allegro17.4绘制PCB封装-R0603

最新推荐文章于 2025-10-30 16:15:45 发布
原创 最新推荐文章于 2025-10-30 16:15:45 发布 · 5.1k 阅读 · 25 ·
CC 4.0 BY-SA版权
版权声明：本文为博主原创文章，遵循 CC 4.0 BY-SA 版权协议，转载请附上原文出处链接和本声明。
文章标签：

#硬件工程

本文详细介绍了如何使用PCB编辑软件处理不同类型的零件文件，包括设置焊盘路径、设计参数调整、放置丝印和装配层，以及添加REF编号。适合PCB设计初学者和专业人员参考。

基础知识:

零件文件类型说明：

后缀名“.pad” 的文件：焊盘文件

后缀名".psm"的文件：零件的封装数据

后缀名“.fsm”的文件：Flash焊盘文件，应用电路板的内层的电源和GND作为负片。

后缀名“.dra"的文件：绘图文件，可以直接用Allegro PCB Editor打开。

后缀名“.ssm”的文件：自定义焊盘图形数据文件

1.打开pcb edit

2.file-new

3.drawing name:R0603

4.首先设置焊盘路径:

5.

  • 修改设计参数

- 放置焊盘

Connect代表具有控制连接的，Mechanical则是没有电气连接的

8.菜单选择add - line 右边控制面板选择第一行选择 Package Geometry ，第二行选择Assem

最低0.47元/天 解锁文章
Cadence Allegro 17.4学习记录开始04-制作封装STM32为例
qq_31444421的博客
02-12 1万+
利用Allegro设计SMT32的封装
Cadence Allegro 17.4学习记录开始01-原理图Capture CIS 17.4
热门推荐
qq_31444421的博客
02-08 1万+
Orcad的学习记录
【Allegro学习笔记】表面贴装封装设计过程——0603封装
01-20
【使用软件】Pad Designer 、PCB Editor 【步骤】 第一步：建立标贴焊盘 0603焊盘尺寸如下： 打开pad designer 做如下设置 参数页设置单位Units和精度 Decimal Places，其余默认 layers页面选择Single layer mode，然后分别设置BEGIN LAYER 和SOLDEMASK_TOP层参数，SOLDEMASK_TOP层比BEGINLAYER 左右各外扩0.1mm 设置完成后，将其进行保存 第二步：建立C0603封装 新建文件File –>New –》symbol 打开allegro软件，创建封装文件，如下，添加到对应的路径
使用Allegro 17.4制作QFN表贴器件封装的详细示例
最新发布
u011565038的博客
10-30 1109
本文详细介绍了QFPN36封装的制作流程：首先根据补偿规则制作焊盘（包括引脚焊盘和散热焊盘的尺寸补偿），然后通过PCB Editor创建封装。制作过程包括焊盘放置（计算各引脚坐标并阵列排列）、装配线与丝印线绘制、字符标识添加（位号、Pin1标记）、占地面积绘制以及高度设置等关键步骤。文中特别强调焊盘补偿计算方法和坐标定位要点，并提供了详细的操作步骤和参数设置方法，帮助读者掌握表贴器件的封装专业制作技术。
ALLEGRO17.4(s29) 贴片式铝解电容系列全封装，带3D模型。用footprint expert生成的，分享给大家
06-10
内容：贴片式铝解电容系列ALLEGRO17.4封装，带3D模型。 软件版本：ALLEGRO17.4(S29) ALLEGRO的预览比较破，导出到其他3D软件没有问题
Allegro17.4 轻松建好表贴式封装
专属熊熊先生的博客
03-25 1509
最快速简单的制作表贴式封装，只是为了赶时间快速搞定！！！，从结构图到最基本的封装制作，包含DXF导入，操作界面设置，焊盘放置。
04-Cadence17.4 allegro封装制作与STEP模型设计导入
weixin_44479192的博客
08-18 4091
Cadence17.4 allegro封装制作与STEP模型设计导入
ALLEGRO17.4(s29) 插件式电容系列全封装，带3D模型。用footprint expert生成的，分享给大家
06-10
ALLEGRO版本：17.4 s29 命名方式：C-引脚间距-直径X高度  例：C-2R5-D5R0X11R0-TM 引脚间距2.5mm，直径5.0mm，高度11.0mm ALLEGRO里默认的3d模型有点粗糙，实际导出装配给其他软件的时候是很漂亮的。
【allegro 17.4软件操作保姆级教程十一】表贴器件封装制作
highman110的博客
08-22 5876
详述allegro 17.4关于绘制表贴器件封装的详细步骤
【allegro 17.4软件操作保姆级教程十二】插件器件封装制作
highman110的博客
08-28 4064
详述allegro 17.4插件类器件的封装制作过程
allegro最全封装
10-09
文件包含4个文件夹，全部为allegro PCB封装，包括USB、SD卡等多种不规则封装
allegro_pcb封装的详细制作
07-08
对以后做PCB封装很有用
cadence SPB17.4 - allegro - 做logo封装
谢绝(无视)留言与私信
06-14 1421
板子铺好地铜了, 准备在顶层丝印层放个logo.因为allegro是不支持中文的, 查资料, 都是导入dxf或者plt文件来折中的.手头没装PS, 开始倒腾半天, 来做一个黑白的bmp文件给做plt的软件用.后来发现, SPB17.4居然有导入logo文件(BMP格式)的功能, NB.也不准备啥黑白格式图片了, 就一个普通正常的BMP打开画图板, 在左上角写上中文信息. 将图片右边界,下边界往左上拖动,拖动到正好能容纳下文字的程度.另存BMP.就存一个最高位色的BMP, 不用整黑白的BMP.具体做封装的实验
Allegro17.4 学习笔记：PCB封装制作
雨停了 歌停了 风继续
03-25 2166
Allegro学习笔记：自带元件库简介 1.Amplifier.olb: 存放模拟放大器IC，共182； 2.Arithmetic.olb: 存放逻辑运算IC， 共182； 3.Atod.olb: 存放A/D转换IC， 共182； 4.Bus Drivertransceiver.olb：存放汇流排驱动IC，共632； 5.Capsym.olb: 存放电源、地、输入/输出口、标题栏等， 共35； 6.Connector.olb: 存放连接器，共816； 7.Counter.olb: 存放计数器IC，共182；
Altium Designer 21 实例贴片0603封装的创建
weixin_43955528的博客
07-25 9098
PCB封装的组成一般有以下元素，如图4-1所示。 （1）PCB焊盘：用来焊接元件管脚的载体。 （2）管脚序号：用来和元件进行电气连接关系匹配的序号。 （3）元件丝印：用来描述元件腔体大小的识别框。 （4）阻焊：放置绿油覆盖，可以有效地保护焊盘焊接区域。 （5）1脚标识／极性标识：主要是用来定位元件方向的标识符号。 实例贴片0603封装的创建： 打开PCB元件库，Panels-->PCB Library。 双击修改信息。 放置焊盘默认是通孔焊盘。将所在层改至表层。 修改参数，注意.
cadence SPB17.4 - allegro - 将板子的外形和接口作为一个整体做成封装
谢绝(无视)留言与私信
05-26 2927
cadence SPB17.4 - allegro - 将板子的外形和接口作为一个整体做成封装 前言 准备将现存的MCU板子作一个PCB封装, 给底板当元件封装用. 将要操作的板子.brd拷贝为一个副本, 操作副本, 防止误操作正式的板子. 现存的板子如下 这个板子已经做了单板DRC, 加了拼板框架(空的1拼x的空单板框位置, 定位孔, 光学定位点). 3D预览如下: 准备将单板框和2个对外的插座原样拷贝出来, 作为一个封装给底板用. 等PCB封装做好, 再弄一个对应的原理图封装. 就可以在底板工程上用
Allegro 17.4笔记（1）——PCB封装库部分
qq_44742284的博客
07-03 4458
根据要绘制的封装选择相应的焊盘/过孔类型，注意单位要选择mm过孔需要在选择开孔类型及开孔直径/尺寸，贴片焊盘不进行此项操作热焊盘和反焊盘常在多层板负片中使用，贴片焊盘不使用封装组成元素包含：沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、花焊盘、反焊盘、Pin_number、Pin间距、Pin跨距、丝印线、装配线、禁止布线区、禁止布孔区、位号字符，装配字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件高度等。焊盘（包括阻焊、孔径等内容）；丝印；装配线；位号字符；1脚标识；安装标识；占地面积；
Cadence 17.4制作椭圆形钻孔封装
wang_ze_ping的博客
02-10 3865
打开Padstack Editor 17.4，在start中选择如下所示： 在drill中输入钻孔的长轴和短轴大小： 在design layers中输入如下： 上图中的红色框中的值参考如下： 阻焊层在regular pad的基础上增加0.15mm,如下图所示 ...
allegro17.4怎么画封装
03-29
<think>嗯，用户想了解如何在Allegro 17.4中绘制封装。他们可能正在学习PCB设计，特别是使用Allegro这个工具。首先，我需要根据提供的引用资料整理出步骤。引用2和引用4提到了创建焊盘和封装的具体步骤，比如使用Padstack Editor和Footprint Expert Pro。用户可能需要一个从基础到进阶的指南，包括标准封装和异形封装的不同方法。 用户的问题可能不仅仅是步骤，还可能涉及常见问题，比如如何处理异形焊盘或者如何确保封装符合规格。引用3提到了使用Footprint Expert Pro快速建封装，这可能是一个效率工具，应该包含在回答里。此外，引用2中的DXF导入方法对异形焊盘很重要，需要详细说明。 需要检查是否有遗漏的步骤，比如设置层、保存路径等。同时，要确保术语准确，比如Package Geometry和Place_Bound_Top这些层的正确使用。用户可能还关心如何验证封装的正确性，比如测量间距或生成报告。最后，提供相关的问题可以帮助用户深入学习，比如优化方法或3D模型集成，虽然引用资料里没有提到，但可以作为扩展问题。</think>在Allegro 17.4中创建PCB封装需遵循标准化流程，以下是关键步骤和技术细节： ### 一、标准标贴封装创建（以R0603为例） 1. **设置工作环境** - 新建封装文件时选择`Package symbol`类型 - 在控制面板选择`Package Geometry > Place_Bound_Top`定义元件占位区域[^4] 2. **焊盘制作** ```text File > New > Padstack 选择SMD模式，设置焊盘尺寸（如0.8x0.6mm） 指定BEGIN LAYER和SOLDERMASK_TOP层参数 ``` 注意保持阻焊层比焊盘大0.1mm[^2] 3. **元件轮廓绘制** - 使用`Add > Line`绘制丝印轮廓 - 添加极性标识时切换至`Package Geometry > Silkscreen_Top` ### 二、异形焊盘创建（以DXF导入为例） 1. **Shape Symbol制作** - 在Padstack Editor选择`Shape symbol`类型 - 导入DXF文件时确保： - 图形闭合 - 单位为毫米 - 层设置对应ETCH层[^2] 2. **焊盘集成** ```text Tools > Padstack Editor 选择Shape Symbol标签 关联已创建的.shp文件 设置各层映射关系（BEGIN/PASTEMASK层等） ``` ### 三、快速建封装技巧 1. **自动化工具应用** - 使用Footprint Expert Pro时： - 输入器件参数（PIN数/间距/外形尺寸） - 自动生成符合IPC标准的封装[^3] - 典型误差控制： $$ \delta = \pm0.05mm \text{（精密BGA封装）} $$ 2. **设计验证** - 执行DRC检查时重点关注： - 焊盘间距是否满足$D_{min} \geq 0.2mm$ - 阻焊桥完整性 - 器件本体与焊盘位置关系 ### 四、工程管理规范 1. 库文件命名规则： - 封装名称包含器件类型+尺寸，如`R0603_3216M` 2. 版本控制： - 通过Design Revision记录修改历史 3. 输出文件： - 生成.dra和.psm双格式文件
评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

个

红包个数最小为10个

元

红包金额最低5元

当前余额3.43元 前往充值 >
需支付：10.00元
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包

打赏作者

allen哥

你的鼓励将是我创作的最大动力

¥1 ¥2 ¥4 ¥6 ¥10 ¥20
扫码支付：¥1
获取中
扫码支付

您的余额不足，请更换扫码支付或充值

打赏作者

实付元
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明：

1.余额是钱包充值的虚拟货币，按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载，可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值