《炬丰科技-半导体工艺》半导体扩散工艺

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本文详细介绍了半导体工艺中的扩散过程，包括取代扩散和间隙扩散两种方式，并引用了菲克第一扩散定律作为数学模型进行阐述。作者来自炬丰科技，深入探讨了硅表面杂质原子如何进入硅晶体的关键步骤。

书籍：《炬丰科技-半导体工艺》

文章：半导体扩散工艺

编号：JFKJ-21-219

作者：炬丰科技

扩散过程:  

硅表面通过窗口，然后移动杂质原子从表面进入硅晶体。

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