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RSS订阅原创 控制器电源方案：DC-DC与LDO怎么选？
本篇小文主要讲解常用的电源：DC-DC和LDO的工作方式、特点、选型时需考虑的因素，以及应用时的注意事项。
2025-03-31 11:06:02
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原创 Cadence学习笔记之---SMD焊盘、通孔焊盘、过孔制作
本篇关于Cadence的小记主要讲述如何制作贴片(SMD)焊盘、通孔焊盘、以及过孔。
2025-03-18 12:24:45
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原创 硬件开发岗面试问题：运放选型需要关注哪些参数？
在设计ADC采样电路时，综合考虑以上要素基本可以满足需求，但针对特殊的场景应用，可能还需要考虑一些其它因素。理论+经验=一板成功希望我们都能成为硬件设计大牛。
2025-03-13 11:00:48
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原创 以一个普通技术人的视角看职业发展
谨以此篇文章勉励自己继续努力，做到终生学习，永远保持一颗谦卑的心；同时也希望能给同龄的朋友带来一些新的思考角度；愿与诸位朋友共同进步，广阔天地，大有可为，无论眼前遇到何种困难与麻烦，请一定要坚持下去！
2025-03-08 23:36:38
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原创 Cadence学习笔记之---贴片元件封装制作
自去年九月份入手Allegro已经过去大半年的时间，从安装软件开始学起，到现在完全上手做项目，整个过程充满了艰辛，几度想要放弃，又不甘心。鉴于使用过程操作步骤繁多，遂想通过小记的方式将整个流程记录下来，以备日后查阅，也供各位同仁闲暇之余进行参考。本篇小记：《Cadence学习笔记之—元件封装制作》。《Cadence学习笔记之——Gerber制板文件的生成》至此，关于Cadence 17.4如何制作贴片元件封装已经记录完毕；下一篇关于Cadence的小记将记录如何生成直插元器件的封装制作；
2025-03-04 15:34:36
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原创 24bits-高精度ADC---SGM5860x 应用笔记
本篇笔记用于记录SGM5860x系列ADC芯片的应用过程；SGM5860x芯片参数性能介绍；SGM5860x芯片驱动代码实现；最后总结方法，将SGM58601x芯片的应用方法、思路推广到其它芯片的应用。SGM5860x系列芯片是由国产厂商圣邦威电子(SGMICRO)推出的一款中高端模数转换器 (ADC)[注：本篇文章不是推广文章，对于圣邦威电子详情，可前往官网查看，此处不做详细介绍]；该系列芯片主要包括三个型号：SGM58600、SGM58601和SGM58602；24bits转换位数；
2025-02-27 09:40:23
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原创 持续火热的DeepSeek，对于我们普通人有什么用处？
做好自己，从自己的实际问题入手，可以是DeepSeek，也可以是同类的大模型，利用好它们，解决好实际问题，提高效率达到增收目的，或许才是真正的变现！同是软件开发的小伙伴应该有所体会，拿C/C++来说，标准库很重要，里面包含各种接口，各种功能函数，用的好与不好，直接关系到我们的开发效率。打开网页端DeepSeek，给我的第一印象就是简约，没有垃圾信息，没有硬推广，没有复杂的布局设计，是我比较喜欢的风格！简单的做一下自我介绍，我，95后，从业五年，工业领域，目前是嵌入式全栈工程师，负责产品的软件、硬件开发。
2025-02-22 13:59:38
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原创 实战小记之—— SPI 通信
近期，在做的项目出现了一个奇怪的问题，AD芯片采样数据会偶发性的产生最大值跳变，经过一番探究发现，是SPI通信时序错误导致的异常借此机会，遂小记一篇，作为笔记，另备日后用作参考。SPI，全称：Serial Peripheral Interface（串行外设接口），是一种同步串行通信接口规范，由摩托罗拉（Motorola）公司研发。多应用在短距离通信场景下；当下主要是用于MCU(微控制器)与各种外围设备之间的通信，如传感器、无线模块、存储器等。
2025-01-23 21:05:22
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原创 一台老机器，开启新的学习旅程
一次大扫除，一次偶然的发现，隐藏在角落里吃灰“大黑疙瘩”，促成一段新的学习之旅；经过一个多月的研究、学习，让我闯进另一个未曾接触过的领域，谨以此篇文章记录学习过程与成果分享。回头看来时路，每一步都作数！愿与诸君共同精进！关于3D打印要讲的还有很多，底层原理、如何自制等等，限于篇幅，这里只是对流程做一个简单的说明，也是对自己学习探究的一个记录；旨在给没有接触过3D打印的朋友们做一个流程讲解，很多时候，我们想要尝试新事物，只是苦于无从下手而已！
2025-01-10 16:30:48
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原创 Cadence学习笔记之——Gerber制板文件的生成
根据各个文件夹名称可以看出，既包含所有层信息，也包含丝印、钻孔、钢网、阻焊信息；每个文件夹中的添加项如下图所示；最后一个步骤：我们只需要将整个gerber文件压缩打包即可发给生产厂商进行制板！至此生成gerber文件大功告成！生成Gerber文件的过程看似复杂，实际并不难，按照流程操作一遍之后，后续项目完全可以复制操作；由于笔者也是学习不久，整个操作流程可能会有所疏漏，可以在评论区指出，我也会按照意见进行修改，意在和大家一起进步、完善。
2024-12-31 09:23:24
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原创 为了学Cadence，我做了一个J-Link mini
事情的起因是，在我入行4年后，我做了一个决定，不再局限于嵌入式软件，我希望自己能够具备更全面的能力——在不依赖他人帮助的情况下，独立开发一款产品。于是，我开始思考，独立研发一款产品需要具备哪些能力？以我所在的团队来说，有软件工程师、硬件工程师、结构工程师；因此我把研发一款产品所需的能力分为三部分：软件、硬件、结构。
2024-12-19 12:00:54
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空空如也
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