《炬丰科技-半导体工艺》半导体封装流程

最新推荐文章于 2025-12-14 18:25:03 发布

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#物联网

书籍：《炬丰科技-半导体工艺》

文章：半导体封装流程

编号：JFKJ-21-274

作者：炬丰科技

介绍

装配技术和包装涉及到选择正确类型的过程，是一种特定集成电路类型的封装，并组装该集成电路。

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半导体器件制造封装材料和生产工艺流程（图文介绍）

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如前所述，封装工艺的主要用途包括将半导体芯片的信号发送到外部，而在晶圆上形成的凸块就是发送输入 / 输出信号的接触点。刻蚀的方法主要分为两种，取决于所使用的物质：使用特定的化学溶液进行化学反应来去除氧化膜的湿法刻蚀，以及使用气体或等离子体的干法刻蚀。此外，氧化设备产生的压力和温度越高，氧化层的生成就越快。针对这个问题，我们不再去刻蚀铜，而是沉积和刻蚀介电材料，这样就可以在需要的地方形成由沟道和通路孔组成的金属线路图形，之后再将铜填入前述“图形”即可实现互连，而最后的填入过程被称为“镶嵌工艺”。

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