有奖直播 | 驱动未来：东芝功率组件在车用领域的运用

本次研讨会主要介绍东芝Discrete Power MOSFET、Power Module及相关的Bare die。针对MOSFET的技术、封装、SiC MOSFET/IGBT/FRD (Bare die)的优点进行详细的解说。

其中Discrete Power MOSFET适用于车载领域的多项应用，包含散热风扇马达驱动、DC/DC converter、E-Scooter等。除了Power MOSFET之外，也会说明东芝的小讯号MOSFET (2*2mm Package)优点及开发计划。

SiC MOSFET Bare die设计出来给研发Power Module的客群。第5世代SiC MOSFET不仅继承前一世代高信赖性的优点，更优化了性价比，在市场上具有足够的竞争力。主力产品为1200V 13m ohm尺寸为5*5mm的SiC MOSFET，已能提供工程样品给客户做测试。

针对使用Silicon IGBT/FRD bare die的客群，东芝推出整合两者的RC-IGBT bare die，并且优化散热能力，让客户在设计Power Module时可以提升功率密度。在同样的Power Module尺寸下，可以输出更大的功率，让终端客户可以缩减Inverter的体积及重量。

此次的研讨会除了可以让观众更了解适用于车用领域的东芝产品外，亦能获得关于车载未来的发展趋势。

研讨会内容：

1. 车用Power MOSFET（Discrete）介绍
2. 车用SiC MOSFET bare die - 高信赖性、高性价比及开发计划说明
3. 车用Si IGBT/FRD bare die – 提供客户多种选择，在设计Power Module时有更灵活的搭配。

直播时间：2025 年 5 月 15 日 10:00 - 11:00

报名地址：

驱动未来：东芝功率组件在车用领域的运用 - 大大通(简体站)

 

 直播福利
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3. 无线蓝牙简报笔，共 6 份