技的一项关于晶圆清洗的创新技术，包括湿式台架清洗和单片晶圆清洗方法，旨在提升半导体制造过程中的清洗效率和洁净度。随着半导体特征尺寸的减小和器件层数的增加，清洗工艺的重要性愈发凸显，以防止颗粒污染导致的器件退化。该发明详细描述了提高清洗性能的设备和方法。

书籍：《炬丰科技-半导体工艺》

文章：晶圆清洗机制

编号：JFKJ-21-336

作者：炬丰科技

摘要

  提供了与清洗晶片的机构相关的实施例，提供了一种清洗晶片的方法，其具有湿式台架清洗操作，该方法还提供其后的单个晶片清洗，以及用于提高该方法的性能的清洗设备。

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