Cadence 17.4制作椭圆形钻孔封装

最新推荐文章于 2025-05-16 08:33:02 发布
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分类专栏： Cadence PCB画封装 PCB封装 文章标签： 经验分享
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本文介绍了如何使用PadstackEditor17.4软件进行PCB设计，包括在start选项中进行配置，设定钻孔的长轴和短轴尺寸，并在designlayers中输入参数。特别强调了阻焊层的设置，是在regularpad基础上增加0.15mm，确保设计的精确性。

摘要生成于 C知道 ，由 DeepSeek-R1 满血版支持， 前往体验 >

打开Padstack Editor 17.4，在start中选择如下所示：
图一
在drill中输入钻孔的长轴和短轴大小：
图二
在design layers中输入如下：
图三
上图中的红色框中的值参考如下：
图四
阻焊层在regular pad的基础上增加0.15mm,如下图所示
图五

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qq_36691432的博客
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1.先用PadstackEditor绘制一个Mechanical Hole，设置如下图。 阻焊层（SOLDERMASK）可以比孔径大也可以与孔径一致。 2.Allegro PCB Editor 创建一个mechanical symbol 文件 Layout->pins，添加绘制好的机械过孔过孔，放置，然后保存到自己的PCB Library中。 ...
04-Cadence17.4 allegro封装制作与STEP模型设计导入
weixin_44479192的博客
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Cadence通孔焊盘制作
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找到Padstack Editor，WIN7不太好找，开始菜单，按下图找，版本不同，名字可能不同 设置Start标签 ...
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Padstack Editor 17.4是制作焊盘的工具。cadence中PCB封装的组成是：焊盘+封装。Padstack Editor 17.4制作焊盘；PCB Editor制作封装。找到后可发送到桌面。软件介绍：Thru Pin：通孔，从顶层到底层贯穿的孔类型。内层也能连接。SMD Pin：没有钻孔的焊盘，只能放在表面（顶层或者底层），比较容易理解。via：过孔。和Thru Pin的差异就在内层一般不具有电气连接性，只从顶层贯穿到底层做电气连接，做走线换层用途。
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Cadence Allegro 绘制封装库 前言：Cadence是一个比AD更加强大的电路设计IDE，因此掌握Cadence也是提升自我的一大路径。 一、绘制焊盘 1. 打开 PCB Editor Utilities – Pad Designer 。这是Cadence套件中绘制焊盘的软件。 2. 选择Layer，选中single layer mode 。在Geometry（几何...
allegro17.4绘制PCB封装-R0603
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基础知识: 零件文件类型说明： 后缀名“.pad” 的文件：焊盘文件 后缀名".psm"的文件：零件的封装数据 后缀名“.fsm”的文件：Flash焊盘文件，应用电路板的内层的电源和GND作为负片。 后缀名“.dra"的文件：绘图文件，可以直接用Allegro PCB Editor打开。 后缀名“.ssm”的文件：自定义焊盘图形数据文件 1.打开pcb edit 2.file-new 3.drawing name:R0603 4.首先设置焊盘路径: 5. 修改设计参数
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cadence制作椭圆flash的skill，方便简单。
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1.打开制作焊盘软件 2.修改为毫米单位，精度为4 3.设置孔的大小为0.6，带金属边。 4.设置直径大小为1；BEGINLAYER、DEFAULTINIERAL、ENDLAYER，都一样。
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2、Thermal Relief：热风盘，也叫花焊盘，在负片中有效，设计用于在负片中焊盘与敷铜的接。3、Anti Pad：隔离焊盘，焊盘与敷铜的间距，负片工艺中有效。保存在自己知道 的路径（路径不能有中文），名称不能有小数点。1、Regular Pad 正规则焊盘。连方式，防止焊接时散热太快，影响工艺。2，先计算出1脚的坐标，相对于原点。第六：钻孔的偏移，不需要，填0。点击，布局-----引脚pin。第四：盲埋孔的设置，不用管。弹出方框：点击No，不保存。第二：选择焊盘种类和形状。根据坐标进行放置焊盘。
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选择"File"（文件）菜单，然后选择"New"（新建）。在"Padstack Editor"（焊盘堆叠编辑器）中，单击鼠标右键并选择"New Padstack"（新建焊盘堆叠）。选择"Shape"（形状）选项卡，然后选择"Oval"（椭圆形）作为焊盘的形状。选择"File"（文件）菜单，然后选择"New"（新建）来创建一个新的设计文件。完成设计后，选择"File"（文件）菜单，然后选择"Export"（导出）来导出设计文件。选择"Location"（位置）选项卡，在"X"和"Y"字段中输入焊盘的坐标。
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cadence SPB17.4 - allegro - 做logo封装
谢绝(无视)留言与私信
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板子铺好地铜了, 准备在顶层丝印层放个logo.因为allegro是不支持中文的, 查资料, 都是导入dxf或者plt文件来折中的.手头没装PS, 开始倒腾半天, 来做一个黑白的bmp文件给做plt的软件用.后来发现, SPB17.4居然有导入logo文件(BMP格式)的功能, NB.也不准备啥黑白格式图片了, 就一个普通正常的BMP打开画图板, 在左上角写上中文信息. 将图片右边界,下边界往左上拖动,拖动到正好能容纳下文字的程度.另存BMP.就存一个最高位色的BMP, 不用整黑白的BMP.具体做封装的实验
AD24钻孔文件导出
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### 如何在Altium Designer 24中导出钻孔文件和Gerber文件 #### 导出钻孔文件 在 Altium Designer 24 中，钻孔文件通常是以 NC Drill 的形式输出。以下是具体操作方法： 1. 在主界面菜单栏中选择 **File → Fabrication Outputs → NC Drill Files** 进入钻孔文件设置窗口[^3]。 2. 设置所需的参数，例如单位（公制/英制）、零抑制模式（Leading 或 Trailing）、格式精度等[^2]。 3. 如果设计中有非圆形的特殊形状孔，则这些孔会被自动放置到一个独立的钻孔文件中。 4. 完成配置后，点击 **Output** 按钮即可生成钻孔文件。 #### 导出 Gerber 文件 对于 Gerber 文件的导出过程如下所示： 1. 转至主界面并依次点击 **File → Fabrication Outputs → Gerber Files** 打开 Gerber 输出设置对话框[^1]。 2. 配置层映射关系以及光绘属性，确保每一层都对应正确的 Gerber 层定义[^4]。 3. 可选地调整 Aperture 列表优化选项以及其他高级设定项。 4. 单击 **Generate/Export** 来创建最终的 Gerber 数据集。 注意：为了便于制造商理解您的意图，在实际应用过程中建议同时附带读档说明文档或者 DRC 报告以便验证数据一致性。 ```python # 示例 Python 脚本模拟批量处理多个项目下的 gerber 和 drill file 出口流程 (伪代码) import os def export_gerber_drill(project_path, output_folder): projects = get_all_projects_in_directory(project_path) # 获取目录下所有 AD Project for proj in projects: set_active_project(proj) configure_and_export_gerbers(output_folder + "/gerbers/" + proj.name()) configure_and_export_ncdrills(output_folder + "/drills/" + proj.name()) export_gerber_drill("/path/to/projects", "/desired/output/folder") ```
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