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RSS订阅原创 STM32 TIMER详解
通用定时器包含时基单元、时钟源、输入捕获和输出比较四大模块。时基单元通过计数器、预分频器和自动装载寄存器实现不同计数模式；时钟源支持内外时钟输入；输入捕获通过边沿检测记录定时器值并触发中断；输出比较则通过比较CNT和CCR值控制输出PWM波形。文中还给出了使用定时器中断实现500ms定时功能的代码示例，展示了定时器的基本应用方法。
2025-06-10 17:24:12
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原创 STM32 ADC和DAC详解
该代码展示了STM32微控制器的ADC和DAC操作函数。ADC部分通过Get_ADC1函数配置通道参数（通道号、采样时间等），启动ADC并轮询转换结果，返回12位ADC值（0-4095对应0-Vref）。DAC部分通过DAC1_Write函数设置12位右对齐的DAC输出值并启动转换。两个模块均基于HAL库实现，ADC采用单端输入方式，DAC输出值需按公式Vdac/Vref*4096计算。典型应用包括模拟信号采集（ADC）和电压输出（DAC）。
2025-03-24 17:11:19
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原创 STM32 EXTI详解
外部中断：EXTI检测到引脚变化时，触发中断，使CPU暂停当前任务，转而处理中断事件。外部事件：EXTI检测到引脚变化时，不触发中断，而是直接触发其他外设的操作。在stm32f1xx_it.c文件中，NVIC页中使能外部中断。
2025-03-20 17:27:23
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原创 STM32 GPIO详解
开漏输出只经过NMOS，高电平时NMOS关闭，外部需要上拉；推挽输出，高电平时NMOS关闭PMOS打开，低电平时NMOS打开PMOS关闭。②GPIO_Mode_IN_FLOATING 浮空输入。⑦GPIO_Mode_AF_OD 复用开漏输出。⑧GPIO_Mode_AF_PP 复用推挽输出。⑤GPIO_Mode_Out_OD 开漏输出。⑥GPIO_Mode_Out_PP 推挽输出。①GPIO_Mode_AIN 模拟输入。③GPIO_Mode_IPD 下拉输入。④GPIO_Mode_IPU 上拉输入。
2025-03-20 15:16:07
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原创 CADENCE17.4教程——Allegro——PCB布局布线前准备
先绘制Top层，打开颜色管理器，关闭全部显示，只打开Top层、板框和Top层丝印，然后打开光绘控制表，右键Top层，选择Match Display，这样在Visibility窗格的View里面选择Film:TOP就会只显示这些层。然后左键框选中所有器件，右键move，再移动鼠标把他们拖动到其他位置后点击左键放置，以此类推，放置完全部器件后，检查是否所有器件都已经放置。用同样的方法绘制其他层的光绘，此时，就可以在Visibility窗格的View里快速切换不同层。也可以按原理图页码分区放置，方便后续布局。
2025-03-11 15:15:54
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原创 CADENCE17.4教程——Allegro——新建PCB
本文介绍了Allegro PCB Designer的基础设置与板框绘制流程。主要包括：1）初始设置（单位、格点、显示层等参数）；2）封装路径配置；3）板框绘制方法（手动绘制、DXF导入及处理）；4）关键操作技巧（原点设置、布线范围设定、窗格恢复等）。重点提示了单位切换可能产生的误差风险，并提供了焊盘路径管理的优化建议。文章详细说明了从新建PCB到完成板框设计的完整步骤，包含坐标输入、倒圆角处理、线宽调整等实用操作指导，适用于PCB设计的初学者快速掌握基础操作规范。
2025-02-21 16:53:09
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原创 CADENCE17.4教程——Allegro——制作焊盘和封装
本文介绍了PCB设计中焊盘制作和封装创建的基本流程。在焊盘制作部分，详细说明了通孔焊盘(ThruPin)、贴片焊盘(SMDpin)、过孔(Via)等多种焊盘类型的特性与适用场景，并介绍了焊盘尺寸设计标准和单位设置建议。在封装创建部分，讲解了从新建封装文件到完成封装的完整步骤，包括焊盘放置、封装区域绘制、高度设置、边框和丝印绘制等关键操作，同时提供了放置坐标输入、快捷键使用等实用技巧。文章为PCB设计初学者提供了焊盘和封装制作的基础知识和技术要点。
2025-01-17 16:14:38
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原创 自动控制原理——最优控制
最优控制理论通过数学模型寻求使性能指标极值化的控制策略，其核心要素包括系统模型、边界条件、容许控制和性能指标。研究方法分为解析法（变分法、极小值原理）、数值法（搜索算法）和梯度法。在工程应用中，重点解决三类典型问题：状态调节器设计（基于Riccati方程）、输出跟踪控制以及PID参数优化（采用ITAE指标）。 特别地，线性二次型问题通过权矩阵平衡动态误差与能耗；Bang-Bang控制实现时间最优；动态规划运用贝尔曼原理分解多级决策。实践案例显示，结合前置滤波器的PID设计能显
2025-01-16 17:29:24
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原创 自动控制原理——状态空间
系统数学描述可分为外部描述（输入输出关系）和内部描述（状态空间方程）。系统分析涉及松弛性、因果性、线性、时不变性等基本概念，以及可控性、可观测性等核心特性。建立状态空间表达式的方法包括机理建模、模型转换和传递函数分解。系统解法包括幂级数法和拉普拉斯变换法，并讨论了状态反馈、观测器设计及极点配置技术。李雅普诺夫稳定性分析提供了直接和间接判定方法。文章还详细阐述了线性变换、结构分解以及离散系统处理方法，为控制系统分析与设计提供了系统的理论框架。
2024-12-31 08:52:09
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原创 自动控制原理——非线性系统
本文系统分析了非线性控制系统的特性与分析方法。主要内容包括：1) 五种典型非线性特性（继电、死区、饱和、间隙、摩擦）的等效增益变化规律；2) 相平面分析法，重点阐述等倾线法绘制相轨迹、线性系统相轨迹特征、奇点分类（焦点/节点/鞍点）及极限环稳定性；3) 描述函数法的应用条件、非线性系统简化方法及稳定性判据；4) 逆系统法的反馈线性化设计。通过典型例题展示了相平面法和描述函数法在非线性系统稳定性分析中的具体应用，为非线性控制系统设计提供了系统的分析方法论。
2024-12-31 08:30:19
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原创 自动控制原理——离散系统
本文系统阐述了离散系统的两种基本类型（采样控制系统和数字控制系统）及其核心分析方法。主要内容包括：1）采样定理与信号复现原理，强调采样频率须满足ws≥2wh；2）Z变换方法及离散系统数学模型建立；3）稳定性判据，指出所有特征根须满足|zi|<1；4）动态性能分析技术，包括时域法、根轨迹法和频域法；5）数字校正设计，重点介绍最少拍系统与无纹波系统的设计方法；6）PID数字控制器实现。文中详细推导了离散系统的脉冲传递函数求解、稳定性分析及误差计算方法，为离散控制系统的分析与设计提供
2024-12-31 08:28:29
1449
原创 自动控制原理——校正方法
控制系统校正方法主要包括串联校正、反馈校正和复合校正三种主要方式。串联校正通过在系统前向通道中接入校正装置，可分为超前、滞后和滞后-超前网络；反馈校正利用局部反馈回路改善系统性能；复合校正结合前馈与反馈控制的优点。文章详细介绍了各类校正装置的设计步骤，包括参数确定、性能验算等关键环节，比较了不同校正方法的优缺点。其中，超前校正可提高系统快速性但抗干扰能力弱，滞后校正能抑制高频噪声但响应速度慢，滞后-超前校正兼具两者优势。文中还阐述了工程实践中系统带宽的选取原则，以及PID控制器的基本控制规律和应
2024-12-31 08:26:53
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原创 自动控制原理——频域分析
频域分析法是一种通过系统频率特性进行稳定性分析和控制器设计的方法。其特点包括：1）可通过图解法和实验法获得频域特性；2）频域与时域指标存在对应关系；3）能兼顾动态响应和噪声抑制要求；4）适用于线性和部分非线性系统。主要分析方法包括幅相曲线、伯德图和尼科尔斯图，涉及典型环节分解、交接频率确定和渐近线绘制。奈奎斯特稳定判据和对数稳定判据用于判断系统稳定性，稳定裕度（相角裕度和幅值裕度）表征系统相对稳定性。频域指标与时域指标可相互转换，高阶系统可近似处理。
2024-12-31 08:22:13
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原创 自动控制原理——根轨迹
根轨迹是描述开环参数变化时闭环特征根在s平面变化的轨迹，反映系统稳定性、稳态和动态性能。其绘制遵循8条基本法则，涉及开/闭环零极点关系、渐近线、分离点等要素。根轨迹分析可用于确定临界增益、系统阻尼特性（过/临界/欠阻尼）及稳定性判断。参数根轨迹和零度根轨迹是特殊类型。闭环极点位置决定系统响应形式（单调/振荡），主导极点和偶极子对性能影响显著。实际应用中通过求解特征方程、绘制轨迹图来评估系统性能，典型步骤包括确定实轴轨迹、渐近线、分离点等关键要素。
2024-12-27 16:54:26
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原创 自动控制原理——时域分析
控制系统的性能评价主要包括动态和稳态指标。动态性能涉及响应速度、超调量等，通过时域、根轨迹和频域法分析；一阶系统无法跟踪加速度输入，二阶系统的欠阻尼响应特性与阻尼比密切相关。稳态误差受系统类型、开环增益影响，改善措施包括增大增益、设置积分环节等。稳定性分析采用劳斯和赫尔维茨判据，比例微分和测速反馈控制可优化二阶系统动态性能。参数调整需权衡稳态误差与动态响应，高阶系统的稳定性控制较为困难。
2024-12-27 16:53:12
1525
原创 自动控制原理——数学建模
本文概述了控制系统数学模型建立与分析的基本方法。主要介绍了线性系统特性（叠加原理）、微分方程求解方法（经典法和拉普拉斯变换法）、非线性系统线性化处理（切线法），以及传递函数、极点零点对系统模态的影响。同时阐述了系统结构图的绘制与简化、信号流图分析（包括梅森增益公式应用），以及典型元件（如电位器、伺服电机）和系统（如水槽、加热炉）的建模过程。文章提供了从微分方程建立到系统响应求解的完整建模步骤，包括非线性线性化、结构图简化等关键技术要点。
2024-12-27 15:04:43
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原创 自动控制原理——一般概念
反馈控制系统通过检测被控量与给定值的偏差进行闭环调节，分为恒值控制、随动系统和程序控制三类。典型系统包括龙门刨床速度控制、函数记录仪等，通过测量元件、比较元件和执行元件实现偏差调节。系统需满足稳定性、快速性和准确性要求，常用阶跃响应等典型输入函数进行分析。控制方式包括反馈控制、开环控制和复合控制，其中复合控制结合了偏差控制和扰动补偿。分析工具如MATLAB可用于系统建模与仿真。系统性质可通过微分方程判断：线性定常系统为常系数方程，非线性系统包含变量高次项。
2024-12-27 09:30:44
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原创 嘉立创封装导AD
本文介绍了如何将嘉立创EDA工程转换为Altium Designer项目的完整流程。首先在嘉立创EDA中新建工程并绘制原理图，使用快捷键Shift+F快速放置元件。完成后通过设计菜单将原理图更新至PCB。随后导出Altium Designer工程包并解压。在Altium Designer中新建项目，导入保存的原理图和PCB文件。用户可选择生成集成库或单独创建原理图库和PCB库，也可将元件复制到个人库中。完成这些步骤后即可开始在Altium Designer中进行正常设计工作。
2024-12-06 11:07:35
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原创 CADENCE17.4教程——OrCAD
本文介绍了使用OrCAD Capture CIS绘制原理图的完整流程：1）新建工程并设置页面参数；2）创建/添加元件库并编辑器件属性；3）绘制原理图（提供常用放置快捷键如P-元件、W-连线等）；4）进行DRC检查修改；5）完成自动编号、生成网表/BOM和PDF导出。文中详细列出了44个实用快捷键操作，包括元件编辑（CTRL+E）、查找（CTRL+F）、镜像（H/V）、旋转（R）等，并提示了复制网络增加编号的小技巧，为电子设计人员提供了高效的操作指南。
2024-12-05 09:47:18
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原创 嘉立创封装转CADENCE 17.4
本文介绍了电子设计工具AD和Cadence的资源获取及使用流程。资源建议在吴川斌博客下载Cadence独家版。详细说明了从嘉立创EDA新建工程到导入Altium Designer，再转换为Allegro和OrCAD设计的完整步骤，包括原理图转换、PCB导入、库文件处理及网表生成等关键操作，并提示注意非法字符问题。参考链接提供了更详细的操作指南。
2024-12-05 09:47:01
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原创 电子元器件——电感
而对于电流型PHY，K件放置在PHY侧会影响信号传输，放置在UTP侧会影响中心抽头的阻抗匹配，所以要使用一种T件+三线穿环K件网口变压器，此时正常数据信号的瞬时电流从Vcc端流出，经过中间的线圈后再通过上、下两个线圈进入PHY芯片中，但三线穿环K件中的总电流总是为零，即总磁通变化也为零，所以数据信号可以无损地在三线穿环K件中传输。物理结构：有两个绕组，一个叫一次绕组，一个叫二次绕组，两个绕组都装在或绕在铁芯上，两个绕组之间以及绕组与铁芯之间都有绝缘，使两个绕组之间以及绕组与铁芯之间都有电气隔离。
2024-10-29 20:35:11
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原创 ADN8834规格书提取
摘要：该电路采用双放大器设计，输入输出电流限制为1.5A。TEC电压控制器通过电压差值（Vldr-Vsfb）工作，计算公式为-5（Vout2-1.25V）。系统包含电压和电流检测模块，两个放大器分别负责不同功能，实现对TEC电压的精确控制。设计考虑了电压和电流的双重限制保护机制。
2024-10-21 15:55:27
488
原创 电子元器件——电阻
（2）用字母表示：T表示±0.01％，A表示±0.05％，B表示±0.1％，C表示±0.25％，D表示±0.5％，F表示±1％，G表示±2％，J表示±5％，K表示±10％，M表示±20％，构成材料是钒、钡、锶、磷等元素氧化物的混合烧结体，是半玻璃状的半导体，骤变温度随添加锗、钨、钼等的氧化物而变，这是由于不同杂质的掺入，使氧化钒的晶格间隔不同造成的。③电位器：电阻体有两个固定端，通过手动调节转轴或滑柄，改变动触点在电阻体上的位置，则改变了动触点与任一个固定端之间的电阻值，从而改变了电压与电流的大小。
2024-10-14 11:07:03
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原创 电子元器件——电容
③额定工作电压（耐压）：2.5V、4V、6.3V、10V、16V、25V、50V、63V、100V、200V、250V、450V、500V、630V、1KV、1.5KV、2KV、2.5KV、3KV等。（1）Al2O3膜厚度的限制：氧化膜越厚，粗糙多孔的表面下就越容易脆裂，根据实际测试，极限厚度只能做到1.5um左右，对应耐压约600-700V，考虑余量和稳定性等因素，一般最大额定电压就是450V。外观上和瓷片电容长得很像，但是独石电容一般是方形的，而瓷片电容是片状圆形的。
2024-10-08 17:28:23
1221
硬件设计Intel Stratix 10器件高速信号接口布局设计指南：PCB布线与连接器布局优化
2025-06-20
空空如也
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