SemiDrive E3 名词说明（一）

WPG大大通

于 2025-07-22 08:30:00 发布

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分类专栏： SemiDrive产线汽车大牛文章标签：经验分享笔记大大通名词

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一、概述

本文主要介绍在接触 SemiDrive E3 期间，遇到的一些名词的解析说明，方便刚接触 Semidrive E3 的用户能更快速的了解并上手。

二、名词说明

2.1 SSDK 和 MCAL

SSDK 和 MCAL 是芯驰推出的两种软件包。

SSDK 采用常见的 MCU SDK 架构，默认不依赖 RTOS，但提供 FreeRTOS 示例，用户可以根据需要，在工程中参考 FreeRTOS 示例进行配置，启动 FreeRTOS 调度器。每个 IP 的 Driver 直接向应用层提供接口，为每个驱动提供多个单独的 demo 工程，展示驱动的用法。

MCAL 是位于 AUTOSAR 软件架构中基础软件的底层，可以直接访问 MCU 寄存器和内部外设的底层驱动，E3 MCAL 是基于 AUTOSAR 4.3.1 标准文档开发。

芯驰 E3 从硬件设计上是属于同构多核，即所有的核具用相同的架构。从软件设计上，其中 SSDK 属于非对称多处理（AMP），指的是不同的核运行不同的程序；MCAL 属于对称多处理（SMP），指的是所有的核运行同一套程序（一般通过 CoreID 来实现不同的核执行不同的操作）。详见《在 IAR Embedded Workbench for Arm 中进行多核调试》(My Pages)。

2.2 IRAM 和 XIP 运行方式

IRAM 的运行方式，指的是程序烧录在 flash 中，芯片启动时会加载到 RAM 中运行。

XIP 指的是 eXecute In Place 就地执行，是指用用程序直接在 Flash 内运行，而不再读代码至 RAM 中运行。使用该方式时，常见的结构为 bootloader + APP，芯片上电后，会由 ROM 将 bootloader 加载到 IRAM 运行，执行 XSPI training，然后由 bootloader 跳转至用户程序 APP 运行。

用户在实际开发时，建议使用 IRAM 方式，即用户程序加载至 RAM 中运行，因为程序在 RAM 中相较于程序在 Flash 中运行速度会更快一些。但如果用户程序占用空间较大，芯片内的 RAM 大小无法满足，则需要使用 XIP 方式，但可以将一些较为重要跟系统性能紧密相关的代码放置在 IRAM 中运行，参考 app_demo/xip 示例中的 /* example function exe in RAM */ 或 readme.md 中的 “ 如何将整个文件的函数放在 ram 上 ”。参考稳定《AppNote： Memory Layout for AutoSAR》第 5 章性能优化。

关于如何配置为 IRAM 和 XIP 方式，可以参考《SemiDrive E3 SSDK User Guide》的 2.2.3 调试章节，通过选择不同的 flashloader 文件。

2.3 boot mode

E3 的 GPIO_A0 - A3 为启动模式引脚 Boot Mode Pin。芯片上电后，集成于芯片内部的 ROM 程序在启动核（CPU cluster0 core）中开始运行，以完成芯片的启动过程。ROM 程序会通过读取 Boot Mode Pin 的配置，即高低电平状态，进入不同的模式，如下：

图 2.1 boot mode 设置项说明

其中常用的为 1110 模式，E3 上电后会进入 JTAG/SWD 烧录模式。以及 0000 模式，E3 上电后会从 flash 启动。

2.4 Flashloader 和 Dloader

Flashloader 是用于 JTAG/SWD 烧录 Flash 的程序文件，其内部包含了一组对 Flash 进行读、写和擦的函数组合。Flashloader 在 JTAG/SWD 下载过程中被工具加载到 IRAM 中运行，上位机通过芯片的 JTAG/SWD 接口调用 Flashloader 中的函数完成对目标镜像和 eFuse 的烧录。JTAG/SWD 烧录时仅支持烧录 Flash。

Dloader 是用于 USB 烧录的程序文件，烧录时也是会被工具加载到 E3 芯片的 RAM 汇总运行，通过 Flashboot 协议与上位机交互，完成对存储设备的烧录，可对 Flash、eMMC 进行烧录。

在 E3 SSDK 和 MCAL 软件包中，均预置了各个 PART_ID 的 Flashloader 和 Dloader。SSDK 软件包位于 ssdk/devices/$(PART_ID)/flashloader(dloader) 文件夹下，MCAL 软件包位于 MCAL_release/tools/IAR_Ddf/flashloader/SemiDrive/$(PART_ID) 文件夹下。

在 E3 SSDK 软件包中也提供了 flashloader 和 dloader 的 demo 源码，位于 ssdk/boards/$(board)/app_demo/flashloader(dloader)。用户可以根据需要进行修改并生成新的编译产物，替换预置的文件。

比如开发板在烧录程序时，会通过串口打印烧录的过程 log。用户制作的板子如果修改了 UART 串口号，则可以通过修改 Flashloader(Dloader) 工程中 pinmux_cfg.c 文件内定义的 pin 脚为制作的板子上对应 UART 的 pin 脚，这样在烧录时可以观察 log，如果遇到错误能进行分析改正。

2.5 PAC 包

代码可以通过 IAR 等 IDE 烧录至 Flash 中，也可以通过芯驰提供的 SDFactoryTool 工具，该工具的烧录对象就是 PAC 包。PAC 包是通过打包的方式生成，将编译产物 bin 文件转换为 Boot Package 格式，再将 Boot Package 形成 PAC 文件，PAC 文件中包含了 Dloader/Flashloader 和 SFS 等其他需要烧录或参与烧录过程的文件。

打包方式可以参考《AppNote_E3_Boot_and_OTA》的 “9.1 打包” 章节，烧录过程可以参考《AppNote_E3_烧录流程》的 “3 通过 USB 接口烧录” 和 “4 通过 JTAG/SWD 接口烧录” 章节。

2.6 SFS 文件

SFS 文件用于存储 Flash 信息，供 ROM 启动时读取。在 boot mode 配置为 0000 模式，从 Flash 启动时，ROM 程序会从 XSPI1 Port A 读取 SFS，并根据 SFS 的配置初始化 Flash，根据 SFS 里的 Boot Package 地址信息寻找 Normal Boot Package、Backup Boot Package 和 Third Try Boot Package。

芯驰在提供的 SSDK 和 MCAL 软件包中，都预置了 sfs 文件。SSDK 目录为 ssdk\tools\sdtools\sfs，MCAL 目录为 MCAL_release\tools\sfs，提供的几种固件如下：