《炬丰科技-半导体工艺》半导体清洁组合物简述

书籍：《炬丰科技-半导体工艺》

文章：半导体清洁组合物简述

编号：JFKJ-21-298

作者：炬丰科技

  一种基材表面清洗液介质和使用该清洗液介质的清洗方法，更有效地去除细颗粒污染物比传统的技术，从基板的设备生产半导体器件、显示器件(A)、(B)、(C)、(D)等清洗液介质中含有下列成分，其pH值为9或更高及成分(C)的含量(按重量计)为0.01至4%......

发明领域

  本发明涉及一种清洗液介质，用于步进式器件的基板表面的清洁半导体器件、显示器件或类似的，要用同样的方法清洗。特别地，本发明涉及基材表面清洁一种液体介质和清洗方法有效有效地去除污染物颗粒(粒子)在一定的时间内呈现在基材上高度清洁基板表面。

发明背景 

  在生产半导体器件的步骤中如微处理器、存储器和ccd或平板电脑显示器件如TFT液晶显示器、电路等表面形成亚微米大小的图案或薄膜由硅(Si)、硅氧化物(SiO)、玻璃、或其他材料。这是极其重要的减少基材上有少量污染物表面在每个步骤的生产。

发明摘要

  本发明的实现是为了消除上面描述的问题。这项发明的目的是为了提供能够去除精细介质的清洗液，颗粒污染物比传统方法更有效生产中用于器件的基片技术。半导体器件、显示器件或类似器件。另一个本发明的目的是提供一种清洁方法。

详细描述发明   略