Cadence Allegro 如何制作表贴封装？

**问题描述：**Cadence Allegro 如何制作表贴封装？
在上一章节我们已经讲解了制作0805封装的焊盘（https://blog.youkuaiyun.com/LGCPCB/article/details/90578658），本章节我们继续以0805封装为例，演示封装制作的过程，封装规格书如下图所示：

Allegro封装制作包括下面这几个的基本步骤：
1、制作封装所需的焊盘。
2、放置管脚。
3、绘制丝印。
4、绘制元件实体区域Place_Bound。
5、添加元件参考编号 RefDes。
6、添加元件丝印参数Value。
10 在丝印层加上参考标号

封装制作方法步骤如下
1、打开PCB editor-> Allegro PCB Design XL。
2、打开File菜单栏下的 New选项，如下图所示：

（1）、在Drawing Name文本框填写封装名称，在DrawingType选项框中选择 Package Symbol。

（2）、 点击Browse按钮选择好要封装保存的位置。

3、打开Setup菜单栏下的Design Parameters命令,如下图所示：