Cadence 17.4 按板框铺铜并设置倒角

板框有的时候需要倒角,所以这个时候直接用矩形铺铜的方法就会有点问题。此时就需要使用Z-Copy来弄。

点击Edit - Z-Copy,option界面如下选择:

选择想要根据板框铺铜的层,然后框选板框即可。但是有的时候板框又会出问题,由于是自己用线画的板框,所以这个时候可能会报错,说不是一个完整的,这个时候使用shape-compose shape选中所有线,option中记得勾选Round corners,输入倒角的数值,这个时候就能得到一个完整的板框。

之后再用z-copy即可。

### Cadence PCB 设计软件中按照板框进行操作 #### 准备工作 确保板子的 `board Geometry` 或 `Design_Outline` 已经具备完整的外形 `shape` [^1]。这一步骤至关重要,因为后续所有的操作都将基于这个封闭的轮廓。 #### 添加 DXF 文件作为板框 当使用 `.dxf` 文件导入板框时,在 Cadence 软件中的具体版本如 23 版本里,需特别注意选择右侧的“增加量”选项卡来添加此文件 [^4]。这样可以保证新加入的板框不会覆盖原有设计而是作为一个增量部分被正确识别和处理。 #### 使用 Z-Copy 方法创建区域 对于希望依据现有板框快速生成整个层面的情况,推荐采用 Z-Copy 技术。进入编辑模式后选择 Edit -> Z-Copy 功能,在弹出对话框内的 Options 设置项下指定目标层以及选取要复制的对象——即之前确认过的完整闭合路径所构成的板边形状 [^3]。这一过程能够高效地将选定图形映射至其他所需电气层面上形成连续的大面积填充效果。 #### 处理特殊情形下的板框问题 如果遇到由手工绘制线条组成的不完全闭合或多段分离式的复杂边界,则可能需要额外步骤以构建适用于自动流程的理想条件。此时可通过 Shape-Compose Shape 工具合所有相关联的部分成单一实体;同时利用圆角化参数设定消除尖锐转角带来的潜在制造难题 。经过上述修正后的结构更易于实现均匀一致且符合工艺标准要求的地平面或电源面分布方案。 #### 微调范围 为了使最终形成的金属箔区域能够精确贴合实际需求而不超出物理尺寸界限,可以通过右键菜单访问 Expand/Contract 功能对初步生成的结果做进一步精细化控制 [^2]。在此过程中可根据具体情况灵活调整收缩比例直至满意为止。 ```python # Python 示例代码仅用于说明逻辑关系而非真实执行命令 def adjust_copper_area(copper_shape, adjustment_value): copper_shape.select() copper_shape.right_click() # 打开上下文菜单 copper_shape.expand_contract(adjustment_value) # 应用扩展/收缩值 copper_adjusted = adjust_copper_area(selected_copper, -0.5) # 向内缩小0.5单位距离 ```
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