Cadence Allegro如何制作椭圆形通孔焊盘？

原创最新推荐文章于 2026-03-20 00:53:48 发布 1.6w 阅读 AI写同款

廖光铖

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本文介绍了在Cadence Allegro中制作椭圆形通孔焊盘的方法。先打开Pad Designer软件，修改设计单位和精确度位数，接着设置Hole Type文本框，包括钻孔类型、直径等，还介绍了焊盘、散热孔、隔离孔等尺寸及外形的设定，最后说明了各层情况，如阻焊层、钢网层等。

	一般常规的通孔焊盘大多数是圆形孔，但也有一比较特殊的通孔焊盘，比如DC接口座子，不常见的电源IC焊盘等。下面以绘制一个外长轴为10mm,外短轴为6mm,钻孔的长轴6为mm，钻孔的短轴为4mm椭圆形通孔焊盘举例说明：如下图：

1，打开软件 Pad Designer,修改是设计单位为Millimeter，Decimal place 是精确度位数。如下图：

在这里插入图片描述

2、Hole Type:文本框设置如下：

在这里插入图片描述

Drill,Plating表示金属孔， non-plated表示为非金属孔。

Drill diameter表示钻孔直径。
Dill/Slot symbol ：钻孔标识
Figure ： NULL空， Circle 圆形， Square 正方形，等

Characters：标识图形内的符号文字

Width：符号文字的宽

Height：符号文字的高

Regular pad :设定焊盘的尺寸

Thermal Relief:设定散热孔尺寸（正片设计不需要制作此好盘）

Anti Pad:设定焊盘的隔离孔尺寸（正片设计不需要制作此好盘）

Shape: 选择焊盘和隔离孔的外形

Flash：选择Flash类型的热风焊盘

默认的布线层包括： BEGIN LAYER(开始层)； DEFAULT INTERNAL（中间层）; END LAYER （结束层）。
非蚀刻层包括：顶层阻焊层SLODERMASK_TOP, 底层阻焊层SOLDERMASK_BOTTOM;
钢网层
和

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