《炬丰科技-半导体工艺》单面晶圆减薄处理技术

书籍：《炬丰科技-半导体工艺》

文章：单面晶圆减薄处理技术

编号：JFKJ-21-229

作者：炬丰科技

摘要  

    缩小特征尺寸的另一种选择是增加集成电路封装的密度和功能。模具尺寸和模具厚度已经大大减少。推动薄模具需求的主要因素包括便携式通信和计算设备、存储卡、智能卡、以及CMOS图像传感器、混合、箔式柔性系统、led、MEMS、太阳能和电源设备。