《炬丰科技-半导体工艺》硅片减薄、分离工艺

书籍：《炬丰科技-半导体工艺》

文章：硅片减薄、分离工艺

编号：JFKJ-21-230

作者：炬丰科技

摘要

  在硅片上形成电路的各种传感器、通信、存储设备等半导体设备(芯片)是必不可少的。一般来说，“细化”和“最小化”都是必需的。另一方面，模具强度的提高对于提高制造工艺的良率和提高最终产品的耐久性也非常重要。