DAPLink调试日寄(1):工程简介、原理图及PCB设计及其他

一、前言

作为一名电子信息类学生，同时服务于实验室单片机设备更新，本人在老师的指导下完成了项目的简单复刻，该系列文章主要记录了本人在复刻过程中碰到的一些坑，以资借鉴。

二、工程简介

DAPLink是一款单片机调试下载工具，其前身为CMSIS—DAP，该项目由arm公司开源。

软件开源项目有详细介绍，此处部分引用，不再一一赘述。

        Arm Mbed DAPLink 是一个开源软件项目，支持对在 Arm Cortex CPU 上运行的应用软件进行编程和调试。DAPLink 通常称为接口固件，在连接到应用 MCU 的 SWD 或 JTAG 端口的辅助 MCU 上运行。几乎所有开发板上都可以找到这种配置。枚举为 USB 复合设备，它在开发计算机和 CPU 调试访问端口之间创建一个桥接。

硬件开源：https://github.com/ARMmbed/mbed-HDK-Eagle-Projects

软件开源：https://github.com/ARMmbed/DAPLink

三、原理图

由于此项目由硬件开源设计，电路原理图公开，此处主要进一步学习了Type-c接口，晶振以及LDO相关知识。

相关内容可见之前文章：

电子电路设计日志（1）：Type-C接口使用 | JTAG & SWD 接口定义了解_swd接口-优快云博客

电子电路设计日志（2）：CH347了解与使用 | 去耦电容学习-优快云博客

电子电路设计日志（3）：Type-C接口使用（补）-优快云博客

四、PCB

设计由于经验不足，犯了不少错误，下详述。

第一版

V1​​​​​

主要问题：

1、MCU每个电源引脚都要直接和电源管理芯片相连；

2、相邻阻容元件间连线应直接连上即可（典型错误是R13和C3的连接）；

3、MCU引脚与设计对应功能的排针离得近一点，可使走线长度缩短很多（主要注意开始先布好局再布线）；

4、差分线紧挨着走线（这里把LDO居中放置，导致差分线一上一下）；

5、电容靠晶振对应引脚近一点；

总结：要有全局意识，先布局再布线。不重要的元件离得远一点，重要的元件离得近一点。

第二版

V2

总结：

1、底面尽量不要走太长的线；

2、差分线三个原则：紧密耦合，等宽，等长；

3、减少芯片电源管脚和地管脚间的距离；

五、焊接

调试板的主控采用stm32RBT6,为 LQFP64（Low-profile Quad Flat Package）封装，芯片焊接有一定难度，具体操作可参考B站一些视频。

Type-C（16Pin）座子焊接也有一定难度，考虑主要是由于引脚引出长度过小，导致焊接式高温熔化座子背部黑色塑料成分，敷在引脚上导致焊接困难。目前考虑将座子封装引脚画长一点。

六、实物效果